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布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工-自動-手工。...
簡單地說，就是讓高功率RF發射電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多，但是PCB空間較小，同時考慮到布線的設計過程限定最高，所有的這一些對設計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設計四層到六層PCB了，讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器（VC...
①考慮電路元器件在高頻工作條件下的分布參數，所有元器件應當在雙面線路板上均勻、整齊、緊湊地排列，盡量減少和縮短各元器件之間的引線長度。 ②模擬電路應與數字電路隔開。消除數字信號對模擬信號易的干擾。 ③合理安排時鐘電路的位置。...
導線（wire）、走線（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經常成為射頻能量的最佳發射器（亦即，EMI的來源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小，而且對...
從傳統的由電纜連接的剛性PCB，發展至如今的軟硬結合板技術，從成本方面考慮，兩塊硬板與軟性電纜相互連接對于短期設計來說是可行的;但是，這需要在每塊板上都安裝連接器，而連接器需要裝配到電路板和電纜——所有這些都會增加成本。此外，電纜連接的剛性PCB容易發生電氣虛焊現象，這會導致故障的發生。相比之下，軟...
相信做過硬件設計的人都經歷過自己做Component或者Module封裝，但想做好封裝并已不是一件很輕松的事情，相信大家都有過這樣的經歷： （1） 畫的封裝引腳間距過大或過小導致無法裝配；（2） 封裝畫反了，導致Component或者Module 要裝在背面才能與原理圖引腳相對應；（3） 畫的封裝大...
選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子（大于GHz的頻率）時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損（dielectric loss）會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用...
封閉的物理邊框對以后的元件布局、走線來說是個基本平臺，也對自動布局起著約束作用，否則，從原理圖過來的元件會不知所措的。但這里一定要注意精確，否則以后出現安裝問題麻煩可就大了。還有就是拐角地方最好用圓弧，一方面可以避免尖角劃傷工人，同時又可以減輕應力作用。以前我的一個產品老是在運輸過程中有個別機器出現...
雖然市場上現有的一些CAD工具包中可見到約束管理工具，但許多設計師沒能充分利用這些工具的所有潛能。利用約束管理工具的關鍵是了解所用軟件的能力和特質，并清楚如何將其與整個設計流融為一體。在設計中，有效利用約束和規則，可縮短設計周期、改進目前或正在開發中技術的可升級能力，并緩釋在未來設計中重復使用設計帶...
布局是設計人員首先要面對的一個問題。這一問題取決于圖紙中的部分內容，一些設備基于邏輯考慮需要被設置在一起。但是應該注意，對溫度比較敏感的元件，比如傳感器，應當與包括電源轉換器在內的產生熱量的元件分開設置。對于擁有多種電源設置的設計，12伏和15伏電源轉換器，可以分別設置在電路板的不同位置，因為它們產...
電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。布線層的數量以及層疊（STack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。目前多層板之間的成本差別很小，在開始設計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。...
當要將頻率（clock）訊號或高威脅性訊號由來源端繞線（routing）至負載端時，通常會經過走線（trace）到達一個繞線平面（routing plane），例如：X軸，然后經過相同的走線到達另一個平面----例如：Y軸。而且假設每一個走線是與一個射頻回傳路徑（RF return path）緊鄰，...
在產品工程中，PCB的設計占據非常重要的位置，尤其在高頻電設計中。有一些普遍的規則，這些規則將作為普遍指導方針來對待。將高頻電路之PCB的設計原則與技巧應用于設計之中，則可以大幅提高設計成功率。...
根據傳輸線理論和信號的傳輸理論，信號不僅僅是時間變量的函數，同時還是距離變量的函數，所以信號在連線上的每一點都有可能變化。因此定義連線的交流阻抗，即變化的電壓和變化的電流之比為傳輸線的特性阻抗...
因高速問題產生的信號過沖、下沖、反射、振鈴、串擾等將嚴重影響系統的正常時序，系統時序余量的減少迫使人們關注影響數字波形時序和質量的各種現象。由于速度的提高使時序變得苛刻時，無論事先對系統原理理解得多么透徹，任何忽略和簡化都可能給系統帶來嚴重的后果。...
1、3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短。 2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。 3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。 4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。 5、地線、電源線至少10-15mil以上（對...
在電子產品設計中，PCB布局布線是最重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線，但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的最基本的原則和技巧，這樣才可以讓自己的設計完美無缺。...
Protel99的電性圖層分為兩種，打開一個PCB設計文檔按，快捷鍵L，出現圖層設置窗口。左邊的一種（SIGNAL LAYER）為正片層，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中間的一種（INTERNAL PLANES）為負片層，即INTERNAL LAYER。這兩種圖...
EMI主要發生源之一亦即印刷電路板（Printed Circuit Board，以下簡稱為PCB）的設計，自古以來一直受到設計者高度重視，尤其是PCB Layout階段，若能夠將EMI問題列入考慮，通常都可以有效事先抑制噪訊的發生，有鑒于此本文要探討如何在PCB的Layout階段，充分應用改善技巧抑...
布線（Layout）是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統的性能，大多數高速的設計理論也要最終經過Layout得以實現并驗證，由此可見，布線在高速PCB設計中是至關重要的。...
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