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完善功能驗(yàn)證布局!一文直擊思爾芯ICCAD 2022現(xiàn)場

思爾芯S2C ? 2023-01-12 17:14 ? 次閱讀

2022年12月26-27日,“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會”(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心隆重舉行,思爾芯(S2C)攜芯神系列數(shù)字EDA產(chǎn)品亮相現(xiàn)場。

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圖為ICCAD 2022現(xiàn)場隨著數(shù)字時代的到來,數(shù)字芯片的市場規(guī)模日益激增。人工智能技術(shù)、汽車自動駕駛、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用也不斷突破,人們對于芯片的算力、能耗比、復(fù)雜功能等都提出了更高的要求,SoC設(shè)計(jì)也面臨極大的挑戰(zhàn)。作為業(yè)內(nèi)知名的 EDA 解決方案專家,思爾芯一直致力于數(shù)字驗(yàn)證前端領(lǐng)域,致力于打造數(shù)字EDA全流程產(chǎn)品。通過創(chuàng)新尖端技術(shù),經(jīng)海量客戶測試的成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品,以及快速響應(yīng)的服務(wù)團(tuán)隊(duì),為全球客戶提供完整的SoC功能驗(yàn)證服務(wù)。
在本次ICCAD 2022上,思爾芯攜多項(xiàng)創(chuàng)新科技亮相,除了其本身的熱門原型驗(yàn)證產(chǎn)品芯神瞳邏輯矩陣LX2、邏輯系統(tǒng)S7系列以外,重點(diǎn)展示公司在數(shù)字電路功能驗(yàn)證的先進(jìn)技術(shù)及解決方案。從架構(gòu)設(shè)計(jì)(芯神匠)、軟件仿真(芯神馳)、硬件仿真(芯神鼎)和原型驗(yàn)證(芯神瞳),為客戶提供完善的數(shù)字EDA功能驗(yàn)證服務(wù)。其中,企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng) (OmniArk 芯神鼎)憑借著創(chuàng)新的全自動編譯流程、高效調(diào)試糾錯能力、豐富的仿真驗(yàn)證模式,以及千倍以上的仿真加速,最大設(shè)計(jì)規(guī)模可達(dá)20億門,滿足從IP級到系統(tǒng)級的功能驗(yàn)證,受到了在場大部分客戶的矚目與探討。此外,在場的客戶對新品軟件仿真(PigaSim 芯神馳)也感到期待,能支持包含System Verilog在內(nèi)的多語言,且經(jīng)過國內(nèi)外客戶驗(yàn)證。并表示這樣一款高性能、多語言、可擴(kuò)展的商用數(shù)字邏輯仿真器正是他們所需要的。數(shù)字芯片從設(shè)計(jì)到流片成本高昂,所需EDA工具種類多、要求高,驗(yàn)證方法學(xué)也多種多樣。如果將各種驗(yàn)證工具、驗(yàn)證方法和驗(yàn)證流程整合,實(shí)現(xiàn)數(shù)字EDA全流程,就可以從架構(gòu)設(shè)計(jì),IP 開發(fā),RTL 整合,系統(tǒng)集成,軟件開發(fā)到系統(tǒng)測試階段都有完整、統(tǒng)一的驗(yàn)證工具。同時,多種不同形式的設(shè)計(jì)都可以在系統(tǒng)建模,軟件仿真,硬件仿真,原型驗(yàn)證輕松實(shí)現(xiàn)協(xié)同仿真和交叉驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)。確保芯片設(shè)計(jì)的可靠性的同時,使芯片設(shè)計(jì)的效率得到大幅提升。這正是思爾芯致力于打造的異構(gòu)驗(yàn)證方法學(xué)。
本次大會以“共創(chuàng)新發(fā)展,聚焦芯未來”為主題,深入探討新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以及未來集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在為期兩天的會議期間,除了創(chuàng)新技術(shù)展示部分外,思爾芯還有3場精彩的主題演講。
在26日的開幕式&高峰論壇上,思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄先生發(fā)表了主題為“過去、現(xiàn)在與未來——國產(chǎn)EDA的破局之路”的演講。林俊雄先生深入解讀了國產(chǎn)EDA的過去、現(xiàn)在,摹畫了國產(chǎn)EDA的未來——共建EDA新生態(tài)。并通過思爾芯強(qiáng)大的技術(shù)壁壘和產(chǎn)品矩陣,完善的功能驗(yàn)證布局,賦能中國芯新未來。

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圖為思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄先生在ICCAD 2022高峰論壇上發(fā)表演講

在27日的兩場技術(shù)論壇上,思爾芯的CTO孫亞強(qiáng)先生,以及思爾芯總裁林鎧鵬先生分別發(fā)表2場主題演講。圍繞復(fù)雜芯片驗(yàn)證需求、先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證、多FPGA邏輯驗(yàn)證系統(tǒng)的成功關(guān)鍵等話題,分享思爾芯的解決方案與創(chuàng)新思路。歡迎各位同“芯”人前往聆聽!

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