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SMT生產(chǎn)中MARK點(diǎn)的不正確設(shè)計(jì)有哪些

牽手一起夢 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2020-03-25 12:20 ? 次閱讀

MARK點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn),為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測量點(diǎn),保證了裝配使用的每個(gè)設(shè)備能精確地定位電路圖案。因此,MARK點(diǎn)對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

基準(zhǔn)標(biāo)志( Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夾持邊設(shè)置不正確

①基準(zhǔn)標(biāo)志( Mark)做在大地的網(wǎng)格上,或Mark圖形周圍有阻焊膜,由于圖像不一致、反光,AM29LV017D-70EI造成不認(rèn)Mark、頻繁停機(jī)。圖5-8將阻焊加工在Mark的無阻焊區(qū),是不正確的設(shè)計(jì)。

②導(dǎo)軌傳輸時(shí),由于PCB外形為異形,PCB尺寸過大、過小,或由于PCB定位孔不標(biāo)準(zhǔn),造成無法七板,無法實(shí)施機(jī)器貼片操作。

③在定位孔和夾持邊附近布放了元器件,只能采用人工補(bǔ)貼。

④拼板槽和缺口附近的元器件布放不正確,裁板時(shí)造成損壞元器件。

PCB材料選擇、PCB厚度與長度、寬度尺寸比不合適

①由于PCB材料選擇不合適,在貼片前就已經(jīng)變形,造成貼裝精度下降。

②PCB厚度與長、寬尺寸比不合適造成貼裝及再流焊時(shí)變形,容易產(chǎn)生焊接缺陷,還容易損壞元器件。特別是焊接BGA時(shí),容易造成虛焊。

推薦閱讀:http://m.elecfans.com/article/797963.html

責(zé)任編輯:gt

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