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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片資訊

隔空科技展示最新量產(chǎn)的超低功耗60G系列毫米波雷達(dá)SoC芯片

2024年4月25日，由 Big-Bit 商務(wù)網(wǎng)主辦的中國（春季）智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)在佛山順德海駿達(dá)希爾頓酒店圓滿落幕。

2024-04-26 標(biāo)簽：傳感器 SoC芯片智能家居 2034 0

炬芯科技ATS3085系列芯片賦能Cleer ARC 3音弧開放式AI耳機(jī)

不久之前，國際智能聲學(xué)品牌Cleer以「AI驅(qū)動(dòng) · 零碳引領(lǐng)」為主題，在深圳國際低碳城舉行了盛大的新品發(fā)布會(huì)，推出了具有劃時(shí)代意義的全球首款開放式AI...

2024-08-07 標(biāo)簽：耳機(jī)SoC芯片 AI 2021 0

泰凌微電子推出超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片TLSR925x

近日，泰凌微電子正式宣布推出國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片——TLSR925x。這款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控...

2024-03-14 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片泰凌微 1979 0

清微智將發(fā)揮可重構(gòu)計(jì)算優(yōu)勢(shì)為可穿戴設(shè)備帶來更好的使用體驗(yàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）智能語音已經(jīng)不是一種新的技術(shù)，它正逐漸發(fā)展成為電子產(chǎn)品的標(biāo)配，隨著技術(shù)的發(fā)展，使用者一定會(huì)對(duì)其依賴的程度逐漸加深，智能語音...

2021-10-12 標(biāo)簽：藍(lán)牙 SoC芯片語音芯片 1978 0

AIoT市場(chǎng)背景下國奧電機(jī)助力國產(chǎn)SoC芯片實(shí)現(xiàn)突圍

AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代背景下，國奧科技順應(yīng)市場(chǎng)需求，助力國產(chǎn)SoC芯片從各細(xì)分領(lǐng)域突圍。

2022-06-14 標(biāo)簽：電機(jī)SoC芯片貼片機(jī) 1958 0

云天勵(lì)飛展示新一代邊緣計(jì)算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片

2023世界人工智能大會(huì)將于7月6日至8日在上海舉辦。本次大會(huì)上，云天勵(lì)飛展示了自主設(shè)計(jì)開發(fā)的新一代邊緣計(jì)算芯片 Deep Edge10 系列 SoC ...

2023-07-07 標(biāo)簽：SoC芯片人工智能云天勵(lì)飛 1942 0

芯華章發(fā)布數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)—昭曉Fusion DebugTM

2022年5月11日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。

2022-05-11 標(biāo)簽：eda SoC芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1929 0

DPU：第三顆主力芯片為CPU“減負(fù)”

人類發(fā)展經(jīng)歷了三次大分工，群居生活中，為了使群體更能生存下去需要加快工作效率，因而產(chǎn)生了分工。馬克思主義認(rèn)為，社會(huì)分工是生產(chǎn)力發(fā)展的結(jié)果，促進(jìn)著生產(chǎn)力的發(fā)展。

2023-07-27 標(biāo)簽：SoC芯片 DPU 虛擬機(jī) 1898 0

酷芯亮相松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇，推出智能機(jī)器人SoC AR9481

近日，第十四屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞成功舉辦，活動(dòng)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、芯原微電子（上海）股份有限公司等單位共同主辦。

2024-05-23 標(biāo)簽：集成電路 SoC芯片智能機(jī)器人 1893 0

中國芯＂方舟2號(hào)＂高集成度SOC芯片

方舟2號(hào)是一款面向信息終端設(shè)備的高性能、低功耗、高集成度SOC芯片。方舟2號(hào)集成了高性能CPU核心和PC架構(gòu)南北橋中的大部分功能，是網(wǎng)絡(luò)計(jì)算機(jī)和信息終端...

2011-12-23 標(biāo)簽：中國芯 SOC芯片方舟2號(hào) 1892 0

國產(chǎn)最強(qiáng)汽車系統(tǒng)SoC芯片此芯科技CA8180

之所以稱之為國產(chǎn)最強(qiáng)汽車系統(tǒng)SoC芯片，主要因?yàn)槠銫PU架構(gòu)是ARM最新的Cortex-A720，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先國內(nèi)目前主流的Cortex-A78，A720是...

2025-01-07 標(biāo)簽：SoC芯片汽車系統(tǒng) 1889 0

主流汽車電子SoC芯片對(duì)比分析

主流汽車電子SoC芯片對(duì)比分析隨著汽車智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)加速，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）已成為汽車電子核心硬件。本文從技術(shù)參數(shù)、市場(chǎng)定位、應(yīng)用場(chǎng)景及國產(chǎn)化進(jìn)...

2025-05-23 標(biāo)簽：汽車電子 soc SoC芯片 1881 0

華為Mate 60 Pro真麒麟王者歸來！

根據(jù)首批拿到真機(jī)的用戶爆料以及“安兔兔”App官方消息，華為Mate 60 Pro的SoC芯片顯示為“麒麟9000s”，預(yù)計(jì)采用1+3+4核心組合，其中...

2023-08-31 標(biāo)簽：SoC芯片衛(wèi)星通訊華為mate 1865 0

炬芯科技第二代低延遲無線收發(fā)音頻芯片ATS3031發(fā)布量產(chǎn)

炬芯科技宣布全新第二代2.4G/BT低延遲無線收發(fā)音頻SoC芯片ATS3031發(fā)布量產(chǎn)，終端品牌產(chǎn)品已經(jīng)上市規(guī)模銷售。

2023-10-07 標(biāo)簽：dac 無線傳輸 SoC芯片 1845 0

加特蘭攜全系列60 GHz毫米波雷達(dá)SoC芯片亮相AWE 2024

3月14日，中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì) （Appliance&electronics World Expo，簡稱AWE）于上海新國際博覽中心盛大開...

2024-03-15 標(biāo)簽：信號(hào)處理 SoC芯片 CMOS工藝 1844 0

小米自研芯片公司增資至19.2億

小米自研芯片的投入決心不會(huì)動(dòng)搖。

2023-06-07 標(biāo)簽：處理器 dsp 電池管理 1839 0

炬芯科技ATS3025藍(lán)牙音頻SoC助力倍思ELi Sport1無線耳機(jī)設(shè)計(jì)

日前，倍思上新了一款全新的開放式真無線耳機(jī)——Eli Sport 1，這是倍思踏入開放式不入耳耳機(jī)領(lǐng)域的首款產(chǎn)品。

2024-02-27 標(biāo)簽：dsp 無線耳機(jī)SoC芯片 1835 0

盤點(diǎn)盤點(diǎn)目前正在排隊(duì)上市的IoT企業(yè)

IPO上市是很多企業(yè)重要的目標(biāo)。

2024-02-26 標(biāo)簽：mcu SoC芯片 IOT 1802 0

物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片商安凱微6月13日網(wǎng)上申購

安凱微本次公開發(fā)行股票數(shù)量為9800萬股，發(fā)行后公司總共股本為3.92億股。發(fā)行價(jià)格為10.68元/股；2023年6月13日進(jìn)行網(wǎng)上申購。預(yù)計(jì)募集資金總...

2023-06-12 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc SoC芯片 1801 0

概倫電子正式發(fā)布EDA全流程的平臺(tái)產(chǎn)品NanoDesigner

2022年8月1日，概倫電子（股票代碼：688206.SH）宣布其承載EDA全流程的平臺(tái)產(chǎn)品NanoDesigner正式發(fā)布，加速推進(jìn)公司以DTCO理念...

2022-08-01 標(biāo)簽：eda SoC芯片概倫電子 1794 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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