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對于 pcb 抄板來說，稍有不慎，可能就會導致底板變形，如果不改善的話，會影響 pcb 抄板的質量和性能，如果直接拋棄，則會造成成本上的損失。...
天線的作用：發射天線的作用是將發射機的高頻電流（或波導系統中的導行波）的能量有效地轉換成空間的電磁能量；而接收天線的作用則恰恰相反，因此天線實際上是一個換能器。...
確定多層 PCB 板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說，層疊結構對稱與否是 PCB 板制造時需要關注的焦點，所以層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。...
R+L 輸出PCB中所有網絡的布線長度 Ctrl+左鍵點擊對正在布的線完成自動布線連接 M+G 可更改銅的形狀; 按 P+T 在布線狀態下，按 Shift+A 可直接進行蛇線走線 T+R 對已布完的線進行蛇線布線 E++M+C 點擊空白出可迅速找到 PCB 上想要的元件...
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。...
Gerber是事實上的PCB數據工業標準，仍在廣泛應用。從1970年問世的Gerber原型到1992年的Gerber 274X，雖經不斷改良，但對于日趨復雜的設計，一些與PCB加工和組裝的相關信息在Ger2ber格式中仍無法表達或包含，例如PCB板料類型、介質厚度及工藝過程參數等。...
后序工藝的不同要求，確定光繪底片（俗稱菲林）是否鏡像。底片鏡像的原則：藥膜面（即，膠面）貼藥膜面，以減小誤差。底片鏡像的決定因素：工藝。如果是網印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時鏡像，所以其鏡像應為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時為單元底片，而...
幸運的是，PCB設計工具近年來已得到穩步發展，以應對這種日漸復雜的設計領域所帶來的挑戰。一項重大改變——3D功能的采用，有望使設計者可以兼顧設計創新和全球市場的競爭力。...
時序簽收是設計在被拿去制造前最后的時序檢驗步驟。因此，準確性至關重要。由于有越來越多的操作條件和操作模式需要驗證，今天我們所看到的時序簽收步驟需要花費較長的時間。...
如圖所示，這種刷焊焊盤在調試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導熱就很快，焊接過程中很快就冷卻了，拉扯過程中自然就容易脫落了。...
打開Altium Dsigner ，載入一個PCB文件，選擇菜單欄的“File”項，在彈出的列表中選擇“Print Preview”。...
在線測試原理：在線測試的基本原理是測試儀為印制電路板上的被測芯片提供輸入激勵，同時在計算機控制下自動采集記錄被測芯片的輸出響應和狀態值，通過計算機將其記錄的所有狀態值與標準的狀態真值表比較，從而判斷被測對象的故障情況。...
本文羅列了各種不同的設計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度0.0625in的 雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之間。...
SPICE模型發展至今，己經在電子設計業中得到了廣泛的應用，并且還派生出許多不同的版本，其中最為主要的兩個是HSPICE和PSPICE.其中由Avant公司（現己被Synopsys公司兼并）開發的HSPICE運行于工作站或大型機上，主要應用于集成電路的設計。...
在PCB設計，尤其是布局階段，原理圖與PCB交互是非常有幫助的，但參數設置不當卻很難實現最高效率。昨天AD不是咋搞的，系統參數被修改了，在原理圖中選中器件直接激活的是PCB所在的窗口，且PCB中對應器件飛到鼠標下，有些時候我只想看看原理圖上的這個器件有沒有在PCB上完成了布局，并不想移動，所以使用起...
原因1：吸嘴問題，如吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識別通不過而PCBA拋料。 對策：清潔更換吸嘴； 原因2：喂料器問題，喂料器設置不對、位置變形、進料機構不良造成取料不到或取料不良而PCBA拋料。 對策：重新設置喂料器，對設備進行清理，校準或更換喂...
差分信號和普通的單端信號走線相比，最明顯的優勢體現在以下三個方面：a.抗干擾能力強，因為兩根差分走線之間的耦合很好，當外界存在噪聲干擾時，幾乎是同時被耦合到兩條線上，而接收端關心的只是兩信號的差值，所以外界的共模噪聲可以被完全抵消。...
（1）因為整個設計流程是基于信號完整性分析的，所以在進行PCB設計之前，必須建立或獲取高速數字信號傳輸系統各個環節的信號完整性模型。 （2）在設計原理圖過程中，利用信號完整性模型對關鍵網絡進行信號完整性預分析，依據分析結果來選擇合適的元器件參數和電路拓撲結構等。...
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