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芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。...
芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產業鏈的第三個專業化環節。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標準化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設計公司的芯片封裝和芯片測試任務。...
光刻掩模版，別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形，實現對光線的遮擋或透過功能，是微電子光刻工藝中的一個工具或者板材。...
芯片的底層數學原理就是由0和1的各種邏輯組成的。從數學原理到物理實現的邏輯電路是比想象要困難的，接下來我們來介紹一 下基本的一-些邏輯門]。...
功率墻：將功率引入芯片并從芯片封裝中提取熱量變得越來越具有挑戰性，因此我們必須開發改進的功率傳輸和冷卻概念。...
電子封裝是芯片成為器件的重要步驟，涉及的材料種類繁多，大量材料呈現顯著的溫度相關、率相關的非線性力學行為。 相關工藝過程中外界載荷與器件的相互作用呈現典型的多尺度、多物理場特點，對電子封裝的建模仿真方法也提出了相應的要求。 在可靠性驗證方面，封裝的失效主要包括熱-力致耦合失效、電-熱-力致耦合失效等...
帶保護環的SiC屏蔽DMOSFET的模擬 A.Kanale和B.J.Baliga，“加強短路電流抑制方法的比較”1.2kV SiC功率MOSFET的性能研究：一種采用串聯門極器件的新方法源-短Si耗盡模MOSFET vsa系列電阻的使用“，在proc.ieee 7中寬帶電源裝置和應用講習班...
ASML 稱之為超數值孔徑的研發正在進行中，因此更具體的光學器件，尚不清楚它是否會起作用。距生產還有 10 年的時間，但這正是研發已經在進行的地方，如果我們要在越來越復雜的芯片上制造越來越小的晶體管，這就是我們所需要的。...
芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成也是以2D為主，電子元器件平鋪安裝在PCB表面，因此，二者都屬于2D集成。而針對于封裝內的集成，情況就要復雜的多。...
將硅錠切成1mm左右一片片的wafer（晶圓）。晶圓尺寸有大有小，比如8inch, 12inch的晶圓，光刻的時候直接刻整個圓，然后切下來好多小芯片。...
拋光液必須現場調配，立即使用。通過測量容積或液位實時確保各種成分的配比，實現現配現磨。先進的芯片制程采用非接觸式的稱重計量法來做配比，采用自動化的高精密稱重模塊來實現每次 0.5g 的調配精度。...
碳化硅晶體是一種性能優異的半導體材料，在信息、交通、能源、航空、航天等領域具有重要應用。春節期間，中科院物理研究所科研團隊們正在探索用一種新的方法生長碳化硅晶體，研制情況如何？...
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