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PCB線路板抄板即電路板克隆,它是PCB設計的逆向工程,先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經抄板軟件處理還原成PCB板圖文件...
一般情況下,我們會把該PCB板送到PCB制造廠讓其給我們抄,但是如果我們要作一些小的線路變動的話,則是比較麻煩的。...
PCB在線檢測系統結構復雜,其傳動控制設備、電氣控制系統和攝像機必須在計算機的精確控制下,才能協調處理工作,完成復雜的檢測和分揀任務。...
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。...
solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出,所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!...
介于PCB的結構特點與失效的主要模式,其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術,一旦使用了這兩種技術,樣品就破壞了,且無法恢復;另外由于制樣的要求,可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。...
印制線路板上的元器件放置的通常順序:放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連接件之類,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定...
在某些PCB設計中,字符絲印不需要印到電路板上。針對這種設計需求,可以通過以下兩種方案來解決:...
布局操作在整個PCB設計中是很重要的,布局是布線操作的基礎,要達到完美的元器件布局,設計人員就需要從電路工作特點和走線的角度來思考元件的布局。...
從材料融合,PCB布局,原型設計,PCB工程,裝配到包裝和訂單交付階段,應該注意PCB制造中水分的影響,以避免損壞和PCB功能的其他問題。此外,讓我們深入了解在層壓過程中控制濕度水平的重要措施,在PCB組裝和控制存儲,包裝和運輸過程中實施的控制。...
電機是單向還是雙向轉動?需不需要調速?對于單向的電機驅動,只要用一個大功率三極管或場效應管或繼電器直接帶動電機即可,當電機需要雙向轉動時,可以使用由4個功率元件組成的H橋電路或者使用一個雙刀雙擲的繼電器。...
本文以FR-4電介質、厚度0.0625in的雙層PCB為例,電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段,Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之間。表1列出了一些可能出現的PCB布局問題、原因及其影響。...
在這些封裝中,芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片起支撐作用,同時也是器件散熱的良好熱通路。當封裝的裸焊盤被焊接到 PCB 后,熱量能夠迅速地從封裝中散發出來,然后進入到 PCB 中。...
避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)??捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離,或加ground guard/shunt traces 在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。...
PCB從單層發展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備的發展工程中,仍然保持著強大的生命力。...
在PCB的生產中,銅層無論采用加成法還是減成法制造,最后都會得到光滑無保護的表面。銅的化學性質雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑,但在有水的條件下,純銅和氧氣接觸極易被氧化;因為空氣中存在氧氣和水蒸氣,所以純銅表面在和空氣接觸后很快會發生氧化反應。...
通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現在常用的FR-4材質,在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(dielectric constant)和介質損在所設計的頻率是否...
電源線盡可能的寬,不應低于18mil,信號線寬不應低于4mil,cpu出入線不應低于4mil(或6mil),線間距不低于8mil;高密度板可采用4/6mil的線寬/間距,低密度版,盡量采用6/8mil的線寬/間距。信號線間距須遵循3W原則。...
通常在設計非常高速的PCB板子(大于 GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現在常用的 FR-4 材質,在幾個GHz 的頻率時的介質損耗(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(dielectric constant)和介質損在所設...