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soc芯片

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

炬芯科技助力索尼推出清晰澎湃音質(zhì)的高端藍(lán)牙音頻SoC芯片

近段時(shí)間,SONY索尼發(fā)布了“SRS-XB”系列便攜式藍(lán)牙音箱的新一代產(chǎn)品——SRS-XB100,擁有著超級(jí)緊湊的外觀設(shè)計(jì),清晰澎湃的音質(zhì),以及多彩的時(shí)尚配色。

2023-08-28 標(biāo)簽:處理器SoC芯片SRS 1578 0

黑芝麻智能與LeddarTech達(dá)成戰(zhàn)略合作以提供高性?xún)r(jià)比ADAS解決方案

CES 2024期間,黑芝麻智能與LeddarTech宣布達(dá)成合作,將共同為中國(guó)及全球汽車(chē)制造商與Tier 1廠(chǎng)商提供兼具高性能和成本效益的ADAS解決...

2024-01-11 標(biāo)簽:傳感器SoC芯片adas 1577 0

隔空科技開(kāi)發(fā)了全球首款5.8G雷達(dá)+低功耗藍(lán)牙雙模SoC芯片AT5880

隨著人體感知+智能聯(lián)動(dòng)場(chǎng)景的應(yīng)用需求越來(lái)越多,隨之帶來(lái)的問(wèn)題也凸顯出來(lái)

2024-03-26 標(biāo)簽:鎖相環(huán)物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片 1576 0

晶華微上市首日破發(fā),6成營(yíng)收來(lái)自醫(yī)療健康SoC芯片,募資7.5億布局信號(hào)鏈芯片

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)7月29日,歷經(jīng)兩百多天的努力,晶華微終于成功登陸科創(chuàng)板資本市場(chǎng)。此次晶華微發(fā)行股票1664萬(wàn)股,發(fā)行價(jià)格為62.98元/股...

2022-07-30 標(biāo)簽:SoC芯片晶華微電子 1565 0

BCT4481多功能、高集成度Type-C接口SOC芯片

BCT4481多功能、高集成度Type-C接口SOC芯片

【芯品推薦】BCT4481多功能、高集成度Type-C接口SOC芯片Type-C目前已經(jīng)成為業(yè)界的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),在蘋(píng)果也加入了Type-C陣營(yíng)的大背景下,廣...

2024-03-08 標(biāo)簽:接口SoC芯片typec 1556 0

琻捷電子創(chuàng)新傳感技術(shù)保障汽車(chē)安全出行

9月13日-15日,2023上海國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展(SENSOR CHINA)圓滿(mǎn)落幕。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的汽車(chē)芯片供應(yīng)商琻捷電子攜多款明星產(chǎn)品及系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用亮相展會(huì)。

2023-09-19 標(biāo)簽:電源管理無(wú)線(xiàn)傳輸SoC芯片 1550 0

LG基于Arm平臺(tái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字電視處理性能的巨大飛躍

數(shù)字電視 (DTV) 正在演變?yōu)榫哂懈S富用戶(hù)體驗(yàn)的多功能設(shè)備。除了如今已經(jīng)大行其道的高品質(zhì)視頻流媒體服務(wù),數(shù)字電視還提供諸如視頻通話(huà)、健康和健身應(yīng)用、...

2024-01-12 標(biāo)簽:OLED數(shù)字電視SoC芯片 1547 0

炬芯科技ATS2835P(L)榮獲“2023-2024年度半導(dǎo)體市場(chǎng)最佳產(chǎn)品”

近日,為期3天的2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國(guó)際博覽中心盛大啟幕!開(kāi)展首日,同期舉辦了2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎(jiǎng)...

2024-06-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SoC芯片炬芯科技 1545 0

億智圖像處理器AI SoC芯片入選“2023珠海最佳集成電路技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”

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5月9日,2024珠海集成電路產(chǎn)業(yè)年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇圓滿(mǎn)舉行。

2024-05-11 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體SoC芯片 1545 0

安謀科技發(fā)布“山海”S20F安全解決方案加碼智能汽車(chē)芯賽道

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2023年11月9日,安謀科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”)正式發(fā)布“山海”S20F安全解決方案。

2023-11-09 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器SoC芯片智能汽車(chē) 1544 0

高階自動(dòng)駕駛,需要一顆什么樣的芯片?

高階自動(dòng)駕駛,需要一顆什么樣的芯片?

芯片廠(chǎng)商永遠(yuǎn)不會(huì)放過(guò) CES 的角斗場(chǎng)。

2024-01-22 標(biāo)簽:SoC芯片視覺(jué)芯片自動(dòng)駕駛 1537 0

最新SOC芯片技術(shù)發(fā)展

隨著科技的飛速發(fā)展,系統(tǒng)級(jí)芯片(System on Chip, SOC)技術(shù)也在不斷進(jìn)步。SOC芯片將多個(gè)電子電路集成在一個(gè)單一的集成電路(IC)上,這...

