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• led鋁基板結構_led鋁基板用途

  本文首先介紹了LED鋁基板的結構，其次介紹了LED鋁基板的特點，最后介紹了led鋁基板用途。...

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• 機器視覺在PCB板檢測中有什么優勢

  印刷電路板（PCB）是集成各種電子元器件的信息載體，在電子領域中有著廣泛的應用，其質量直接影響到產品的性能。在PCB制造過程中，PCB上的元器件安裝普遍采用表面貼片安裝技術。隨著電子科技技術的發展和電子制造業的發展，電子產品趨于更輕、更小、更薄化。...

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• PCB板墊板的使用要求

  PCB板的鉆孔要使用上、下墊板。這樣做是為了阻止線路板表面和底面銅箔開花產生毛刺，使線路板鉆孔表面光滑提高印制板的質量、提高成品率。...

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• pcb鉆孔木墊板高密度的標準

  隨著PCB技術高端化、功能化、特殊化發展，作為PCB鉆孔輔材蓋/墊板技術也逐步朝著多樣化、精細化、功能化發展。蓋/墊板品質、品種，對確保PCB鉆孔加工質量、成品率、生產效率、延長鉆頭使用壽命、PCB的可靠性起到重要作用。...

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• pcb板分板機功能作用_PCB分板機使用注意事項

  隨著我國市場經濟的發展，企業也已經基本實現了自動化分板代替人工分板。當然實現自動化分板這一過程，就必須使用到分板機這一設備。相比人工分板而言，它不僅僅只是提高了生產效率，而且還能夠ZUI大化地降低產品的報廢率，使用起來也是非常方便的。...

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• pcb分板機原理_pcb板分板機的種類

  PCB板在進行分板時，傳統上一般采用人工分板，這種分板方式時效比較快，但是人工進行分板時，因力道和分板角度的差異，容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破壞，這時PCB分板機便應運而生了，并成為SMT標準的作業方式。...

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• pcb打樣前景如何

  PCB打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產，主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成PCB之后，向工廠進行小批量試產的過程，即為PCB打樣。而PCB打樣的生產數量一般沒有具體界線，一般是工程師在產品設計未完成確認和測試之前，都稱之為PCB打樣。...

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• pcb鉆孔的注意事項

  盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網絡要保證6mil，不同網絡保證10mil以上。...

  5470次閱讀 · 0評論 pcbHDI板PCB打樣PCB線路板打樣可制造性設計分析

• pcb過孔工藝及注意事項

  完成PCB via過孔，必須借助專業的鉆機來完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在鉆孔機上，裝配符合孔徑要求的鉆頭，在鉆孔機上輸入PCB文件中的鉆孔坐標程序，調配相應的鉆孔速度，即可完成鉆孔工藝。在過孔via工藝中，鉆孔精度、位置偏移、鉆頭斷裂等都是必須實時監控，發現問題及...

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• pcb線路板的層數如何識別

  對于DIYer來說，我們如何選擇一款用料十足的產品，相信通過我們這個文章，能夠對大家有一個很好的幫助。不論如何，判斷PCB的層數是一門必須掌握的技巧。下面我們就來介紹一下判斷PCB層數的幾種方法。...

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• hdi和tdi固化劑區別

  hdi和tdi固化劑最大的區別就是耐黃變差異，其他的基本無異，對于用量肯定是TDI 用量大，因為便宜。...

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• 元器件在pcb上插裝的原則

  要根據產品的特點和企業的設備條件安排裝配的順序。如果是手工插裝、焊接，應該先安裝那些需要機械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等，然后再安裝靠焊接固定的元器件。...

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• pcb文件怎么打開

  PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。取其生產工藝如同印刷一樣，簡要介紹下其生產工藝：將pcb文件里的電路走線在銅箔上蝕刻...

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• 四/六/八/十層板的疊層結構

  本文主要介紹了四/六/八/十層板的疊層結構。...

  28662次閱讀 · 0評論 布線四層板六層板PCB打樣PCB線路板打樣可制造性設計分析
  

• 四層板疊層方案

  PCB 4層板的一般各層布局是；中間第一層有多個GND的分別鋪，可以走少量線，注意不要分割每個鋪銅，中間第二層VCC鋪銅有多個電源的分別鋪，可以走少量線，注意不要分割每個鋪。...

  30527次閱讀 · 0評論 pcb四層板PCB打樣PCB線路板打樣可制造性設計分析
  

• hdi生產工藝流程

  一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大于0.2_;后利用激光燒蝕工藝去除盲孔下方的介質層，形成一個抵達上一層銅箔層的盲孔....

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• 盲孔和通孔的畫法

  通孔是貫穿孔，也就是把PCB板打穿，盲孔是指指打通內部的4/6層等，表面是看不到孔的，簡單點就是外傷與內傷的區別。...

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• 盲埋孔基本知識講解

  隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現。...

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• 盲孔、通孔和埋孔的區別

  我們都知道，電路板是由一層層的銅箔電路迭加而成的，而不同電路層之間的連通靠的就是導孔（via），這是因為現今電路板的制造使用鉆孔來連通于不同的電路層，就像是多層地下水道的連通道理是一樣的，所不同的是電路板的目的是通電，所以必須在其表面電鍍上一層導電物質，如此電子才能在其間移動。...

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• pga封裝和bga封裝的區別

  BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門的BGA返修臺，個人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時，可將PGA插入專門的PGA插座，拆卸方便。...

  15638次閱讀 · 0評論 BGA封裝PGA封裝PCB打樣PCB線路板打樣可制造性設計分析
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