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助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時,將會受熱揮發。從而避免溶劑成份在經過液面時高溫氣化造成炸裂的現象發生,終防止產生錫粒的品質隱患。...
波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現在有了無鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區后要設立一個冷卻區工作站。這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有...
PCB下板面錫珠是在PCB離開焊料波時,由于表面張力的作用焊料初是粘附在引腳表面鍍層上的,直到重力分量增加到可以克服表面張力后,焊料才會與元件引腳分離。...
紅外回流焊的焊接表面組裝件sMA置于網狀或鏈式傳送帶上,經過設備的預熱區升溫、保溫區溫度勻化,焊接區溫度達到南緯、錫膏充分熔化和潤濕校焊材料表面,冷卻區熔融焊料完全凝固完成員終的焊接過程。這種焊接方式也稱為連續式回流焊。預熱區、保溫區、焊接區和冷卻區是回流焊接設備的四個溫區。...
smt回流焊點裂紋不同于表面裂紋,焊點裂紋的存在會破壞元件與焊盤之間的有效聯系,嚴重影響電路板的可靠性。...
熱風回流焊是種通過對流噴射管嘴或者耐熱風機來迫使氣流循環從而實現被焊件加熱的焊接方法該類設備在90年代開始興起。由于采用此種加熱方式印制板(PCB)和元器件的溫度接近給定加熱溫區的氣體溫度完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應故目前應用較廣。...
波峰焊工藝參數調節注意有調節波峰焊高度、傾角、熱風、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調節的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運行中如果需要做適當的調試以達到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個的焊接流程。下面廣晟德分享一下波峰焊工藝調試技巧。...
回流焊溫度曲線是指SMA通過回流爐時,SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試,如SMT-C20爐溫測試儀。...
通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板,調整模板位置,使針管與插裝元器件的通孔焊盤對齊,使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上,然后安裝插裝元器件,最后插裝元器件和貼片元器件一起通過回流焊完成焊接,這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時,SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內完成焊...
PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,或經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。這是國內常用的一種寫法,而在歐美的標準寫法是PCB‘A,加了“’”,這被稱之為官方習慣用語。...
應嚴格按照物料清單、PCB絲印及外協加工要求進行插裝或貼裝元件,當發生物料與清單、PCB絲印不符,或與工藝要求相矛盾,或要求模糊不清而不能作業時,應及時確認物料及工藝要求的正確性。...
產品的合格率提高了,產品的返修率就會下降,PCBA檢測是PCBA整個制程中的一個環節,是控制產品質量的重要手段。...