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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片資訊

芯馳科技與博世半導(dǎo)體攜手打造高性能中央網(wǎng)關(guān)SoC電源解決方案

在2024年北京車展上，博世半導(dǎo)體與芯馳科技共同展出了一款由雙方合作開發(fā)的參考設(shè)計板。

2024-05-22 標簽：電源管理 SoC芯片芯馳科技 1258 0

傳三星Galaxy S24系列SoC混搭，Exynos 2400、驍龍8 Gen 3各地區(qū)不同

最近隨著galaxy s24系列的soc芯片的兼容性被公開，預(yù)計將包含s24、s24 +、s24 ultra等3種型號，根據(jù)上市地區(qū)的不同，將提供xen...

2023-10-09 標簽：SoC芯片 Galaxy 高通驍龍 1255 0

Chiplet的未來會是什么樣子呢？

Chiplet的未來會是什么樣子呢？它們可能會改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來嗎？或者，就像之前的薄膜混合物和mu...

2023-08-03 標簽：IC設(shè)計晶體管 SoC芯片 1245 0

如何幫助MediaTek等公司將芯片調(diào)試效率提高10倍？

驗證開發(fā)者大約把三分之一的時間都用于提高驗證覆蓋率以發(fā)現(xiàn)缺陷的任務(wù)上。

2023-12-09 標簽：芯片設(shè)計 SoC芯片 RTL 1241 0

SOC芯片在物聯(lián)網(wǎng)中的作用

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）是指通過各種信息傳感設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合起來，形成一個智能化的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。在這個系統(tǒng)中，各種設(shè)備能夠相互連接、交換數(shù)據(jù)，并根據(jù)數(shù)據(jù)做出智能決策...

2024-10-31 標簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1240 0

美光推出車用存儲新典范—4150AT SSD，助力智能汽車架構(gòu)變革

如今汽車正逐漸成為“車輪上的數(shù)據(jù)中心”，而先進功能和計算架構(gòu)的創(chuàng)新也使得這一稱號愈加貼切。

2024-04-19 標簽：傳感器 SSD SoC芯片 1239 0

芯耀輝推動國內(nèi)高速Chiplet接口IP不斷破局

今年3月24日，94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長辭——這恰似一個時代的隱喻：“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠去？

2024-01-05 標簽：單芯片 DDR SoC芯片 1232 0

CSM2433，一顆集成2.4GHz頻段發(fā)射器、125KHz接收器和8位RISC MCU的SOC芯片

1 簡介 1.1 關(guān)鍵特征 CSM2433 是一款集成 2.4GHz 頻段發(fā)射器、125KHz 接收器和 8 位 RISC（精簡指令集）MCU 的 SO...

2022-12-09 標簽：mcu SoC芯片 1232 0

芯片自研的另一堵墻：為什么高通難以逾越？

今年5月，oppo旗下的芯片設(shè)計公司哲庫突然宣布關(guān)閉后，oppo前營銷副總沈義人在隔天凌晨發(fā)了條微博：錢不能解決的問題，往往才是真正的“難題”。

2023-06-16 標簽：處理器 LTE SoC芯片 1222 0

Elektrobit為芯馳科技汽車SoC芯片提供AUTOSAR軟件

　集成的軟硬件解決方案加速汽車ECU高級應(yīng)用的開發(fā)，使汽車制造商和供應(yīng)商能夠更快地將下一代汽車推向市場。

2021-04-22 標簽：SoC芯片 AUTOSAR 芯馳科技 1220 0

紫光展銳首顆AI+8K超高清智能顯示芯片平臺M6780隱藏技能揭秘

上一期，我們揭秘了讓畫質(zhì)更加炫彩的AI-PQ技術(shù)。面對分辨率較低的老電影，光有高飽和度的色彩是不夠的，如何能夠提高視頻影像的分辨率，使畫質(zhì)更加清晰，實現(xiàn)...

2024-01-16 標簽：gpu SoC芯片紫光展銳 1213 0

鈺泰半導(dǎo)體如何闖蕩汽車市場新藍海？

作為國內(nèi)最年輕的國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)，鈺泰在成立的5年時間里形成了穩(wěn)壓類芯片、電池管理芯片、PMU三大產(chǎn)品品類，2021年電源管理芯片銷量首次...

2023-10-09 標簽：集成電路電池管理 SoC芯片 1209 0

珠海泰芯半導(dǎo)體發(fā)布TXW81x芯片引領(lǐng)未來無線通訊

12月26日晚，珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司在多平臺直播線上元宇宙新品發(fā)布會，向全球市場展示了其最新的TXW81x芯片，這款創(chuàng)新的低功耗、高性能、高集成度2....

2023-12-27 標簽：半導(dǎo)體編碼器微處理器 1194 0

極海微電子榮獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號

2月28日，珠海專精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大會以“扶持‘小巨人’、發(fā)展大產(chǎn)業(yè)”為主題，在珠海國際會展中心舉辦，并對34家新認證的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)...

2024-03-04 標簽：集成電路汽車電子芯片設(shè)計 1190 0

5121％，華為海思出貨量暴漲

來源：集成電路前沿，謝謝編輯：感知芯視界 Link 華為海思在2023年第四季度的SoC芯片出貨量為680萬顆，同比增長5121%。這一顯著增長得益于...

2024-03-19 標簽：SoC芯片華為海思 1185 0

英特爾發(fā)力中國智能座艙市場，攜手本地伙伴打造軟件定義汽車新體驗

汽車智能化轉(zhuǎn)型是行業(yè)發(fā)展的大勢所趨，如何有效利用創(chuàng)新技術(shù)塑造軟件定義、可持續(xù)、可擴展的車載體驗是汽車廠商構(gòu)筑未來競爭力的關(guān)鍵。

2024-05-07 標簽：電動汽車英特爾 SoC芯片 1183 0

NVIDIA發(fā)布一款人形機器人通用基礎(chǔ)模型—Project GR00T

NVIDIA 于今日發(fā)布人形機器人通用基礎(chǔ)模型 Project GR00T，旨在進一步推動其在機器人和具身智能方面的突破。

2024-03-20 標簽：處理器 NVIDIA SoC芯片 1181 0

芯海科技最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片

芯海科技最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片芯海科技最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低電子衡器、精密測量及控制...

2010-02-16 標簽：SoC芯片芯海科技 1181 0

RISC-V AI技術(shù)正式納入北京大學(xué)研究生課程

希姆計算與北京大學(xué)達成SOC課程合作2024年10月14日，希姆計算的范福杰博士走進北京大學(xué)集成電路學(xué)院的研究生課堂，為同學(xué)們講授了一節(jié)生動的《現(xiàn)代So...

2024-10-18 標簽：SoC芯片 AI RISC-V 1180 0

Exynos不再：三星計劃將其移動SoC更名為Dream Chip

X 泄密者在Exynos 2400存在爭議時準確預(yù)測了它的存在，并表示三星計劃完全放棄 Exynos 品牌。未來的三星芯片將被稱為“Dream Chip...

2023-11-29 標簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片三星 1179 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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