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1.按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開； 2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內不得貼裝元器件； 3.臥裝電阻、電...
直角走線的對信號的影響就是主要體現在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間；二是阻抗不連續會造成信號的反射；三是直角尖端產生的EMI.傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個經驗公式來計算：C=61W（Er）1/2/Z0在上式中，C就是指拐角的等效電容（單位：pF），W指走線的...
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入...
PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進行表面處理。...
濾波作用：在電源電路中，整流電路將交流變成脈動的直流，而在整流電路之后接入一個較大容量的電解電容，利用其充放電特性（儲能作用），使整流后的脈動直流電壓變成相對比較穩定的直流電壓。在實際中，為了防止PCB制造電路各部分供電電壓因負載變化而產生變化，所以在電源的輸出端及負載的電源輸入端一般接有數十至數百...
電路板上不同性質的電路必須分隔，但是又要在不產生電磁干擾的最佳情況下連接，這就需要用到微過孔（microvia）。通常微過孔直徑為0.05mm~0.20mm，這些過孔一般分為三類，即盲孔（blind via）、埋孔（bury via）和通孔（through via）。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表...
通過最近幾年中LED電源的元器件布局研究和市場實踐結果證明，即使在研發初期所設計的電路原理圖是非常正確，然而一旦PCB的設計出現問題，也會對電子設備的可靠性產生不利影響，例如由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，就會使產品的性能下降，因此在設計PCB板的時候，就需要采用正確的方法。...
手工更改網絡表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網絡上，沒任何物理連接的可定義到地或保護地等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。...
爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發生膨脹，使得金屬化孔壁上產生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產生的，吸收的揮發物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅趕出來，這就會產生噴口或爆破孔。...
高速電路設計領域，關于布線有一種幾乎是公理的認識，即“等長”走線，認為走線只要等長就一定滿足時序需求，就不會存在時序問題。本文對常用高速器件的互連時序建立模型，并給出一般性的時序分析公式。為體現具體問題具體分析的原則，避免將公式當成萬能公式，文中給出了MII 、RMII、RGMII和SPI的實例分析...
可能的話所有的元器件均放置在離PCB板的邊緣3mm以內或至少大于PCB板厚，這是由于在大批量生產的流水線插件和進行波峰焊時，要提供給導軌槽使用，同時也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果PCB板上元器件過多，不得已要超出3mm范圍時，可以在PCB板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產...
標準的gerber file 格式可分為RS-274 與RS-274X 兩種，其不同在于： RS-274 格式的gerber file 與aperture 是分開的不同文件。 RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的，因此 不需要aperture 文件...
RF工程設計方法必須能夠處理在較高頻段處通常會產生的較強電磁場效應。這些電磁場能在相鄰信號線或PCB線上感生信號，導致令人討厭的串擾(干擾及總噪聲)，并且會損害系統性能。回損主要是由阻抗失配造成，對信號產生的影響如加性噪聲和干擾產生的影響一樣。...
現代混合信號PCB設計的另一個難點是不同數字邏輯的器件越來越多，比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯，每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不同，但是，這些不同邏輯門限和電壓擺幅的電路必須共同設計在一塊PCB上。在此，通過透徹分析高密度、高性能、混合信號PCB的布局和布線設計，你可以掌握成...
1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。 2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整...
在 PCB 板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現 PCB 的抗 ESD 設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整 PCB 布局布線，能夠很好地防范 ESD。以下是一些常見的防范措施。...
(1)印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。...
VXIbus是VMEbus在儀器領域的擴展，是計算機操縱的模塊化自動儀器系統。它依靠有效的標準化，采用模塊化的方式，實現了系列化、通用化以及VXIbus儀器的互換性和互操作性，其開放的體系結構和PlugPlay方式完全符合信息產品的要求。它具有高速數據傳輸、結構緊湊、配置靈活、電磁兼容性好等優點，，...
印刷電路板的基材包括有機類與無機類兩大類。基材中最重要的性能是介電常數εr、耗散因子（或稱介質損耗）tanδ、熱膨脹系數CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號傳輸速率。對于高頻電路，介電常數公差是首要考慮的更關鍵因素，應選擇介電常數公差小的基材。...
差分信號（Differential Signal）在高速電路設計中的應用越來越廣泛，電路中最關鍵的信號往往都要采用差分結構設計，什么另它這么倍受青睞呢？在PCB設計中又如何能保證其良好的性能呢？帶著這兩個問題，我們進行下一部分的討論。何為差分信號？通俗地說，就是驅動端發送兩個等值、反相的信號，接收端...
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