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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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無(wú)鉛低溫錫膏具有什么特性,及應(yīng)用范圍分析
無(wú)鉛環(huán)保錫膏是依照IEC無(wú)鹵標(biāo)準(zhǔn)、歐盟《RoHS》標(biāo)準(zhǔn)及美國(guó)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn),采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹(shù)脂和復(fù)合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。...
在使用錫膏的過(guò)程中應(yīng)注意哪些事項(xiàng)
錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合...
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可...
SMT修補(bǔ)程序制造商對(duì)SMT錫膏有哪些要求
STM貼片廠商在選擇SMT霜時(shí),希望獲得價(jià)格更低的霜,降低生產(chǎn)成本。但低價(jià)格的SMT錫膏未必能滿足自己的生產(chǎn)需求。那么,SMT修補(bǔ)程序制造商一般有什么要求呢?
焊錫膏的粘度和哪些因素有關(guān),如何進(jìn)行區(qū)分和測(cè)量
焊錫膏是電子制造商常用的一種焊膏,早在20世紀(jì)70年代就出現(xiàn)在這個(gè)大家庭中。錫膏最重要的是什么?這就是焊膏的粘度,它可以定性地定義為其流動(dòng)阻力,也是我們...
隨著我國(guó)工業(yè)的發(fā)展,焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細(xì)的表面組裝材料,它在SMT貼片的細(xì)引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中發(fā)揮了及其重要的作用。如今,很多...
購(gòu)買(mǎi)焊錫膏是如何區(qū)別出好焊錫膏和壞焊錫膏
另一點(diǎn)是,如果錫里有銀,把一點(diǎn)樣品錫放入不銹鋼碗中,燃燒,然后倒在地上,把熔化的錫倒成碎片。樣品罐冷卻后,聲音就不同了。環(huán)保罐沒(méi)那么響。含銀錫的聲音非常...
在使用無(wú)鉛錫膏焊接時(shí)產(chǎn)生錫珠的原因有哪些
錫珠現(xiàn)象是smt過(guò)程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式陰容元件的周?chē)芍T多因素引起。有很多種原因,比如預(yù)熱階段的溫度太高,回流焊階段達(dá)到最高峰值時(shí)等等。
在現(xiàn)今的smt工藝中,錫膏是不可缺少的焊接材料。當(dāng)錫膏置于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段,下面為大家介紹。
有哪些因素會(huì)造成錫膏在印刷方面的質(zhì)量問(wèn)題?
粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合...
錫膏在我們工業(yè)生產(chǎn)品是smt中一種常見(jiàn)的焊接材料,在使用時(shí)連錫現(xiàn)象大家都不陌生吧,這樣的現(xiàn)象在smt工藝中是比較多見(jiàn)的現(xiàn)象,多為作業(yè)中的方法不當(dāng)而導(dǎo)致的...
說(shuō)到焊錫膏相信大家都知道是個(gè)什么了,但對(duì)于高溫和低溫的錫膏你是否有了解呢?高溫錫膏和低溫錫膏的不同之處?
檢修SMT電路板的主要工作是更換性能失效或連接錯(cuò)誤的元器件,恢復(fù)電路的功能。要完成檢修工作,必須使用有效的險(xiǎn)測(cè)和修理工具,才能準(zhǔn)確判斷和更換發(fā)生故障的元...
使用錫膏印刷機(jī)時(shí)需注意哪些事項(xiàng)
錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大,有統(tǒng)計(jì)資料表明,60%的返修理工板是因錫膏印刷不良引起故障的,絲印的好壞基本上決定了SMT好壞程度。所以在表面...
回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見(jiàn)的兩種缺陷,下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑,同時(shí)給出些常用的對(duì)策。
SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)PCB設(shè)計(jì)有哪些要求
SMT生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。PCB設(shè)計(jì)必須滿足SMT設(shè)備的要求。SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)的要求包括:PCB外形、尺寸,定位孔和夾...
如何對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行合理的布局,有哪些要求
元器件布局既要滿足整機(jī)電氣性能和機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求,又要滿足SMT生產(chǎn)工藝要求。由于設(shè)計(jì)引起的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題在生產(chǎn)中是很難克服的,因此要求PCB設(shè)計(jì)工程師基本...
SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施步驟有哪些
PCB設(shè)計(jì)包含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。
SMT生產(chǎn)中MARK點(diǎn)的不正確設(shè)計(jì)有哪些
②導(dǎo)軌傳輸時(shí),由于PCB外形為異形,PCB尺寸過(guò)大、過(guò)小,或由于PCB定位孔不標(biāo)準(zhǔn),造成無(wú)法七板,無(wú)法實(shí)施機(jī)器貼片操作。
再流焊爐的參數(shù)設(shè)置的注意事項(xiàng)
通常再流焊爐腔中有五塊紅外線加熱板,分別構(gòu)成了預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)等三個(gè)區(qū)域,預(yù)熱區(qū)的溫度上升范圍由室溫到150~C(PCB上溫度),焊接區(qū)用于PCB...
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