soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

國(guó)電高科合作翱捷科技推動(dòng)天啟衛(wèi)星通信芯片研發(fā)

北京國(guó)電高科科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)電高科”）作為中國(guó)商業(yè)航天領(lǐng)軍企業(yè)，致力于低軌通信衛(wèi)星的建設(shè)、運(yùn)營(yíng)和應(yīng)用，可為全球用戶提供“空天地海、四位一體”的...

2024-03-25 標(biāo)簽：衛(wèi)星通信物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1792 0

芯動(dòng)全套IP授權(quán)支持全球逾60億顆高端SoC芯片進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)

近日，由Design&Reuse主辦的國(guó)際集成電路IP核峰會(huì)中國(guó)站IP SoC China 2022上，芯動(dòng)科技作為全球先進(jìn)的高端IP提供商，受...

2022-09-13 標(biāo)簽：SoC芯片芯動(dòng)科技 1775 0

杰理科技SoC芯片JL701N榮獲“第七屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”

2024年3月23日，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟（以下稱“大聯(lián)盟”）成功舉辦“2024集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展交流會(huì)暨中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會(huì)”。

2024-04-02 標(biāo)簽：集成電路物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1765 0

深圳捷揚(yáng)微電子發(fā)布一款業(yè)界領(lǐng)先的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級(jí)芯片

? 2024年2月23日，深圳捷揚(yáng)微電子有限公司 (“捷揚(yáng)微”) 發(fā)布一款業(yè)界領(lǐng)先的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），型號(hào)是GT1500，用于...

2024-02-23 標(biāo)簽：處理器晶圓 SoC芯片 1761 0

如何優(yōu)化SOC芯片性能

優(yōu)化SOC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）芯片性能是一個(gè)復(fù)雜而多維的任務(wù)，涉及多個(gè)方面的優(yōu)化策略。以下是一些關(guān)鍵的優(yōu)化措施：一、架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)...

2024-10-31 標(biāo)簽：接口數(shù)據(jù)頻率 1739 0

Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證很難嗎？Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證的三大挑戰(zhàn)

在當(dāng)今時(shí)代，摩爾定律帶來(lái)的收益正在不斷放緩，而Multi-Die系統(tǒng)提供了一種途徑，通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)裸片（小芯片），能夠?yàn)橛?jì)算密集型應(yīng)用降低...

2023-12-12 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 eda SoC芯片 1730 0

MTK/MSTAR數(shù)字電視SOC芯片TSUMV56RUU-Z1適用液晶顯示器一體機(jī)拼接屏LED顯示屏

MTK/MSTAR數(shù)字電視SOC芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1適用智能電視投影商顯

2024-09-20 標(biāo)簽：數(shù)字電視 SoC芯片拼接屏 1722 0

加特蘭Alps系列毫米波雷達(dá)SoC芯片獲 “最具影響力汽車(chē)芯片獎(jiǎng)”

7月26日—27日，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會(huì)暨2023年中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新生態(tài)峰會(huì)在江蘇常州召開(kāi)，加特蘭Alps系列毫米波雷達(dá)SoC芯片榮...

2023-07-27 標(biāo)簽：SoC芯片汽車(chē)芯片毫米波雷達(dá) 1720 0

8月座艙域控裝配量同比增119%，黑莓為艙駕一體提供基礎(chǔ)軟件支持

圍繞汽車(chē)跨域融合和中央集成的發(fā)展趨勢(shì)，華陽(yáng)集團(tuán)于2023年發(fā)布華陽(yáng)座艙3.0，2024年計(jì)劃發(fā)布華陽(yáng)座艙4.0。其中，3.0是聚焦于跨域融合、艙泊一體等...

2023-10-29 標(biāo)簽：SoC芯片座艙智能汽車(chē) 1712 0

昂瑞微電子車(chē)規(guī)級(jí)藍(lán)牙SoC芯片OM6650AM通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證

2023年9月，昂瑞微電子車(chē)規(guī)級(jí)藍(lán)牙SoC芯片OM6650AM通過(guò)權(quán)威第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)AEC-Q100車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，并已向各大車(chē)載應(yīng)用廠商進(jìn)行推廣。這是昂瑞...

