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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內容。
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隨著SMT的深入發展,不僅元器件越來越小,而且還出現了許多新型封裝的元器件,還有無Pb化、無VOC化等要求,不僅使組裝難度越來越大,同時使返修工作的難度...
貼裝周期是標志貼裝速度的最基本參數,它是指從拾取元器件開始,經過檢測、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時所用的時間。每進行、次這種行程,就完成一次貼...
在smt貼片加工過程中,會經常使用到錫膏,但是錫膏有各種不同的類型,這就是需要根據所加工的產品來選用錫膏,下面說說這方面的問題。
微型電子產品的廣泛使用,促進了SMC和SMD向微型化方向發展。同時,一些機電元器件,如開關、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻,也都實現了片式化。P...
SMT貼片加工簡單來講就是對PCB裸板進行電子元器件進行貼片加工,PCB板經錫膏印刷,貼裝元器件,回流焊,手焊和AOI檢測,品質部質檢等等加工流程。然后...
PCB焊接是將電子元件與PCB線路板上的導線或焊盤進行連接的過程。它是電子制造中的一項關鍵步驟,用于確保元件與PCB之間的可靠電氣連接和機械固定。其實P...
波峰焊是SMT貼片生產線中綜合技術含量比高、勞動強度最大、設備因護工作量最大的工序,因此,對波峰焊操作人員的技術水平、綜合素質要求比較高。
內置元器件PCB加工工藝有什么缺點?如何使用覆蓋膜保護方式解決
內置元器件PCB是指將電阻、電容等元器件埋入PCB內部形成的產品,有效縮小連接引線長度,減少表面焊接元器件及焊接數量,確保焊接品質;同時能有效保護元器件...
焊膏質量的影響印刷:焊膏的質量能夠影響,印刷機的精度也能影響。模板的質量更是考驗我們設備的一個關鍵點,下面我們來跟大家分享一下SMT錫膏印刷機的維護和保養過程。
PCBA制造絕不僅僅是在SMT貼片加工基礎上增加物料采購這一個環節合并而成的,任何一顆物料出問題,都將影響PCBA板的整體結果,這就要求我們擁有足夠的物...
在貼片加工中會遇到一些生產的不良品或者出現問題需要返修的板子,那么SMT加工焊接后或返修后應該怎么去處理呢?下面和大家講解一下在電路板焊接后或返修過后處理方法。
在PCB線路板進行SMT貼片加工焊膏印刷的階段,有很多的生產環節會應為工程工藝的管控措施沒有落實到位會產生一些輕微的品質問題。比如說飛濺物的產生。可能在...
貼片機和貼標機有著很大的區別,貼片機主要是用來貼裝SMT元器件到線路板上面的機器;貼標機是用在包裝行業的,是用來向產品上面貼標簽的。下面分別介紹一下它們的特點。
SMT包工包料中的水洗工藝也就是拿水來作為介質然后添加一些表面活性劑和緩蝕劑等化學物質來方便進行SMT貼片加工完成之后的電路板清洗過程。具體的清洗方案還...
SMT貼片機的速度一般分為理論速度和實際速度。理論速度是指貼片機在最優的狀態下的貼片速度,包括飛達安裝順序、貼片順序、貼頭選擇等的最優安排下的速度;實際...
1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達到很好的上錫的要求; 2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質...
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