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設計一塊兒高質量的PCB，關鍵是在于對電路原理的掌握。看不懂原理圖的人，很難設計出高性能的PCB來。即使掌握了PCB設計的一些基本的規則，但看不懂原理圖，不明白信號的特點，不明白信號間的相互關系，也就沒有辦法合理且靈活的應用這些原則，更不能提供合理高效的約束條件，也就沒有辦法設計出好的PCB來。...
一、美觀不僅要考慮元件放置的整齊有序，更要考慮走線的優美流暢。由于一般外行人有時更強調前者，以此來片面評價電路設計的優劣，為了產品的形象，在性能要求不苛刻時要優先考慮前者。但是，在高性能的場合，如果不得不采用雙面板，而且也封裝在里面，平時看不見，就應該優先強調走線的美觀。...
1.系統要求： VOUT=5.0V；VIN（MAX）=9.0V；VIN（MIN）=5.6V；IOUT=700mA；運行周期=100%；TA=50℃根據上面的系統要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩壓器，其參數為： VOUT=5V±2%（過熱時的最壞情況）TJ MAX=125...
誤區一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧。 點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給...
1. 盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號走線到參考平面的距離。通俗的說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應。 2. 減小耦合長度Lp，當兩倍的Lp延時接近或超過信號上升時間時，產生的串擾將達到飽和。...
零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個零件封裝；另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時，不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝。...
參數設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產，間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當地加大，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設為8mil。焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加...
多基板的設計性能大多數與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內層容量、甚至可能危及產品質量的安全。因此，性能規范應該考慮內層線路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完整的評估。...
在電源、地線之間加上去耦電容。 盡量加寬電源線、地線寬度，最好是地線比電源線寬。 數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用，模擬電路的地不能這樣使用。 用大面積銅層作地線，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用，或是做成多層板，電源和地線各占用一層...
上升時間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發展速度，上升時間在 100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對于100到 300ps上升時間的電路，3mil層間距對大多數應用將不再適用。那時，有必要采用層間距小于1mil的分層技術，并用介電常數很高的材料代替FR4介 電材料。現在...
隨著，信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產品的EMI問題，也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設計的成功，對EMI的貢獻越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。...
內同步時鐘的時鐘信號是從驅動端直接發到接收端的。之前的博文提到，共同時鐘系統時序裕量較小，頻率無法繼續提升的一個關鍵因素之一就是Tco，受限于工藝等因素，這個Tco很難做到太小，比如SDRAM的Tco max一般有5.4ns。...
RF工程設計方法必須能夠處理在較高頻段處通常會產生的較強電磁場效應。這些電磁場能在相鄰信號線或PCB線上感生信號，導致令人討厭的串擾（干擾及總噪聲），并且會損害系統性能。回損主要是由阻抗失配造成，對信號產生的影響如加性噪聲和干擾產生的影響一樣。...
靜態設計是指產品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊，或是在使用期間極少出現的彎曲或折疊。單面、雙面和多層電路板一樣，都可以成功實現折疊的靜態設計。通常，對于大部分雙面和多基板的設計，折疊的彎曲半徑最小應該是整個電路厚度的十倍。更多層數的電路（八層或更多）會變得非常堅硬，很難對它們進行折彎，所以不會出現任...
當高速DSP系統中的噪聲無法根本消除時，則應該將其減到最小。電子元器件內部都有噪聲，故仔細地選擇器件特性，并選用適當的器件是至關重要的。除了器件的正確選擇外，還有兩種通用的技術，即PCB布線和回路退耦可以幫助控制系統噪聲。一個優秀的PCB布線將降低噪聲通道產生的可能性。另外，還減小了能夠傳播到印制線...
解決傳輸線效應的另一個方法是選擇正確的布線路徑和終端拓撲結構。走線的拓撲結構是指一根網線的布線順序及布線結構。當使用高速邏輯器件時，除非走線分支長度保持很短，否則邊沿快速變化的信號將被信號主干走線上的分支走線所扭曲。通常情形下，PCB走線采用兩種基本拓撲結構，即菊花鏈（Daisy Chain）布線和...
在電子系統中，電源子系統的作用是為所有器件提供穩定的電壓參考和足夠的驅動電流，因此，電源電路和功能電路之間應該是低阻抗的電源連接和接地連接。一個理想的電源系統，其阻抗為0，在平面任何一點的電位都是恒定的，但實際電源系統具有復雜的寄生電容和電感，而且供電芯片所提供的供電電壓也非理想的恒定值。...
如果阻抗變化只發生一次，例如線寬從8mil變到6mil后，一直保持6mil寬度這種情況，要達到突變處信號反射噪聲不超過電壓擺幅的5%這一噪聲預算要求，阻抗變化必須小于10%。這有時很難做到，以 FR4板材上微帶線的情況為例，我們計算一下。如果線寬8mil，線條和參考平面之間的厚度為4mil，特性阻抗...
1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。 2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生...
一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等）、環氧樹脂（FE一3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布...
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