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一、via在轉(zhuǎn)換過(guò)程中，因設(shè)計(jì)不標(biāo)準(zhǔn)或是你對(duì)轉(zhuǎn)換gerber設(shè)置規(guī)則不清楚，而導(dǎo)致出問(wèn)題當(dāng)你發(fā)的是gerber文件那工廠廠家則無(wú)法分出那些是過(guò)孔那些是插鍵孔，則唯一能識(shí)別的是按文件加工，那有助焊層那就有開(kāi)窗！爭(zhēng)執(zhí)點(diǎn)：我要的過(guò)孔蓋油的，你現(xiàn)在給我開(kāi)窗了，我可能導(dǎo)致短路，那請(qǐng)檢查一下你的文件，你出的ge...
1. 布局設(shè)計(jì)規(guī)范 a.距板邊距離應(yīng)大于5mm =197mil b.先放置與結(jié)構(gòu)關(guān)系密切的元件，如接插件，開(kāi)關(guān)，電源插座等 c.優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件 d.功率大的元件擺放在有利于散熱的位置上 e.質(zhì)量較大的...
保證每個(gè)IC的電源PIN都有一個(gè)0.1UF的去耦電容，對(duì)于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個(gè)。對(duì)PCB走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。這不僅對(duì)穩(wěn)定性有影響，對(duì)EMI也有很大的影響。...
本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于 PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。...
是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯 -丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合樹(shù)脂，其中丁二烯之橡皮部份能被鉻酸所腐蝕而出現(xiàn)疏孔，可做為化學(xué)銅或化學(xué)鎳的著落點(diǎn)，因而得以繼續(xù)進(jìn)行電鍍。電路板上許多裝配的零件，即采用 ABS 鍍件。...
PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡(jiǎn)稱。又稱印制電路板、印刷線路板，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，...
高密度互連積層多層板還有另外三種常用分類叫法，一是按積電層多層板的介質(zhì)材料種類分：1）用感光性材料制造積層多層板、2）用非感光性材料制造積層多層板。二是按電氣互連方法分類：1）電鍍法的微導(dǎo)通孔互連的積層多層板、2）導(dǎo)電膠法的微導(dǎo)通孔互連的積層多層板。三是按“芯板”分類：1）有“芯板”結(jié)構(gòu)、2）無(wú)“芯...
1.信號(hào)完整性（Signal Integrity）：就是指電路系統(tǒng)中信號(hào)的質(zhì)量，如果在要求的時(shí)間內(nèi)，信號(hào)能不失真地從源端傳送到接收端，我們就稱該信號(hào)是完整的。 2.傳輸線（Transmission Line）：由兩個(gè)具有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)體組成回路的連接線，我們稱之為傳輸線，有時(shí)也被稱為延遲線。 ...
覆銅板（CCL）下料（Cut）→鉆孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉(zhuǎn)移（Pattern）油墨或干膜→圖形電鍍（Pattern plating）→蝕刻（Etch）→半檢IQC→絲印阻焊油墨和字符油墨（SS）或貼阻焊干膜→熱風(fēng)整平或噴錫（HAL）→外形...
自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開(kāi)已布的線。 并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。...
IPC有關(guān)硬質(zhì)電路板的品質(zhì)規(guī)范，原有單雙面的IPC-D-250，及多層板的IPC-ML-950等兩份，二十余年來(lái)歷經(jīng)數(shù)次版本的修訂，直 到1992年3月才再整合成為單一體系的IPC-RB-276 。1994年11月276原版在推出局部修訂之Amendment 1後，竟在未出現(xiàn)全文改版的276A之前，...
PCB行業(yè)的ERP有一些模塊具有鮮明的行業(yè)性，而這些模塊往往是PCB行業(yè)ERP系統(tǒng)實(shí)施的難點(diǎn)。由于本身的特殊性，以及國(guó)內(nèi)的ERP供應(yīng)商對(duì)PCB行 業(yè)的認(rèn)識(shí)深度不夠，導(dǎo)致目前國(guó)內(nèi)PCB廠商及ERP供應(yīng)商都處于探索階段。...
計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴(kuò)大、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、中心孔、外形線等問(wèn)題都要在...
所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。...
新標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)電氣測(cè)試部分的更新，體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重視。Perry說(shuō)“電氣測(cè)試方面新增加的內(nèi)容介紹了如持續(xù)性測(cè)試、高壓測(cè)試、阻抗測(cè)試在內(nèi) 的測(cè)試方法。總的說(shuō)來(lái)，一種測(cè)試方法不可能滿足所有的測(cè)試要求，希望設(shè)計(jì)師勇于選擇兩到三種測(cè)試方法以滿足客戶的要求。...
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。...
高速設(shè)計(jì)中的仿真包括布線前的原理圖仿真和布線后的PCB仿真，對(duì)應(yīng)地，HyperLynx中有LineSim和BoardSim。LineSim主要針對(duì)布局布線前仿真，它可將仿真得到的約束條件作為實(shí)際的布線約束，較早地預(yù)測(cè)和消除串?dāng)_問(wèn)題，從而有效地約束布局和變化疊層，并在電路板布局之前優(yōu)化時(shí)鐘、關(guān)鍵信號(hào)拓...
首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后．再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。...
焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開(kāi)。...
從圖上可知，線性電源有整流、濾波、穩(wěn)壓、儲(chǔ)能等功能元件組成，同時(shí)，一般用的線性電源為串聯(lián)穩(wěn)壓電源，輸出電流等于輸入電流，I1=I2+I3，I3是參考端，電流很小，因此I1≈I3。我們?yōu)槭裁匆v電流，是因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)時(shí)，每條線的寬度不是隨便設(shè)的，是要根據(jù)原理圖里元件節(jié)點(diǎn)間的電流大小來(lái)確定的(請(qǐng)查《PC...
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