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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內容。
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靜電是一種電能,它存留于物體表面,是正負電荷在局部范圍內失去平衡的結果,是通過電子或離子的轉換而形成的。靜電現象是電荷在產生和消失過程中產生的電現象的總稱。
PCBA工藝流程PCBA工藝流程十分復雜,基本要經歷近50道工序,從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片
smt貼片加工中兩個端頭無引線片式元件(見下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個焊點焊接,采用專用工具焊接,采用扁片形烙鐵頭快速進行SMT貼片焊接。
電子裝聯技術的發展隨元器件封裝形式的發展而發展,俗話說,一代元器件,一代組裝工藝。由于SMT中采用“無引線或短引線”的元器件,故從組裝工藝角度分析,SM...
本文首先介紹了SMT生產線的基本概念,其次介紹了smt生產線三大設備,最后詳細介紹了smt生產線流程。
焊膏印刷是SMT的第一道工序,它影響著后續的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝,并直接決定著產品的可靠性。那么下面一起來了解一下鉛在焊料中的作用。
說到焊錫膏相信大家都知道是個什么了,但對于高溫和低溫的錫膏你是否有了解呢?高溫錫膏和低溫錫膏的不同之處?
SMT生產線也叫表面組裝技術(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術,以采用元器件表面...
SMT貼片機貼片元件側立翻轉是指元件正貼在PCB對應焊盤上,但元件橫向旋轉90°或180°這是側立,翻轉是指貼片元件反面朝上,正面朝下。這些都是因為SM...
SMT貼片機貼片工藝流程:錫膏印刷、SMT貼片(分手工和機器)、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能測試、老化試驗(有的不需要)、包裝。下面詳細介紹一下S...
表面組裝元器件的包裝方式已經成為SMT系統中的重要環節,它直接響組裝生產的效率,必須結合貼片機送料器的類型和數目進行優化設計。
SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱,中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以...
三防涂敷材料俗稱三防漆。隨著對電子產品可靠性的不斷提高,三防漆材料也有了很快的發展。做為電子組裝件的三防保護涂覆工序是在PCBA的后端,一般的流程是SM...
SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
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