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焊絲是作為填充金屬或同時作為導電用的金屬絲焊接材料。在氣焊和鎢極氣體保護電弧焊時，焊絲用作填充金屬；在埋弧焊、電渣焊和其他熔化極氣體保護電弧焊時，焊絲既是填充金屬，同時也是導電電極。焊絲的表面不涂防氧化作用的焊劑。...
鎢極氬弧焊時常被稱為TIG焊，是一種在非消耗性電極和工作物之間產生熱量的電弧焊接方式；電極棒、溶池、電弧和工作物臨近受熱區域都是由氣體狀態的保護隔絕大氣混入，此保護是由氣體或混合氣體流供應，必須是能提供全保護，因為甚至很微量的空氣混入也會污染焊道。...
TIG焊接（鎢極氬弧焊）是以純Ar作為保護氣體，以鎢極作為電極的一種焊接方法。TIG焊絲以一定長度（通常lm）的直條狀供貨所。...
深圳本土第三代半導體科創企業——深圳基本半導體有限公司旗下車規級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）榮獲優秀技術創新產品獎。...
未焊透的危害之一是減少了焊縫的有效截面積，使接頭強度下降。其次，未焊透焊透引起的應力集中所造成的危害，比強度下降的危害大得多。未焊透嚴重降低焊縫的疲勞強度。...
冷裂縫一般是指焊縫在冷卻過程中至A3溫度以下所產生裂縫。形成裂縫的溫度通常為300~200℃以下，在馬氏體轉變溫度范圍內，故稱冷裂縫。...
結晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中心長度方向開裂，為縱向裂紋，有時也發生在焊縫內部兩個柱狀晶之間，為橫向裂紋。弧坑裂紋是另一種形態的，常見的熱裂紋。...
熱裂縫一般是指高溫下（從凝固溫度范圍附近至鐵碳平衡圖上的A3線以上溫度）如下圖所示所產生的裂紋，又稱高溫裂縫或結晶裂縫。...
焊接裂紋是焊接件中最常見的一種嚴重缺陷。在焊接應力及其他致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面所產生的縫隙。...
焊件及焊條的化學成分不當。當熔池內含氧（O2）、氮（N2）、錳（Mn）、硅（Si）等成分多時，形成夾渣的機會也多。...
氣孔是指焊接時，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的，也可能是焊接冶金過程中反應生成的。...
外觀缺陷（表面缺陷）是指不用借助于儀器，從工件表面可以發現的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。...
首先要介紹的是雙排直立式封裝（Dual Inline Package；DIP），從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為最早采用的 IC 封裝技術，具有成本低廉的優勢，適合小型且不需接太多線的芯片。...
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的 IC 芯片（這些會在后面介紹）。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。...
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