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AutoCAD版本：AutoCAD 2004 Chs 1、用AutoCAD打開dwg文件，另存為AutoCAD R12/LT2 DXF。 一定要存為低版本的dxf，存成高版本，在Protel99SE導入時，會報錯。...
Runin UI Thread表示在用戶界面線程中調用，DLL的執行期將等到用戶界面線程執行DLL的導出函數調用時才開始；Reentrant表示允許多個線程同時調用這個DLL。...
EDA工具層出不窮，目前進入我國并具有廣泛影響的EDA軟件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。...
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個環節都貫穿人工操作，只有制造業界的每一成員養成良好的習慣，杜絕裸手觸板，才會減輕或根治手指印對PCB板的危害。...
PCB柔性電路提供了優良的電性能。較低的介電常數允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。...
直角走線直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。...
設計好的SCH和pcb文件我都需要先打開軟件，通過軟件才能打開工程文件，allegro 不能設置成默認打開方式...
本文，主要描述了，如何使用Altium Desginer 導出Cadence可以使用的網表...
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大...
電流流過阻抗最小路徑的概念是不正確的。電流在全部不同阻抗路徑的多少與其電導率成比例。在一個地平面，常常有不止一個大比例地電流流經的低阻抗路徑：一個路徑直接連至旁路電容；另一個在達到旁路電容前，對輸入電阻形成激勵。圖1示意了這兩個路徑。地回流電流才是真正引發問題的原因。...
據相關數據顯示，PCB板的面積已經縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系統在朝著密度更高、速度更快、發熱量更大的方向發展。另外，由于電路板過熱引發的問題也越來越受到關注，熱仿真將成為電子設計過程中一個不可或缺的步驟。...
電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊（stack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。...
PCB柔性電路可以移動、彎曲、扭轉，而不損壞導線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于可以承受數百萬次的動態彎曲，柔性電路可以很好地適用于連續運動或定期運動的內部連接系統中，成為最終產品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數/封裝尺寸較小的一些產品都獲益于柔性電路。...
在PCB中，從設計的角度來看一個過孔主要由兩部分組成：中間的鉆孔和鉆孔周圍的焊盤。有名為fulonm的工程師請教嘉賓焊盤對高速信號有何影響，對此，李寶龍表示：焊盤對高速信號有影響，其影響類似器件的封裝對器件的影響。...
磁珠是用來吸收超高頻信號，象一些RF電路，PLL，振蕩電路，含超高頻存儲器電路（DDR SDRAM，RAMBUS等）都需要在電源輸入部分加磁珠...
自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規則可以預先設定，包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通，然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進總體效果。...
共阻干擾是由PCB上大量的地線造成。當兩個或兩個以上的回路共用一段地線時，不同的回路電流在共用地線上產生一定壓降，此壓降經放大就會影響電路性能；當電流頻率很高時，會產生很大的感抗而使電路受到干擾。...
線間距：當為1.5MM（約為60MIL）時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間最大耐壓可達300V，當線間距為1MM（40MIL）時，線間最大耐壓為200V，因此，在中低壓（線間電壓不大于200V）的電路板上，線間距取1.0——1.5MM （40——60MIL）在低壓電路，如數字電路系統中，不必考慮擊穿...
PLD（可編程邏輯器件）是一種數字集成電路的半成品，在其芯片上按一定排列方式集成了大量的門和觸發器等基本邏輯元件，使用者可利用某種開發工具對其進行加工，即按設計要求將這些片內的元件連接起來，使之完成某個邏輯電路或系統的功能，成為一個可在實際電子系統中使用的專用集成電路。...
在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術層的屬性定義層，以實現EDA框架和設計流程的平滑過渡。該工藝技術層實際上是用戶創建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體，其中包括了很多基本屬性設置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網格控制選項等等。...
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