完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
文章:2146個 瀏覽:71935次 帖子:172個
在電子科技高速發(fā)展的今天,對SMT錫膏貼片加工的要求還是比較高,也偶爾也會出現(xiàn)一些問題,比如說漏件、損件等現(xiàn)象,這些加工不良現(xiàn)象都是需要SMT工廠的操作...
含鉛焊材與鉛合金表面實裝技術(shù)(SMT),長期以來,在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中被廣泛應(yīng)用,尤其是Sn-Pb共晶焊料,以其使用的方便性、穩(wěn)定的焊接性、價格的合理性...
尤其PCB的Z方向最為脆弱,有些時候可能會將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷,有時則可能造成PCB的層間分離,更嚴(yán)重的連PCB外表都可以看得到起...
隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf lif...
英德斯IPC-8610工控機(jī)在點數(shù)機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用
X-ray點數(shù)機(jī)為SMT物料盤點而生。眾所周知SMT物料盤點繁瑣又很重要,早期依靠人工進(jìn)行清點,效率低并且點數(shù)不準(zhǔn)確,其次就是人工成本增加,自動化智能化...
錫膏是SMT貼片廠的常用原材料之一,根據(jù)不同的產(chǎn)品和工藝選擇合適的錫膏能夠有效的提高生產(chǎn)質(zhì)量,下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的選擇錫膏的方...
為了確保組裝后的PCB的高質(zhì)量和可靠性,PCB制造商和組裝商必須在制造和組裝過程中的不同階段對板進(jìn)行檢查,以消除表面缺陷。此外,及時而專業(yè)的檢查能夠使電...
2023-08-29 標(biāo)簽:pcb印制電路板測試系統(tǒng) 589 0
回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中,在SMT制程中,回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi),經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié),將錫...
IPC-6012,SMB--SMT的線路板翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70...
射頻pcba印刷電路板供應(yīng)商和pcba制造商需要混合使用標(biāo)準(zhǔn)和專用設(shè)備來進(jìn)行適當(dāng)?shù)募庸ず椭圃臁5入x子蝕刻機(jī)械是更重要的要求之一,因為它可以在通孔中保持高...
SMT貼片加工常見缺陷排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準(zhǔn)解決?
SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關(guān),常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...
在實現(xiàn)無鉛SMT電路板制造時,設(shè)計人員應(yīng)當(dāng)時刻注意的主要是DFM問題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題,...
對于PCB抄板的取決于兩個環(huán)節(jié):一個是軟件的,一個是原始圖象,對于軟件來說采用32位浮點表示可以說不存在任何限制,所以主要的還是取決于原始掃描的圖象,打...
什么是成熟的PCBA設(shè)計?成熟的PCBA設(shè)計包含哪幾個方面?
成熟的PCBA設(shè)計是一種產(chǎn)品工程方法。這是一種優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)過程以實現(xiàn)目標(biāo)的系統(tǒng)方法。對于 pcba,這意味著保證以具有成本效益的價格制造優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,并在最...
2023-08-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計smtEDFA 526 0
在介紹如何執(zhí)行pcba加工后的功能測試之前,最好先了解一下它過去是如何執(zhí)行的。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |