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如果目標差分阻抗是100Ohms，線寬是7mils。改變差分對之間的耦合就會改變差分阻抗。差分對之間間距越小，差分阻抗就越小。在帶狀線拓撲結構中，為了彌補這種情況（差分對之間靠近而阻抗值變小），電介質層的厚度則會相應的增加。...
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基...
自制線路板PCB方法1： 1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸? 2.把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上?取少量油漆與 滑石粉調成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地涂到蠟紙上，反復幾遍，印制板即可印上電...
覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網格銅，經常也有人問到，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡，單純的網格覆銅主要還是屏蔽...
前面三個步驟花的時間最多，因為原理圖檢查是一個手工過程。想像一個具有1000條甚至更多連線的SoC電路板。人工檢查每一根連線是冗長乏味的一項任務。事實上，檢查每根連線幾乎是不可能的，因而會導致最終電路板出問題，比如錯誤的連線、懸浮節點等。...
問題二：對板子進行大面積覆銅操作之后，通常覆銅邊框被切割得支離破碎;如果想更改鋪銅邊框，必須先刪除所有的碎銅，再刪除覆銅邊框。其中，刪除碎銅時需要小心翼翼，總是擔心會刪除其它形狀（例如：禁止區、貼銅等）...
布線順序：射頻帶狀線及控制線（天線處）――基帶射頻模擬接口線（txramp_rf、afc_rf）――基帶模擬線包括音頻線與時鐘線――模擬基帶和數字基帶接口線――電源線――數字線。...
在高頻PCB板中，較重要的一類干擾便是電源噪聲。通過對高頻PCB板上出現的電源噪聲特性和產生原因進行系統分析，并結合工程應用，提出了一些非常有效而又簡便的解決辦法。...
無線發射器和接收器在概念上，可分為基頻與射頻兩個部份。基頻包含發射器的輸入信號之頻率范圍，也包含接收器的輸出信號之頻率范圍。基頻的頻寬決定了數據在系統中可流動的基本速率。基頻是用來改善數據流的可靠度，并在特定的數據傳輸率之下，減少發射器施加在傳輸媒介（transmission medium）的負荷。...
(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方。 (2) 可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 (3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 (4) 使用滿足系統要求的最低頻率時鐘。 (5) 時鐘產生器盡量近到用該時鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。 ...
如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等。..。 它們的走向應該是呈線形的（或分離），不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實現，最不利的走向是環形，所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的...
1. 地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個模擬地上面;另一根為數字地，所有數字部分的電路地全部接到這個數字地上面。 2. 直流電源穩壓芯片出來，經過濾波后同樣分為2根，其中一根經過LC/RC濾波后作為模擬電源，所有模擬部分的電路電源全部接到這個模擬電...
無線發射器和接收器在概念上，可分為基頻與射頻兩個部份。基頻包含發射器的輸入信號之頻率范圍，也包含接收器的輸出信號之頻率范圍。基頻的頻寬決定了數據在系統中可流動的基本速率。基頻是用來改善數據流的可靠度，并在特定的數據傳輸率之下，減少發射器施加在傳輸媒介（transmission medium）的負荷。...
通過遵守一定的規程（DFT-Design for Testability，可測試的設計），可以大大減少生產測試的準備和實施費用。這些規程已經過多年發展，當然，若采用新的生產技術和元件技術，它們也要相應的擴展和適應。隨著電子產品結構尺寸越來越小，目前出現了兩個特別引人注目的問題：一是可接觸的電路節點越...
邊界掃描技術的基本思想是在芯片管腳和內部邏輯之間增加了串聯在一起的移位寄存器組，在邊界掃描測試模式下，寄存器單元在相應的指令下控制引腳狀態，從而對外部互連及內部邏輯進行測試。邊界掃描結構定義了4個基本硬件單元：測試存取口（TAP）、TAP控制器、指令寄存器和測試數據寄存器組。...
如果不是你自己設計布線，一定要留出充裕的時間仔細檢查布線人的設計。在這點上很小的預防抵得上一百倍的補救。不要指望布線的人能理解你的想法。在布線設計過程的初期你的意見和指導是最重要的。你能提供的信息越多，并且整個布線過程中你介入的越多，結果得到的PCB就會越好。給布線設計工程師設置一個暫定的完成點——...
兩種方式供選擇：一種是在建立PCB文件之前執行PCB BOARD WIZZARD，即利用向導建立PCB文件，里面可以設置PCB的形狀和大小等參數，點擊新建圖標，會出現一個FILE選擇面板，在NEW FROM TEMPLATE里選擇PCB BOARD WIZZARD。...
EMI控制通常需要結合運用上述的各項技術。一般來說，越接近EMI源，實現EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡化PCB和系統級設計中的EMI控制。...
低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/2...
首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。...
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