1 什么是SPI?SPI的作用是什么？

SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱，中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成，隨著越來越多的貼裝零件做的越來越精密，尺寸越來越小，高密度的BGA、QFN、連接器、0201及以下物料的普遍應用，錫膏的印刷質(zhì)量管控變得更重要，檢驗也變得更難、更復雜。SPI設備也因此越來越廣泛的投入到SMT產(chǎn)線中使用，代替原本的人工檢驗。

2 SPI具體檢測和判定內(nèi)容

SPI可以量測下列的數(shù)據(jù)：錫膏印刷量，錫膏印刷的高度，錫膏印刷的面積/體積，錫膏印刷的平整度。

進一步地，通過數(shù)據(jù)判定：錫膏印刷是否偏移，錫膏印刷是否高度偏差（拉尖），錫膏印刷是否架橋，錫膏印刷是否缺陷、破損、塌陷。

利用SPI正確篩檢出錫膏印刷不良的板子，然后再往前追蹤錫膏印刷為何會有不良發(fā)生，進而提高SMT焊接的良率。

3 SPI的編程和使用步驟

1)選擇新建程序后調(diào)整好PCB寬度，放入PCB板后設置PCB的左下角為原點、右上角為最大范圍設置點。

2)導入鋼網(wǎng)廠回傳的gerber文件，在gerber界面刪除不需要的元件后導入gerber，設置MAKE點。

3)校準MAKE點，設置好光源，獲取MAKE圖片下呈粉色即OK。

4)設置PCB、錫膏、焊盤的模板，調(diào)整好色彩。在3D圖片中錫膏區(qū)域呈粉色其余絲印層為其他顏色即OK。保存后開始測試。

5)打開調(diào)試窗口，測試結束后根據(jù)實際情況設置合理的偏差范圍。為保證效率和方便測試，在保證質(zhì)量的情況下加大誤差范圍，減少誤報NG。在測試印刷有不可接受缺陷能完全暴露，測試結果報NG即合格。

4 SPI的優(yōu)勢總結

1)減少缺陷: SPI首先用于減少因焊膏印刷不當而導致的缺陷。因此，SPI的首要優(yōu)勢在于其減少缺陷的能力。

2)高效率: 使用SPI，則可以在錫膏印刷后，就在SMT的印刷階段就發(fā)現(xiàn)缺陷。一旦發(fā)現(xiàn)不正確的錫膏印刷，就可以立即進行返工以獲得高質(zhì)量的錫膏印刷，將節(jié)省更多時間。

3)降成本：在SMT印刷前期階段發(fā)現(xiàn)缺陷，可以及時完成返工，將不良攔截，禁止流入下個工序，提高產(chǎn)品直通率，同時降低維修時間與品質(zhì)風險。

審核編輯：劉清