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引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現象：局部溫升或大面積溫升；短時溫升或長時間溫升。...
IC封裝一直落后于IC芯片本身固有的能力。我們希望裸芯片和封裝的芯片之間的性能縫隙減小，這就促進了新的設計和新的封裝技術的發展。在新的封裝設計中，多芯片封裝（CSP）包含了一個以上的芯片，相互堆積在彼此的頂部，通過線焊和倒裝片設計（在倒裝片上線焊，在線焊上倒裝片，或在線焊上線焊）實現芯片間的互連，進...
如今FPGA已進入硅片融合時代，集成了DSP、ARM等，這種混合系統架構需要更好的開發環境，如嵌入式軟件工具OS支持、DSP編程、基于C語言的編程工具、系統互聯、綜合和仿真以及時序分析。...
阻抗匹配阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間的一種合適的搭配方式。根據接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式；根據信號源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。...
以下為單板層的排布的具體探討：*四層板，優選方案1，可用方案3方案電源層數地層數信號層數1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S方案1此方案四層PCB的主選層設置方案，在元件面下有一地平面，關鍵信號優選布TOP層；至于層厚設置，有...
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。...
自從20世紀90年代在電路板設計中廣泛采用CAD以來，制造領域通過自動化和工藝優化手段一直在不斷地提高設計生產力。不幸的是，隨著電路設計軟件技術的不斷創新，要求支持新的信號、元器件或板級制造技術的呼聲也在日益高漲，因此整個設計時間幾乎沒有縮短（甚至更長）。...
電流流過阻抗最小路徑的概念是不正確的。電流在全部不同阻抗路徑的多少與其電導率成比例。在一個地平面，常常有不止一個大比例地電流流經的低阻抗路徑：一個路徑直接連至旁路電容；另一個在達到旁路電容前，對輸入電阻形成激勵。...
在差分線對中，正負兩邊都必須始終在相同的環境下沿著傳輸路徑傳送。正負兩邊必須緊靠在一起，以使正負信號經由這些信號上相應點的電磁場而彼此耦合。差分線對是對稱的，因此它們的環境也必須對稱。...
然后就是安裝元件了。相互獨立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上（對于比較小的電路，可以一次全部裝上），這樣容易確定故障范圍，免得到時遇到問題時，無從下手。...
如果阻抗變化只發生一次，例如線寬從8mil變到6mil后，一直保持6mil寬度這種情況，要達到突變處信號反射噪聲不超過電壓擺幅的5%這一噪聲預算要求，阻抗變化必須小于10%.這有時很難做到，以FR4板材上微帶線的情況為例，我們計算一下。...
根據目前計算機和集成電路技術的發展現狀，利用TDN-CM++實驗裝置上復雜可編程邏輯器件ispLSI1032芯片，設計一個定向型計算機硬件系統，包括運算器、控制器、存儲器的設計，以達到彌補實驗裝置和實驗項目不足的目的。...
信號完整性（SignalIntegrity），是指信號未受到損傷的一種狀態。它表明信號通過信號線傳輸后仍保持其正確的功能特性，信號在電路中能以正確的時序和電壓作出響應，由IC的時序可知，如果信號在穩態時間（為了正確識別和處理數據，IC要求在時鐘邊沿前后輸入數據保持不變的時間段）內發生了較大的跳變，I...
現代混合信號PCB設計的另一個難點是不同數字邏輯的器件越來越多，比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯，每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不同，但是，這些不同邏輯門限和電壓擺幅的電路必須共同設計在一塊PCB上。在此，通過透徹分析高密度、高性能、混合信號PCB的布局和布線設計，你可以掌握成...
線路層設計有網格的板子（鋪銅鋪成網格狀的），網格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設置時line spacing不要小于10mil，網格線寬大于等于8mil.在鋪設大面積的銅皮時，很對資料都建議將其設置成網狀，一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產生揮發性氣體﹑熱量不易...
組裝方式的選擇及元件布局是PCB可制造性一個非常重要的方面，對裝聯效率及成本﹑產品質量影響極大，而實際上筆者接觸過相當多的PCB，在一些很基本的原則方面考慮也尚有欠缺。...
為降低電磁輻射，MAX20021/MAX20022外圍的無源元件布局非常關鍵。存在電流階躍變化的路徑稱為交流路徑，出現在開關通/斷操作的時刻。開關接通/斷開（ON/OFF）之后，電流流過的路徑為直流路徑。...
Protel的高版本Altium Designer，是業界第一款也是唯一一種完整的板級設計解決方案。是業界首例將設計流程、集成化PCB設計、可編程器件（如FPGA）設計和基于處理器設計的嵌入式軟件開發功能整合在一起的產品，一種同時進行PCB和FPGA設計以及嵌入式設計的解決方案，具有將設計方案從概念...
PSPICE仿真的是理想環境，除非你自己將一些寄生參數定義到回路中，所以RC過大或過小也不會計算到寄生參數中。...
近年來，IC集成度的提高和應用，其信號傳輸頻率和速 度越來越高，因而在印制板導線中，信號傳輸（發射）高到 某一定值后，便會受到印制板導線本身的影響，從而導致傳 輸信號的嚴重失真或完全喪失。這表明，PCB導線所“流通”的“東西”并不是電流，而是 方波訊號或脈沖在能量上的傳輸。...
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