PCB設計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝（可制造）性設計、SMT可靠性設計、降低生產成本等內容。其細分如圖所示。

SMT印制板可制造性設計實施程序如下所述：

1、確定電子產品的功能、性能指標及整機外形尺寸的總體目標。這是SMT印制板可制造性設計首考起的因素。

2、進行電原理和機械結構設計，根據整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀，畫出SMT印制板外形設計工藝布置圖，確定PCB的尺寸和結構形狀時既要考慮電子產品的結構，還要考印機、貼片機的夾持邊，標PCB的長、寬、厚，結構件裝配孔的位置、尺寸，留出夾持邊不能布放元件的尺寸、焊盤的邊緣尺寸等，使電路設計師能在有效的范圍內進行布線和元件布局設計。

3、表面組裝方式及工藝流程設計。表面組裝方式及工藝流程設計合理，直接影響組裝質量、生產效率和制造成本。

表面組袋件（SMA）的組裝類照和工藝流程原則上是由PCB設計規定的，因為不同的組裝方式對焊盤設計、元件的列方向都有不同的要求，一個好的沒計應該將焊接時PCB的運行方向都在PCB表面標注出來，生產制造時應完全按照設計規定的流程與運行方向操作。

4、根產品的功能、性能指標及產品的檔次選擇PCB材料和電子元器件

（1）選擇PCB材料

（2）選擇元器件

要根據具體產品的電路要求，以及PCB尺寸、組裝密度、組裝形式、產品的拓次和投入的成本選擇元器件。

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