2024-10-31 標(biāo)簽:處理器SoC芯片電子電路 1528 0

芯科科技Wi-SUN網(wǎng)絡(luò)添加LFN節(jié)點(diǎn)的解決方案和優(yōu)勢(shì)

Wi-SUN 是一種無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn),可為智慧城市應(yīng)用提供可互操作、安全且可擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)。它支持各種服務(wù),如智能電表、智能照明、智能停車(chē)、智能廢棄物管理等。

2024-04-11 標(biāo)簽:收發(fā)器無(wú)線(xiàn)通信SoC芯片 1502 0

AI和HPC制造相當(dāng)困難且昂貴 定制SoC的黃金時(shí)代即將來(lái)臨

定制的 AI 和 HPC 解決方案往往能提供強(qiáng)大的性能,但制造起來(lái)相當(dāng)困難且昂貴。

2023-07-28 標(biāo)簽:EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 1494 0

SOC芯片的未來(lái)發(fā)展方向

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)SOC芯片的需求日益增長(zhǎng)。SOC芯片以其高性能、低功耗、小尺寸和低成本等優(yōu)勢(shì),在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、...

2024-10-31 標(biāo)簽:SoC芯片智能家居人工智能 1480 0

探討6G與天地一體化發(fā)展愿景和產(chǎn)業(yè)路徑

1月11日,為增進(jìn)產(chǎn)學(xué)研界對(duì)6G與天地一體化關(guān)鍵技術(shù)和潛在標(biāo)準(zhǔn)的交流和理解,凝聚技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展共識(shí),紫光展銳在北京成功主辦了2024 6G與天地一體化技...

2024-01-15 標(biāo)簽:衛(wèi)星通信SoC芯片紫光展銳 1478 0

炬芯科技智能手表芯片獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)

9月20日,2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海金山軟件園正式開(kāi)幕。

2023-09-22 標(biāo)簽:電源管理SoC芯片智能手表 1473 0

OPPO終止ZEKU業(yè)務(wù),自研芯片是泡沫還是出路?

OPPO稱(chēng),面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)的不確定性,經(jīng)過(guò)慎重考慮,決定終止哲庫(kù)業(yè)務(wù)。

2023-06-11 標(biāo)簽:處理器SoC芯片電源管理芯片 1472 0

EB5REB1國(guó)產(chǎn)低功耗BLE5.0藍(lán)牙SOC芯片

英尚微簡(jiǎn)單介紹EB5REB1低功耗藍(lán)牙SOC芯片(BLE5.0)的片上系統(tǒng),并為客戶(hù)提供足夠多的能將SOC集成到產(chǎn)品中的信息。 ? 偉凌創(chuàng)芯EB5REB...

2023-07-25 標(biāo)簽:藍(lán)牙SoC芯片BLE 1471 0

Marvell公司推出SOC芯片新成員Armada 310

Marvell公司推出SOC芯片新成員Armada 310

Marvell公司推出SOC芯片新成員Armada 310       著名芯片廠(chǎng)商Marvell公...

2010-04-23 標(biāo)簽:SOC芯片 1467 0

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  • 深度學(xué)習(xí)
    深度學(xué)習(xí)
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  • 工業(yè)4.0
    工業(yè)4.0
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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng),在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
  • 英偉達(dá)
    英偉達(dá)
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
  • BeagleBone
    BeagleBone
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  • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
    無(wú)人機(jī)技術(shù)
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    以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō),城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng),只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù);交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向,更有效地管理交通……
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    OpenWrt
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    OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。(主流路由器固件有 dd-wrt,tomato,openwrt,padavan四類(lèi))對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng),OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng),從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置,并允許您自定義的設(shè)備,以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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    ARM架構(gòu)
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    ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine,更早稱(chēng)作:Acorn RISC Machine),是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集(RISC)處理器架構(gòu),其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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    DragonBoard 410c
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    Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能極為強(qiáng)大,身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板,它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力,幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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    OpenCL
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語(yǔ)言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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    嵌入式操作系統(tǒng)
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    嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operating System,簡(jiǎn)稱(chēng):EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件,通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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    Windows CE
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
  • JDI
    JDI
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
  • NFS
    NFS
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
  • 麒麟960
    麒麟960
    +關(guān)注
    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
  • tizen
    tizen
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  • SiliconLabs
    SiliconLabs
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  • X86架構(gòu)
    X86架構(gòu)
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  • uCOS II
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  • 米爾科技
    米爾科技
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    米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    ARM公司
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
  • 數(shù)字電子鐘
    數(shù)字電子鐘
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  • A6處理器
    A6處理器
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  • 大聯(lián)大友尚
    大聯(lián)大友尚
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  • OpenStack
    OpenStack
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    OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國(guó)國(guó)家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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    YunOS
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  • MMU
    MMU
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    OMAPL138
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    OMAP-L138是美國(guó)德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度,可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
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MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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