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印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。...
在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。...
選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的 PCB 板子（大于 GHz 的頻率）時這材質問題會比較重要。...
那么什么是金手指呢？我們說的直白些，就是黃銅觸點，也可以說是導體。詳細說就是內存條上與內存插槽相連接的部件，所有的信號都是通過金手指來傳送的，有眾多的黃色導電觸片組成，其表面鍍金而且導電觸片排列像手指狀，而得名。...
生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國紀料TG值為130.油墨也屬太陽2000系列油墨最好。當然精密度的板子主要是靠各個工廠的生產機器來決定。...
Protel系列、AD系列軟件所畫的線，不論畫在哪一層（包括走線層、Keepout層等），雙擊打開線的屬性，一定不能勾選keepout選項，一旦選中了keepout選項，則這根線無法在gerber文件中生成，導致此線無法生產出來。...
如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應該是呈線形的（或分離），不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實現，最不利的走向是環形，所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設計的要求可以低些。...
機械鉆削過程中，要考慮到軸向力和切削扭矩兩個因素這可能直接或者間接影響孔的質量。軸向力和扭矩隨著進給量、切削層的厚度也會增加，那么切削速度進而增大，這樣單位時間內切割纖維的數量就增大，刀具磨損量也會迅速增大。...
很多時候，PCB走線中途會經過過孔、測試點焊盤、短的stub線等，都存在寄生電容，必然對信號造成影響。走線中途的電容對信號的影響要從發射端和接受端兩個方面分析，對起點和終點都有影響。...
很多PCB設計者提供gerber不含分孔圖，認為分孔圖作用不大， 其實分孔圖在CAM工程中是起到核對孔數，校正孔偏。區分金屬化及非金化屬性標示。...
電路板制作過程中的各個工序都必須按照嚴格的生產工藝來實施生產，同時各工序都必須配備相應的檢測和化驗設備，以此才能保障電路板質量的穩定性。如果生產工藝能力不過關，最終制作出來的電路板質量也可想而知。...
先計算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（不確定的話可以問PCB廠家）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。...
線路板打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產，主要應用為電子工程師在設計好電路完成線路板之后，向工廠進行小批量試產的過程，即為線路板打樣。...
在轉換GERBER之前要將資料放到一個單獨的文件夾中，因為等下轉出的GERBER文件都會默認放在文件的目錄下，如果里面放了很其它文件可能就會搞錯。...
最近幾年LED電源的元器件布局研究和市場實踐結果證明，即使在研發初期所設計的電路原理圖是非常正確，一旦PCB的設計出現問題，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾，就會使產品的性能下降。...
板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。...
包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。...
solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！...
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