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當兩個電感（甚至是兩條PCB走線）彼此靠近時，將會產生互感。第一個電路中的電流所產生的磁場會對第二個電路中的電流產生激勵（圖1）。這一過程與變壓器初級、次級線圈之間的相互影響類似。...
從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。...
Nandra補充說，“FinFET固有增益很高，但是跨導（gm）實際上很低，和頻率（ft）一樣。更先進的幾何布局比平面器件更容易實現匹配，能夠很好的控制晶體管特性。結果是，您可以開發性能更好的電路。而且，還有其他的令人驚奇的地方。例如，輸出電流較小，因此，您開發的數據轉換器會更小。”...
焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。...
直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。...
充分考慮電源對單片機的影響。電源做得好，整個電路的抗干擾就解決了一大半。許多單片機對電源噪聲很敏感，要給單片機電源加濾波電路或穩壓器，以減小電源噪聲對單片機的干擾。比如，可以利用磁珠和電容組成π形濾波電路，當然條件要求不高時也可用100Ω電阻代替磁珠。...
PCB Layout工具絕對一流，稍微熟悉一點后就不再想用其他工具了，布線超爽。仿真方面也是非常的牛，有自己的仿真工具，信號完整性仿真，電源完整性仿真都能做。在做pcb高速板方面牢牢占據著霸主地位。要知道這個世界上60%的電腦主板40%的手機主板可都是拿Allegro畫的啊！現在我做板子，不論簡單的...
盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號走線到參考平面的距離。通俗的說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應。...
現在對EDA的概念或范疇用得很寬。包括在機械、電子、通信、航空航天、化工、礦產、生物、醫學、軍事等各個領域，都有EDA的應用。目前EDA技術已在各大公司、企事業單位和科研教學部門廣泛使用。例如在飛機制造過程中，從設計、性能測試及特性分析直到飛行模擬，都可能涉及到EDA技術。...
PCB制程如干膜顯像液的沖洗過程中，因有多量有機膜材溶入，又在抽取噴灑的動作中另有空氣混進，而產生多量的泡沫，對制程非常不便。...
微波印制板的圖形制造精度將會逐步提高，但受印制板制造工藝方法本 身的限制，這種精度提高不可能是無限制的，到一定程度后會進入穩定階段。而微波板的設計內容將會有很大地豐富。從種類上看，將不僅會有單面板、雙面板，還 會有微波多層板。對微波板的接地，會提出更高要求，如普遍解決聚四氟乙烯基板的孔金屬化，解決帶...
BNC是一種同軸連接器，專為支持高達3Gbps的視頻傳輸而設計，其性能主要取決于BNC內的同軸結構，從BNC連接器至PCB的轉換將嚴重影響BNC的性能。設計良好的BNC占位對保持BNC帶寬及其特征阻抗必不可少。...
將模擬信號轉換成數字數據需要在時間以及幅度上進行離散化。時間離散在采樣相位上進行，而幅度離散在量化相位進行。采樣通過采樣保持電路完成。采樣保持電路有一個開關、一個阻抗路徑以及一個電容，當開關關閉時在該電容上對電壓進行采樣。...
原因很簡單：大部分系統設計——據最近的一項研究，55%的設計并不是新設計。它們實際上是對某類現有設計的修改。這一事實意味著，實際設計過程不僅僅取決于某些方法專家的建議，而且還要考慮需求的變化特性，以及設計團隊能夠得到的數據。結果可能是從形式驅動的修訂過程，直至徹底的修改，甚至還有不可預測的改動等。...
測試的實施方法受預算、產量以及待測產品（UUT）設計等因素的影響，而正是最后一項對到底能測出什么影響最大，預算和產量則會限制測試的項目。為了讓測試得到盡可能高的故障覆蓋率，在設計階段就必須注意元器件的選擇和PCB布局，遺憾的是實際情況并不總是這樣，急于進入市場和緊張的開發經常會打亂你的如意算盤。...
水清洗技術是今后清洗技術的發展方向，須設置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑和非極性污染物。...
IPD技術，根據制程技術可分為厚膜制程和薄膜制程，其中厚膜制程技術中有使用陶瓷為基板的低溫共燒陶瓷LTCC（Low Temperature Co-firedCeramics）技術和基于HDI高密度互連的PCB印制電路板埋入式無源元件（Embedded Passives）技術；而薄膜IPD技術，采用常...
可根據線路板設計選擇合適的刀具，而DK操作界面的刀具選擇參數，建議選擇略小于PROTEL PCB文件設計中的安全距離（例如選擇0.38mm的刀具，刀具參數宜選擇0.36mm），必須在打開文件后看看有沒有因刀具選擇錯誤而造成的線路板線粘連，直到選擇正確為止。根據線路板厚度設定DK操作的“板厚”參數，此...
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