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• 芯片制造成熟制程市場份額攻防戰持續上演

  根據TrendForce集邦咨詢數據，2021年晶圓代工廠中，成熟制程仍占據76%的市場份額。2022年全球晶圓代工廠年增產能約14%，其中12英寸新增產能當中約有65%為成熟制程（28納米及以上）。...

  1053次閱讀 · 0評論 傳感器芯片制程

• 激光微納制造加工技術的應用

  印刷電子是利用打印的方法制造電子產品的新興技術，滿足了新一代電子產品柔性與個性化的特征需求，將為微電子行業帶來新的技術革命。...

  1229次閱讀 · 0評論 電子元器件印刷電子

• 生產半導體芯片的基本過程介紹

  單獨切割的芯片首先，需要將晶圓分離成單獨的芯片。一個晶圓包含數百個芯片，每個芯片都用劃線標出。石劃片機用于沿著這些劃線切割晶圓。...

  1766次閱讀 · 0評論 集成電路芯片封裝半導體芯片

• 深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術和意義

  雖然Chiplet異構集成技術的標準化剛剛開始，但其已在諸多領域體現出獨特的優勢，應用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網絡芯片到低端的藍牙、物聯網及可穿戴設備芯片。...

  15329次閱讀 · 0評論 封裝技術先進制程chiplet

• 央視科普：什么是芯片？如何制造芯片？

  芯片做好后，用精細的切割器將芯片從晶圓上 切下來，焊接到基片上，裝殼密封。經過測試 后就可以包裝銷售了...

  10291次閱讀 · 0評論 芯片硅晶圓

• 一文看透芯片封裝技術演變趨勢

  小外形封裝(Small Outline Package, SOP)，屬于引腳從封裝體兩側引出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結構分為嵌入式和外露式兩種...

  1247次閱讀 · 0評論 集成電路pcb封裝芯片封裝
  

• SMT印刷工藝控制流程及常見印刷不良問題

  根據不同的產品，在印刷程序中設置相應印刷工藝參數，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等，同時要制定嚴格的工藝管理制定及工藝規程。...

  1360次閱讀 · 0評論 smt激光切割

• 一文詳解半導體分立器件技術知識

  半導體是一種物質，其特性介于“導體”，傳導像金屬一樣的電和“絕緣體”電力幾乎不流通。電流流動的容易程度與震級有關。 這種物質的電阻。如果電阻高，電流幾乎不流動，如果電阻低，電流很容易流動。...

  1804次閱讀 · 0評論 半導體分立器件

• 什么是Chiplet？Chiplet與SOC技術的區別

  SoC，System on Chip，即系統級單芯片，是將多個負責不同類型計算任務的計算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上。...

  8752次閱讀 · 0評論 socchiplet

• 影響芯片封裝的少數關鍵技術

  談到芯片封裝對載板及電子制造服務商(EMS)的影響時，重點主要集中在大封裝和極高I數、O數、精細間距元器件；在大多數情況下確實如此。...

  688次閱讀 · 0評論 pcbSiP晶體管

• 半導體封裝技術解析大全

  半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。...

  3205次閱讀 · 0評論 芯片半導體封裝制作工藝晶圓制造

• 淺析業界最快的3nm CMOS平臺技術可行性

  基于品質因數（FOM），該3nm技術的2-1鰭配置提供了18%的等功率速度增益，或在相同速度下比我們的5nm技術降低了34%的功率。...

  1069次閱讀 · 0評論 臺積電晶體管人工智能機器學習3nm

• EUV 光刻制造全流程設計解析

  其全流程涉及了從 EUV 光源到反射鏡系統，再到光掩模，再到對準系統，再到晶圓載物臺，再到光刻膠化學成分，再到鍍膜機和顯影劑，再到計量學，再到單個晶圓。...

  1966次閱讀 · 0評論 芯片晶圓光刻光刻機

• 車規級芯片封裝技術發展及典型流程解讀

  按功能種類劃分，車規級半導體大致可分為主控/計算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導體（IGBT和MOSFET）、傳感器（CIS、加速傳感器等）、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。...

  2339次閱讀 · 0評論 fpgaasiccpu芯片封裝

• 半導體刻蝕工藝簡述(3)

  對于濕法刻蝕，大部分刻蝕的終點都取決于時間，而時間又取決于預先設定的刻蝕速率和所需的刻蝕厚度。由于缺少自動監測終點的方法，所以通常由操作員目測終點。濕法刻蝕速率很容易受刻蝕劑溫度與濃度的影響，這種影響對不同工作站和不同批量均有差異，因此單獨用時間決定刻蝕終點很困難，一般釆用操作員目測的方式。...

  3064次閱讀 · 0評論 芯片半導體等離子體刻蝕刻蝕工藝

• 半導體刻蝕工藝簡述(2)

  嚴重的離子轟擊將產生大量的熱量，所以如果沒有適當的冷卻系統，晶圓溫度就會提高。對于圖形化刻蝕，晶圓上涂有一層光刻膠薄膜作為圖形屏蔽層，如果晶圓溫度超過150攝氏度,屏蔽層就會被燒焦，而且化學刻蝕速率對晶圓溫度很敏感，所以圖形化刻蝕反應室中必須配備冷卻系統，避免光刻膠形成網狀結構，并且控制晶圓溫度和刻...

  1835次閱讀 · 0評論 半導體等離子體晶圓刻蝕刻蝕工藝

• 半導體刻蝕工藝簡述(1)

  等離子體最初用來刻蝕含碳物質，例如用氧等離子體剝除光刻膠，這就是所謂的等離子體剝除或等離子體灰化。等離子體中因高速電子分解碰撞產生的氧原子自由基會很快與含碳物質中的碳和氫反應，形成易揮發的co,co2和h2o并且將含碳物質有效地從表面移除。這個過程是在帶有刻蝕隧道的桶狀系統中進行的（見下圖）。...

  2635次閱讀 · 0評論 半導體等離子體晶圓電極刻蝕工藝

• 常見芯片封裝類型介紹

  芯片作為電子行業最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成一個功能強大的整體，本文主要針對TOT行業常用芯片的封裝類型做相關介紹。...

  4547次閱讀 · 0評論 封裝芯片封裝LGATQFPDIP

• 世界和中國集成電路的發展之路

  摩爾定律是簡單評估半導體技術進展的經驗法則，這一經驗法則預測了集成電路上可容納的電晶體（晶體管）數目，約每經過18個月便會增加一倍。...

  976次閱讀 · 0評論 集成電路

• 先進封裝三種技術：IPD/Chiplet/RDL技術

  工藝選擇的靈活性。芯片設計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風險還大。像專用加速功能和模擬設計，采用Chiplet，設計時就有更多選擇。...

  14187次閱讀 · 0評論 芯片設計封裝技術晶圓工藝先進封裝
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