盲孔的英文是Blind Via，該孔有一邊是在板子的表面，然后通至板子之內部為止。盲孔就是連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。盲孔是指連接內層之間而在成品板表層不可見的導通孔。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。

　　埋孔是指做在內層過孔，表底層是看不到的，用于內層信號互連。一般在手機、PDA板上用的比較多。埋孔可以減少信號受干擾的幾率，保持傳輸線特性阻抗的連續性，并節約走線空間，適用于高密高速的電路板設計。不過，加工成本也是很昂貴，新的鉆孔工藝將會解決這個問題。

　　隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現。

　　1.盲埋孔多層印制電路板制造之層間重合度問題

　　通過采用普通多層印制板生產之銷釘前定位系統，將各層單片之圖形制作統一到一個定位系統中，為實現制造之成功創造了條件。對于像此次采用之超厚單片，如板厚達到2毫米，可通過于定位孔位置銑去一定厚度層的方法，同樣將其歸到了前定位系統之沖制四槽定位孔設備的加工能力之中。

　　2.層壓后之板面流膠問題

　　鑒于此次盲埋孔多層印制電路板制造之特點，采用本次制造研究所選用的工藝流程，不可避免地會在層壓后，于壓制后板的兩面出現流膠現象。為了保證下面工序之圖形轉移精度和電鍍之結合力要求，需采用人工的辦法，將板面之流膠去除。該過程較為困難，給操作者帶來了不便。為此，在層壓之排板時，我們選用了兩種材料作為脫模隔離材料，一種為目前采用的聚酯薄膜，另一種為聚四氟乙烯薄膜。經過對比實驗，結果顯示：采用聚四氟乙烯薄膜作為脫模隔離材料之層壓板面流膠情況，明顯好于采用聚酯薄膜作為脫模隔離材料之層壓板。這也為今后此類問題的解決，提供了一個參考。

　　3.圖形轉移之位置精度及重合度問題

　　眾所周知，按照業界之普遍做法，在此次盲埋孔多層印制電路板制造過程中，對于各內層圖形之制作，我們采用的是銀鹽片模版，通過與單片定位孔沖制相一致的四槽定位孔，進行圖形轉移。鑒于各內層圖形轉移制作前，對各內層板進行了數控鉆孔和孔金屬化制作，因此存在一個四槽定位孔的保護問題。此外，在層壓完成后，進行外層圖形轉移制作時，通常可采用以下各方法進行：

　　A.按常規采用通過銀鹽片模版拷制的重氮片模版，兩面分別進行對位制板；

　　B.采用原有銀鹽片模版，按照四槽定位孔進行定位制板；

　　C.在模版制作時，于四槽定位孔設計的同時，于圖形有效區域外，設計兩個定位孔。然后在外層圖形轉移時，通過此兩個定位孔，進行外層圖形定位制板。

　　上述三種方法，各有利弊。為了保證層間重合度，有的存在制造過程中，對四槽定位孔的不同階段之保護問題；有的存在數銑加工時，中心銑去后，兩面圖形之同心度問題；有的存在層壓因數和鉆孔偏移所引起的兩面圖形中心不對稱問題。