sk海力士

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SK海力士（Hynix）是一家源自韓國(guó)的半導(dǎo)體芯片制造商，主要生產(chǎn)DRAM和NAND閃存等存儲(chǔ)芯片。它是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，也是全球DRAM市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

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sk海力士資訊

SK海力士中國(guó)業(yè)務(wù)重組，上海公司關(guān)閉遷至無(wú)錫

SK海力士3月17日發(fā)布的2023年審計(jì)報(bào)告顯示，其自2023年底起便啟動(dòng)了上海分部的清算工作。以2006年創(chuàng)立至今已運(yùn)營(yíng)17載的上海銷售分部為例。

2024-03-19 標(biāo)簽：DRAM NAND閃存 SK海力士 2554 0

SK海力士中國(guó)業(yè)務(wù)優(yōu)化：上海公司關(guān)閉，重心轉(zhuǎn)向無(wú)錫

依據(jù)SK海力士于3月17日公布的2023年度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，此類計(jì)劃自去年第四季度即已啟動(dòng)，原有的上海銷售子公司自創(chuàng)立至今已有超過(guò)17年歷史。

2024-03-18 標(biāo)簽：DRAM NAND閃存 SK海力士 1585 0

三星和SK海力士全面停止出售二手芯片設(shè)備，上海毫米波雷達(dá)量產(chǎn)智慧產(chǎn)業(yè)園預(yù)計(jì)下半年投產(chǎn) 年產(chǎn)值將達(dá) 15

傳感新品【中國(guó)科學(xué)院與美國(guó)賓夕法尼亞州立大學(xué)：提出了利用柔性無(wú)線IMU傳感器對(duì)新生兒腦癱超早期快速自動(dòng)篩查】不安運(yùn)動(dòng)被廣泛用于新生兒大腦發(fā)育障礙如腦...

2024-03-15 標(biāo)簽：芯片 SK海力士毫米波雷達(dá) 638 0

三星否認(rèn)MR-RUF方式用于HBM內(nèi)存生產(chǎn)

實(shí)現(xiàn)HBM的關(guān)鍵所在為多層DRAM堆疊，市場(chǎng)主要采用兩種鍵合作程： SK海力士旗下的MR-RUF與三星的TC-NCF方案。前者為反流焊接粘附DRAM，后...

2024-03-14 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 1205 0

三星追趕AI芯片競(jìng)賽，計(jì)劃采用海力士制造技術(shù)

三星必須采取一些措施來(lái)提高其HBM產(chǎn)量......采用MUF技術(shù)對(duì)三星來(lái)說(shuō)有點(diǎn)不得已而為之，因?yàn)樗罱K遵循了SK海力士首次使用的技術(shù)。

2024-03-14 標(biāo)簽：芯片制造 SK海力士 HBM 1106 0

三星和SK海力士出手！限制二手半導(dǎo)體設(shè)備售賣

　為了避免違反美國(guó)的規(guī)定，SK海力士最近雖然出售了一些淘汰的半導(dǎo)體設(shè)備，但非常謹(jǐn)慎地選擇了買(mǎi)家，確保不包括那些受美國(guó)控制的核心設(shè)備，比如晶圓減薄機(jī)和蝕刻機(jī)。

2024-03-13 標(biāo)簽：晶圓 SK海力士半導(dǎo)體設(shè)備 1107 0

三星強(qiáng)化HBM工作團(tuán)隊(duì)為永久辦公室，欲搶占HBM3E領(lǐng)域龍頭地位?

這一結(jié)構(gòu)性調(diào)整體現(xiàn)出三星對(duì)于存儲(chǔ)器領(lǐng)域HBM產(chǎn)品間競(jìng)爭(zhēng)壓力的關(guān)注。SK海力士已然在HBM3市場(chǎng)奪得先機(jī)，并因其在人工智能領(lǐng)域的廣泛運(yùn)用吸引了大量訂單。

2024-03-10 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SK海力士 HBM 2095 0

SK海力士計(jì)劃斥資10億美元提高HBM封裝能力

在人工智能這一科技浪潮的推動(dòng)下，高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）已成為市場(chǎng)競(jìng)逐的焦點(diǎn)。作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機(jī)遇，并決定加大在...

2024-03-08 標(biāo)簽：人工智能芯片封裝 SK海力士 943 0

SK海力士擴(kuò)大對(duì)芯片投資

SK海力士正積極應(yīng)對(duì)AI開(kāi)發(fā)中關(guān)鍵組件HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）日益增長(zhǎng)的需求，為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的投入。SK海力士負(fù)責(zé)封裝開(kāi)發(fā)的李康旭副社長(zhǎng)...

