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先進封裝/Chiplet可以釋放一部分先進制程產能，使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場景，能夠減少對先進制程的依賴。...
微縮（即縮小芯片中的微小器件，如晶體管和存儲單元）從來都不是容易的事情，但要想讓下一代先進邏輯和存儲器件成為現實，就需要在原子級的尺度上創造新的結構。當處理這么小的維度時，可以變化的空間微乎其微。...
在后道制程階段，晶圓（正面已布好電路的硅片）在后續劃片、壓焊和封裝之前需要進行背面減薄（backthinning）加工以降低封裝貼裝高度，減小芯片封裝體積，改善芯片的熱擴散效率、電氣性能、機械性能及減小劃片的加工量。...
WBG PSC PE的現代高性能AIT(焊料)材料特性 ?冶金合金：(非)共晶二元(如SnPb，BiAg，AuSn，.。 三元(如SnAgCu)，(如：“InnoLot合金‘SnAgCuSbBiNi]，進一步 “摻雜劑”，例如沉淀硬化...
摘要:錫膏印刷是SMT生產過程中最關鍵的工序之一，印刷質量好壞 直接影響SMD組裝質量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷來源于印刷。...
隨著時代和科技的進步，現在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛。但對于不少人來說，對貼片元件感到“畏懼”，特別是對于部分初學者，因為他們認為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統的直插元件那樣易于焊接把握，其實這些擔心是完全沒有必要的。讀者可以使用合適的...
焊錫機器人，顧名思義是一種焊錫焊接設備，所以除了機械手運動功能外，其主要還是要完成焊錫作業。所以焊錫機器人的核心部分是焊接系統。焊錫系統主要構成為自動送錫機構和溫控、發熱體、烙鐵頭。...
6年以作者的認知我是認為不太可能達成，但就當他可能吧，6年后我們才能擁有28nm全打通的國產蝕刻設備，與網路上鋪天蓋地的蝕刻我們已能做到5nm是不是有如云泥之別，但事實就是如此。...
可以降溫到環境溫度以下：傳統的散熱器需要將溫度升高到環境溫度以上才可以使用，與其不同的是熱電制冷器具有將物體溫度降低到環境溫度以下的能力。...
大規模集成電路的散熱大致上可以分為兩個(或者三個)步驟，如圖1(a)所示。第一步是單個晶體管產生的熱量被傳導通過封裝外殼。...
半導體集成電路是將許多元件集成到一個芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個相同電路而產生的，因此晶圓是半導體的基礎，就像制作披薩時添加配料之前先做面團一樣。...
最小 Lg 是溝道柵極控制的函數，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉移到具有 3 個柵極圍繞薄溝道的 FinFET，從而實現更短的 Lg。...
相比IGBT芯片面積減少了50% ,取消了IGBT使用的反并聯二極管。 逆變器效率主要與功率器件的導通損耗和開關損耗相關,而SiC逆 變器在這兩點均具有一定優勢。...
考慮到每一次測試版本迭代都是幾十萬行的代碼，保證代碼不能出錯。需要涉及上百人的測試工程師協同工作，這還不算流水線技工，因此測試是費時費力的工作。...
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