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互連中的信號完整性損耗對于數千兆赫茲高度復雜的SoC來說是非常關鍵的問題，因此經常在設計和測試中采用一些特殊的方法來解決這樣的問題。我們認為，完整性損耗(本文有時也稱為完整性故障)是在電壓失真(噪聲)和時延破壞(偏移)超過能接受的門限時發生的。這樣的門限取決于制造所采用的工藝技術。...
若印制板上標有元件序號（如VD870、R330、C466等），由于這些序號有特定的規則，英文字母后首位阿拉伯數字相同的元件屬同一功能單元，因此畫圖時應巧加利用。正確區分同一功能單元的元器件，是畫圖布局的基礎。...
一款設計良好的電路板必須能夠最大程度地發揮貼裝在其上每一顆組件的性能，并避免不同系統間的干擾。因為若各子系統之間產生相互沖突的情況，結果必然導致性能的下降。...
1、3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短。 2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。 3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。 4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。 5、地線、電源線至少10-15mil以上（對...
1、基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網絡，一般都選擇地（必須有網絡，否則十字架將無法出現），且為了防止該十字架被銅皮淹沒導致無法準確定位，一般用禁止鋪銅板框...
爬電距離的確定： 首先需要確定絕緣的種類： 基本絕緣：一次電路與保護地 工作絕緣 ① ：一次電路內部；二次電路內部 工作絕緣 ② ：輸入部分（輸入繼電器之前）內部，二次電路與保護地 加強絕緣：一次電路與二次電路；輸入部分與一次電路；充電板輸出與內部線路...
點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。...
過孔是多層PCB板設計中的一個重要因素，一個過孔主要由三部分組成，一是孔；二是孔周圍的焊盤區；三是POWER層隔離區。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。過孔可以起...
整機布局是決定電氣性能的首要條件，而板間的布局更多的考慮是IC間的信號/數據的走向或流程，大原則是易產生電磁幅射的盡可能靠近電源部分；弱信號處理部分多由設備的整體結構決定(即前期設備的整體規劃)，盡可能靠近信號的輸入端或檢測頭(探頭)，這樣可以更好的提高信噪比，為后續的信號處理及數據識別提供更純凈的...
PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。...
20H原則是指電源層相對地層內縮20H的距離，當然也是為抑制邊緣輻射效應。在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。將電源層內縮，使得電場只在接地層的范圍內傳導。...
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標是指IC的主要電參數（或主要特性曲線）、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參...
PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，作為主要支撐體，其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規則性，很好的規避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現象。...
PCB多層板設計技術，可以說多層板和雙層板設計差不多，甚至布線更容易。 你有雙層板的設計經驗的話，設計多層就不難了。 首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。...
功率板中比較重要首當其沖的就是功率回路部分，在layout的時候應該首先要知道所布的功率部分的電路性質，在電源中功率電路主要分di/dt電路和dv/dt電路，這兩種電路在布局走線的時候走法是不一樣的。 di/dt電路因為它的單位時間內電流的變化比較大，所以這部分電路在走線的時候重點要關注整個電...
從上面的PCB電路板中可以看出，智能手環的各個部分電路(不同顏色方框標記)有很好的分區：由于智能手環是數字電路元件集合在一起，在電路設計中只要做好配套的電阻和電容分布，就可以完成一定功能的電路模塊，由此使得電路設計更加簡潔和便于查找。雖然有些傳感器電路單元采用模擬電路技術進行數據采集，一旦將該模塊設...
在電子設計中，最常碰到的技術就是電路板的接地，從最常見的單模擬電路回路接地、單純的數字電路回路接地到模擬數字電路的混合接地，從這些接地的方式中無不顯示著電子設計的發展。如果你設計的產品還有其他的要求，例如經過EMC的檢測，電路板的信號頻率比較高(信號的上升時間為10ns甚至更低的數量級)，那么，需要...
在設計開始之前，必須先行思考并確定設計策略，這樣才能指導諸如元器件的選擇、工藝選擇和電路板生產成本控制等工作。就SI而言，要預先進行調研以形成規劃或者設計準則，從而確保設計結果不出現明顯的SI問題、串擾或者時序問題。...
印制電路板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB制造工藝要求、有無行為標記。這一點需要特別注意，不少PCB板的電路布局和布線都設計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導致設計的電路無法和其他電路對接。...
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