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在PCB設計中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN封裝，需要在扇出區域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長度。...
裸露焊盤允許在封裝內使用打地線，從而提供更多的靈活性和優勢。 這些焊線從芯片上的接地墊直接連到芯片焊盤，而不是某一個封裝引腳。外部連接接地層的裸露焊盤還構成一個低阻抗的電氣路徑。...
中國在這方面已經有了先進的技術，北京夢之墨便是其中的代表。夢之墨是一種液態金屬墨水，墨水可以導電，置入3D打印機中，便可精確地把PCB打印出來。此項技術打破了電子制造技術的瓶頸和壁壘，使打印機在低成本下快速、隨意地制作電子電路。...
從上面的PCB電路板中可以看出，智能手環的各個部分電路(不同顏色方框標記)有很好的分區：由于智能手環是數字電路元件集合在一起，在電路設計中只要做好配套的電阻和電容分布，就可以完成一定功能的電路模塊，由此使得電路設計更加簡潔和便于查找。...
霍尼韋爾 TruStability HSC/SSC – 26PC液體介質兼容傳感器，允許客戶使用傳感器的一個端口接觸凝露環境或去離子水等非腐蝕性液體介質，免去了為保護傳感器不受此類介質侵蝕而造成的額外成本。...
DFT 可以降低通過問題器件的風險，如果最終在實際應用中才發現器件有缺陷，所產生的成本將遠遠高于在制造階段發現的成本。它還能避免剔除無缺陷器件，從而提高良率。插入 DFT 亦能縮短與測試開發相關的時間，并減少測試裝配好的芯片所需的時間。...
PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。...
如果模擬電路（射頻） 和數字電路（微控制器） 單獨工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個電源供電一起工作，整個系統很可能就會不穩定。這主要是因為數字信號頻繁的在地和正電源（大小3 V） 之間擺動，而且周期特別短，常常是ns 級的。...
當電容安裝在PCB板上時，就會存在一個額外的回路電感，這個電感就與電容的安裝有關系。回路電感值的大小是依賴于設計的。回路電感的大小取決于電容到過孔的這段線的線寬和線長，走線的長度即連接電容和電源/地平面長度，兩個孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤，等等。...
如果是射頻線，在轉角的地方如果是直角，則有不連續性，而不連續性將易導致高次模的產生，對輻射和傳導性能都有影響。RF信號線如果走直角，拐角處的有效線寬會增大，阻抗不連續，引起信號反射。為了減小不連續性，要對拐角進行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應足夠大，一般來說，要保證：R>3W。...
在布線時，模擬器件和數字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個電容，此電容值通常為0.1uF。系統供電電源側需要另一類電容，通常此電容值大約為10uF。 這些電容的位置如圖1所示。電容取值范圍為推薦值的1/10至10倍之間。但引腳須較短，且要盡量靠近器件（對于0.1uF電容）或...
綠顏色是阻焊油墨，英文稱solder mask，主要成分是樹脂、滑石粉及顏料，目前市場上比較有名的主要有日本太陽taiyo、臺灣南亞樹脂、臺灣長興化工、臺灣永勝泰油墨等，價格一般在60~120元/公斤；當然還有其它顏色的，如紅色、黃色、黑色等等，綠色是用得最廣的。...
首先將線寬不同的兩塊板（表層鋪地前）由ALLEGRO導入SIWAVE，在目標線上加入50Ω端口。針對不同線寬0.1016mm和0.35mm， 我們的仿真結果如圖2所示，圖中顯示的曲線是S21，仿真頻率范圍為800MHz-1GHz。...
要獲得PCB失效或不良的準確原因或者機理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續或可能得到錯誤的結論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。...
對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規則的圖形，將底片變形的部分剪開，對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接，然后再進行拷貝，當然，這針對的是變形線路簡單、線寬及間距較大、變形不規則的圖形；對導線密度高，線寬及間距小于0.2mm的底片不適用。...
確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說，層疊結構對稱與否是PCB板制造時需要關注的焦點，所以層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。...
1、PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。 2、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。...
制作的第一步是建立出零件間聯機的布線。我們采用負片轉印方式將工作底片表現在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉印是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這里就不多談了。正光阻劑是由感光劑制成的，它在照明下會溶解。...
尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求；性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。...
1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件） 2.確認PCB模板是最新的 3. 確認模板的定位器件位置無誤 4.PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確...
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