2024-03-08 標(biāo)簽：AI 芯片封裝 SK海力士 1476 0

SK海力士加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝投入

SK海力士作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，正積極響應(yīng)市場(chǎng)需求的變化，并敏銳地把握住了高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力。隨著數(shù)據(jù)處理速度需求的提升，HBM以其...

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 783 0

SK海力士斥資逾10億美元增強(qiáng)測(cè)試封裝能力

彭博社表示，測(cè)試和封裝在總費(fèi)用中的占比達(dá)到了 10%，足見(jiàn) SK 海力士對(duì)該業(yè)務(wù)的重視程度。IT之家進(jìn)一步披露，此項(xiàng)任務(wù)交給了 Lee Kang-Woo...

2024-03-07 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體材料 SK海力士 841 0

SK海力士斥資10億美元，加碼先進(jìn)芯片封裝研發(fā)以滿足AI需求

據(jù)封裝研發(fā)負(fù)責(zé)人李康旭副社長(zhǎng)（Lee Kang-Wook）介紹，SK海力士已在韓國(guó)投入逾10億美元擴(kuò)充及改良芯片封裝技術(shù)。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞...

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 958 0

SK海力士正探索與與鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

HBM的競(jìng)爭(zhēng)才剛剛開(kāi)始。

2024-03-05 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器人工智能 954 0

AI時(shí)代勢(shì)不可擋，HBM價(jià)格飆升突顯其核心價(jià)值

與傳統(tǒng)的DRAM相比，HBM擁有更高的數(shù)據(jù)容量和更低的功耗，使其成為需要高性能和高效率的人工智能應(yīng)用程序的理想選擇。一位業(yè)內(nèi)人士表示，在人工智能計(jì)算...

2024-03-01 標(biāo)簽：amd DRAM 人工智能 668 0

SK海力士擬縮減施工許可，在龍仁半導(dǎo)體集群?jiǎn)?dòng)首條生產(chǎn)線

SK海力士預(yù)計(jì)今年內(nèi)完成建筑許可審批，并準(zhǔn)備在明年3月啟動(dòng)建設(shè)，志在2027年中期實(shí)現(xiàn)首棟晶圓廠投入運(yùn)行。據(jù)建筑許可TF透露，此次項(xiàng)目所需的建筑面積（達(dá)...

2024-02-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠 SK海力士 501 0

美光搶灘市場(chǎng)，HBM3E量產(chǎn)掀起技術(shù)浪潮

除了GPU，另一個(gè)受益匪淺的市場(chǎng)就是HBM了。HBM是一種高性能的內(nèi)存技術(shù)，能夠提供比傳統(tǒng)DRAM更高的帶寬和更低的延遲，這使得其在需要大量數(shù)據(jù)傳輸和處...

2024-02-29 標(biāo)簽：gpu 美光人工智能 609 0

HBM市場(chǎng)火爆！美光與SK海力士今年供貨已告罄

美光指出，專為AI、超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的HBM3E預(yù)計(jì)2024年初量產(chǎn)，有望于2024會(huì)計(jì)年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營(yíng)收。Mehrotra對(duì)分析師表示，“2024年...

2024-02-27 標(biāo)簽：gpu 超級(jí)計(jì)算機(jī)美光 753 0

SK海力士預(yù)計(jì)3月量產(chǎn)HBM3E，供貨英偉達(dá)

近日，全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士宣布，他們已成功完成了高性能HBM3E（High-Bandwidth Memory 3rd Generation ...

2024-02-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器英偉達(dá)SK海力士 1252 0

SK海力士宣布HBM內(nèi)存生產(chǎn)配額全部售罄

SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對(duì)此表示，作為 HBM 行業(yè)翹楚，海力士洞察到市場(chǎng)對(duì) HBM 存儲(chǔ)的巨大需求，現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量，以期更好地滿足...

2024-02-23 標(biāo)簽：SK海力士 HBM DDR5 1077 0

持久內(nèi)存（PMEM）將成為DRAM的替代者？

SNIA的Arthur Sainio、Tom Coughlin和Jim Handy表示，如SK海力士和美光研發(fā)的鉿鐵電隨機(jī)存取內(nèi)存，盡管已達(dá)到現(xiàn)代DRA...

2024-02-22 標(biāo)簽：DRAM 服務(wù)器 SK海力士 2926 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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