SMT印制板可制造性設計實施步驟有哪些
PCB設計包含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝（可制造）性設計、可靠性設計、降低生產成本等內容。
SMT印制板可制造性設計實施程序如下所述。
1．確定電子產品的功能、性能指標及整機外形尺寸的總體目標。這是SMT印制板可制造性設計首要考慮的因素。
2．進行電原理和機械結構設計，根據整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀畫出SMT印制板外形設計工藝布置圖。確定PCB的尺寸和結構形狀時既要考慮電子產品的結構，還要考慮印刷機、貼片機的夾持邊。要標出PCB的長、寬、厚，結構件、裝配孔的位置、尺寸，留出夾持邊不能布放元件的尺寸、焊盤的邊緣尺寸等，使電路設計師能在有效的范圍內進行布線和元件布局設計。
3．表面組裝方式及工藝流程設計
表面組裝方式及工藝流程設計合理與否，直接影響組裝質量、生產效率和制造成本。
表面組裝件（ SMA）的組裝類型和工藝流程原則上是由PCB設計規定的，因為不同的組裝方式對焊盤設計、元件的排列方向都有不同的要求。一個好的設計應該將焊接時PCB的運行方向都在PCB表面標注出來，生產制造時應完全按照設計規定的流程與運行方向操作。
推薦閱讀：http://www.asorrir.com/d/717708.html
責任編輯：gt
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4349文章
23403瀏覽量
406399 -
元器件
+關注
關注
113文章
4807瀏覽量
94256 -
smt
+關注
關注
42文章
3014瀏覽量
71217
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
碳膜印制板制造技術概述及特點
方法比較容易，有效地制成各種形狀的印制電路。 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應用的領域方面已
發表于 08-30 16:22
設計印制板基本工序
印制板的制造工藝發展很快，新設備、新工藝相繼出現，不同的印制板工藝也有所不同，但不管設備如何更新，產品如何換代，生產流程中的基本工藝環節是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗、圖形轉移
發表于 09-04 16:04
淺析印制板的可靠性
印制板的基本功能之一是承載電信號的傳輸。 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從
發表于 11-27 09:58
什么高頻微波印制板？制造需要注意哪些事項？
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時候又需要注意哪些事
發表于 08-02 06:38
印制板(PCB)的排版格式及流程步驟
印制板(PCB)的排版格式及流程步驟:印制板(PCB)的排版格式及流程步驟內容有元件的安裝方式，元件的排列方式，接點的形式，排版格式等內容。
發表于 09-30 12:30
?0次下載
SMT印制板設計質量和審核
SMT印制板設計質量和審核
摘要：針對印制板設計過程中，設計者應遵循的原則和方法，設計階段完成后，設計者必須進行的自審和工藝工程人員的復審項目與內
發表于 05-28 13:37
?0次下載
SMT與傳統通孔插裝技術的差異及印制板焊裝設計的介紹
保證制造精度及便于自動化生產（即讓CAD的資源充分地用于CAM）。 2.所選擇的印制板基板不僅應滿足產品電路電性能的要求，還應符合SMT焊裝工藝對其特性的要求（如耐熱性、可焊
發表于 09-27 14:51
?0次下載
如何提高印制板的可靠性
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性
發表于 03-20 15:01
?1745次閱讀
淺析印制板的可靠性
研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究
工商網監
評論