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第一、大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)師都是是精通電子元器件的工作原理，知道其相互影響，更明白構(gòu)成電路板輸入和輸出的各種數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)。一個(gè)優(yōu)秀的電子產(chǎn)品不但需要有優(yōu)秀的原理圖，更需要PCB布局和走線的人，而后者對最終電路板的成敗起到至關(guān)重要的作用。但是，原理圖設(shè)計(jì)師對優(yōu)秀的版圖技術(shù)懂得越多，避免出現(xiàn)重大問題的機(jī)會就...
按照焊盤要求進(jìn)行設(shè)計(jì)是為了達(dá)到最小的直徑，該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm.必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點(diǎn)提供測試焊盤。節(jié)點(diǎn)是指兩個(gè)或多個(gè)元器件之間的電氣連接點(diǎn)。...
高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用45度折線或者圓弧轉(zhuǎn)折，這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強(qiáng)度，而在高頻電路中，滿足這一要求卻可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合。...
下面是為版圖設(shè)計(jì)階段準(zhǔn)備的一些推薦步驟： 1. 將柵格和單位設(shè)置為合適的值。為了對元器件和走線實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設(shè)計(jì)為1mil。 2. 將電路板外框空白區(qū)和過孔設(shè)成要求的值。PCB制造商對盲孔和埋孔設(shè)置可能有特定的最小值或標(biāo)稱推薦值。 ...
這樣區(qū)分是為了將數(shù)字部分和模擬部分隔離開，減小數(shù)字部分帶給模擬電路部分的干擾。但這兩部分不可能完全隔離開，數(shù)字部分和模擬部分之間是有連接的所以，在供電時(shí)至少地應(yīng)該是在一起的，所以AGND和DGND之間要用0歐姆的電阻或磁珠或電感連接起來，這樣的一點(diǎn)連接就能夠減小干擾。同樣，如果兩部分的供電電源相同也...
確保設(shè)計(jì)具有足夠的旁路電容和地平面。在使用集成電路時(shí)，確保在靠近電源端到地（最好是地平面）的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決于具體應(yīng)用、電容技術(shù)和工作頻率。當(dāng)旁路電容放置在電源和接地引腳之間、并且靠近正確的IC引腳擺放時(shí)，可以優(yōu)化電路的電磁兼容性和易感性。...
EMC仿真軟件能夠由我們提供了一個(gè)非常有效的頻率較高和高頻率電磁仿真應(yīng)用工具，它集高頻率電路建模、仿真和優(yōu)化由一體，用仿真代替實(shí)驗(yàn)，可以快速的幫助工程師完成高頻率電路EMC應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)信號完整性，減少研發(fā)費(fèi)用，縮短研發(fā)周期。...
常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯(cuò)誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設(shè)計(jì)不合理等，焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象。...
時(shí)序問題最為重要，目前PCB設(shè)計(jì)者基本上采用核心芯片廠家現(xiàn)成方案，因此PCB設(shè)計(jì)中主要一部分工作是如何保證PCB能夠符合芯片工作要求時(shí)序。，目前國內(nèi)用戶基本沒有掌握時(shí)序問題。少數(shù)SQ用戶會采用Excel表來編制時(shí)序要求，后期把從SQ中測量出參數(shù)手工填寫到Excel表中去計(jì)算是否最終PCB設(shè)計(jì)符合時(shí)序...
在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則： 1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。 2、以每個(gè)功能單元的核心元器件為中心，圍繞他來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊...
電子產(chǎn)品穩(wěn)定性的重要性我們已經(jīng)有深刻的認(rèn)識，我們當(dāng)然不希望買到一款每天需要校正的智能手環(huán)，也不希望買到一款容易死機(jī)的電子產(chǎn)品。一旦這種情況發(fā)生在我們購買的電子產(chǎn)品中，那么，這款電子產(chǎn)品的命運(yùn)可能將要到末日，你手中的產(chǎn)品恐怕要在抽屜角落吃灰或者淪為失去使用意義的孩子手中的玩具。...
微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合（WB）、載帶自動鍵合（TAB）和倒裝芯片鍵合（FCB）連接起來，使之成為有實(shí)用功能的電子元器件或...
Polygon Pour：灌銅。它的作用與Fill相近，也是繪制大面積的銅皮；但是區(qū)別在于“灌”字，灌銅有獨(dú)特的智能性，會主動區(qū)分灌銅區(qū)中的過孔和焊點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)。如果過孔與焊點(diǎn)同屬一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，灌銅將根據(jù)設(shè)定好的規(guī)則將過孔，焊點(diǎn)和銅皮連接在一起。反之，則銅皮與過孔和焊點(diǎn)之間會保持安全距離。灌銅的智能性還體現(xiàn)...
先進(jìn)的掃描工藝，加上成熟的軟件操作技巧，嚴(yán)格按照抄板工藝流程進(jìn)行，你會發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)出的PCB文件圖或者說PCB 電子版圖，在布線規(guī)則、過孔位置、線路走向等等參數(shù)上將與PCB原板保持一致。而相反的，中間的任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)差錯(cuò)，不論是掃描工藝上的精度設(shè)定，還是抄板軟件對走線規(guī)則與功能模塊的判定和描繪，都將影...
在PowerPCB 中如何快速繞線？ 第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設(shè)置為arc，且ratio為3.5。 第二步：布直角的線。 第三步：選中該線，右擊鼠標(biāo)，選中add miters命令即可很快畫出繞線。...
a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性； b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上； c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。 （2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。 （3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入p...
走線很細(xì)，不是設(shè)定值`有時(shí)將預(yù)拉線布好線后，所布的線變成了一根很細(xì)的線而不是我們所設(shè)定的線寬，但是查看它的屬性也還是一樣的 最小線寬顯示值的設(shè)定大于route線寬。 setup--preferences--global--minimum display 或者使用 R X 這個(gè)快捷命令，X...
首先說明一下環(huán)境變量文件（evn 文件） ，環(huán)境變量文件有兩個(gè)，它們分別在系統(tǒng)盤的根目錄下的 pcbevn 目錄中（比如系統(tǒng)在 C 盤，那么 evn 文件將在 c：\pcbevn 下）和程序安裝路徑下（如 Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)程序安裝在 D：\Cadence 下，則 evn 文件將在D：\Cad...
PCB設(shè)計(jì)的整個(gè)論題是個(gè)相當(dāng)寬泛的課題，包括一些測試的，機(jī)械的，和生產(chǎn)的問題，同樣也包括某種程度上的兼容和控制問題。如果可以理解得更清楚和更深入一些，還存在特定數(shù)量的物理和電磁問題。但是本應(yīng)用注釋的目的是面向那些最可能使用它的讀者。盡管有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)者/CAD人員已經(jīng)具備了足夠的設(shè)計(jì)信息，但本應(yīng)用注釋...
設(shè)計(jì) PCB 時(shí)，往往很想使用自動布線。通常，純數(shù)字的電路板（尤其信號電平比較低，電路密度比較小時(shí)）采用自動布線是沒有問題的。但是，在設(shè)計(jì)模擬、混合信號或高速電路板時(shí)，如果采用布線軟件的自動布線工具，可能會出現(xiàn)一些問題，甚至很可能帶來嚴(yán)重的電路性能問題。...
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