2023-09-19 標(biāo)簽：智能手機(jī)SoC芯片智能化 1697 0

iPad平板電腦之心:蘋(píng)果A4 SOC芯片探秘

iPad平板電腦處理器Apple A4集成了ARM Cortex A9架構(gòu)多核CPU(類似于Nvidia的Tegra系列和高通Snapdragon系列產(chǎn)...

2012-02-15 標(biāo)簽：平板電腦 SOC芯片 iPad 1693 0

加特蘭毫米波SoC芯片榮獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

9月20日，第十八屆“中國(guó)芯”獲獎(jiǎng)名單揭曉，加特蘭Alps系列CMOS毫米波雷達(dá)SoC芯片憑借“技術(shù)創(chuàng)新性強(qiáng)、有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、對(duì)完善自主供應(yīng)鏈產(chǎn)生效益”...

2023-09-22 標(biāo)簽：CMOS SoC芯片 adas 1669 0

經(jīng)典藍(lán)牙的特性有哪些？泰凌微電子SoC芯片在經(jīng)典藍(lán)牙領(lǐng)域的應(yīng)用

經(jīng)典藍(lán)牙技術(shù)的歷史可追溯到上世紀(jì)90年代，是一種成熟開(kāi)放的短距離無(wú)線通信技術(shù)。其基于藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟定制的全球性規(guī)范，目前已經(jīng)發(fā)展到最新的藍(lán)牙5.4版本。

2024-05-22 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸無(wú)線通信藍(lán)牙技術(shù) 1655 0

AMD發(fā)布全新FPGA：升級(jí)16nm、功耗驟降60％

收購(gòu)賽靈思已經(jīng)整整兩年，AMD FPGA產(chǎn)品和業(yè)務(wù)也一直在不斷取得新的進(jìn)步，今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產(chǎn)品“Spartan UltraScale+”...

2024-03-07 標(biāo)簽：FPGA 收發(fā)器 DDR 1643 0

DP1332E收發(fā)器SoC芯片概述及特性

DP1332E是一款高度集成的收發(fā)器SoC芯片，其基于80C51微控制器內(nèi)核，可實(shí)現(xiàn)13.56MHz的非接觸式通信，支持各種卡和讀/寫(xiě)操作模式。

2022-05-25 標(biāo)簽：微控制器收發(fā)器 SoC芯片 1633 0

中微半導(dǎo)推出新一代車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片BAT32A6300

中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”）近日宣布推出其最新研發(fā)的BAT32A6300車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片。這款芯片專為車(chē)身域和輔助駕駛域節(jié)點(diǎn)執(zhí)...

2024-01-03 標(biāo)簽：mcu SoC芯片中微半導(dǎo)體 1633 0

中低端手機(jī)都沒(méi)上量***？

在中國(guó)目前的智能手機(jī)市場(chǎng)，主要由海外進(jìn)口芯片所包攬，甚至目前國(guó)產(chǎn)的中低端手機(jī)都沒(méi)有上量國(guó)產(chǎn)的SoC芯片，絕大部分市場(chǎng)拱手讓給了高通和聯(lián)發(fā)科。

2023-05-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)SoC芯片手機(jī)處理器 1619 0

億智電子完成數(shù)億元B輪融資加速推進(jìn)在端側(cè)AI通用算力平臺(tái)建設(shè)

近日，億智電子完成了累計(jì)數(shù)億元規(guī)模的B輪融資。其中超億元的B2輪于本月完成交割，B2輪由溫氏資本領(lǐng)投，三七互娛跟投，老股東北極光創(chuàng)投、達(dá)泰資本、珠海高新...

2022-09-26 標(biāo)簽：SoC芯片 AI 億智電子 1619 0

炬芯科技ATS3031 SoC芯片榮獲“中國(guó)芯2023年度最佳通訊類芯片”獎(jiǎng)

2023年10月30日，由芯師爺主辦的第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨 2023 汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇掀開(kāi)帷幕。

2023-11-06 標(biāo)簽：SoC芯片炬芯科技 1611 0

低功耗SUB-1G收發(fā)一體SOC芯片：為IoT應(yīng)用注入強(qiáng)勁動(dòng)力

DP32RF002的成功應(yīng)用得益于其創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和卓越的性能，但同樣離不開(kāi)電子發(fā)燒友平臺(tái)的支持和推廣。作為國(guó)內(nèi)知名的電子技術(shù)交流社區(qū)，電子發(fā)燒友平臺(tái)為DP...

2024-05-24 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片低功耗 1610 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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