日本政府斥資千億助力Rapidus 2nm量產(chǎn)

近日，日本政府宣布了一項(xiàng)重大決策，旨在加速下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)進(jìn)程。近日，日本政府通過內(nèi)閣會(huì)議，決定修訂《信息處理促進(jìn)法》和《特別會(huì)計(jì)法》，為Rapidu...

2025-02-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝Rapidus 495 0

日本政府下半年將向Rapidus出資千億日元

據(jù)日媒最新報(bào)道，為加速下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)進(jìn)程，日本政府已在內(nèi)閣會(huì)議上決定對《信息處理促進(jìn)法》和《特別會(huì)計(jì)法》進(jìn)行修訂，旨在支持Rapidus等半導(dǎo)體企業(yè)...

2025-02-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能Rapidus 379 0

大膽的博通、激進(jìn)的Rapidus！

來源：EETOP 博通在追求最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面一向大膽前衛(wèi)。當(dāng)其他企業(yè)紛紛排隊(duì)等待臺積電的N2工藝時(shí)，博通卻已多線出擊，勇于嘗試。起初，它大膽嘗試了英...

2025-01-13 標(biāo)簽：博通Rapidus 516 0

Rapidus攜手博通推進(jìn)2納米芯片量產(chǎn)

近日，據(jù)日媒報(bào)道，日本半導(dǎo)體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作，共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus...

2025-01-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體AI 643 0

Rapidus或攜手博通，6月提供2納米芯片原型

近日，有消息稱日本半導(dǎo)體制造商Rapidus正與博通展開合作，計(jì)劃在今年6月向博通提供其2納米制程芯片原型。這一合作標(biāo)志著Rapidus在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)...

2025-01-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體技術(shù)博通 574 0

IBM與Rapidus在多閾值電壓GAA晶體管技術(shù)的新突破

IBM 與日本芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國際電子器件會(huì)議上，對外展示了雙方攜手合作所研發(fā)的多閾值電壓 GAA 晶體管...

2024-12-12 標(biāo)簽：IBM晶體管Rapidus 661 0

日本政府將對Rapidus追加8000億日元補(bǔ)貼

據(jù)媒體報(bào)道，日本政府即將推出的本年度補(bǔ)充預(yù)算案中，將特別編列一筆高達(dá)1.6萬億日元的預(yù)算，旨在援助半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，對于致力于在2027年實(shí)...

2024-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓Rapidus 703 0

今日看點(diǎn)丨國產(chǎn)電池巨頭將關(guān)閉歐洲業(yè)務(wù)！；Rapidus首座2nm晶圓廠即將完工

1. 未滿足投資要求 印度尼西亞禁止銷售蘋果iPhone 16 ? 印度尼西亞已禁止蘋果公司在該國銷售最新款iPhone 16設(shè)備，稱該公司尚未滿足印尼...

2024-10-29 標(biāo)簽：電池Rapidus 733 0

Rapidus計(jì)劃2027年量產(chǎn)2nm芯片

Rapidus，一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而，這一雄心勃勃的目標(biāo)背后，是高達(dá)5萬億日元（約合3...

2024-10-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體Rapidus 682 0

日本政府?dāng)M向Rapidus半導(dǎo)體公司出資

日本政府近日正積極探討向Rapidus半導(dǎo)體公司出資的可能性，旨在支持該公司在2027年實(shí)現(xiàn)下一代

2024-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體生產(chǎn)線Rapidus 680 0

日本Rapidus 2nm原型生產(chǎn)線明年4月運(yùn)營

日本芯片產(chǎn)業(yè)迎來重要里程碑，Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于明年4月正式投入運(yùn)營。這一消息標(biāo)志著日本在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志正逐...

2024-09-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體Rapidus 710 0

Rapidus計(jì)劃打造全自動(dòng)化的2nm晶圓廠

日本晶圓代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一項(xiàng)創(chuàng)新計(jì)劃，旨在通過深度融合機(jī)器人與人工智能技術(shù)，在日本北部建設(shè)一座全自動(dòng)化2nm制程晶圓廠。這一前沿...

2024-08-13 標(biāo)簽：晶圓代工人工智能Rapidus 814 0

今日看點(diǎn)丨小米手機(jī)出貨量進(jìn)入日本市場前三；日本Rapidus欲建全自動(dòng)2納米芯片工廠

1. 小米手機(jī)出貨量進(jìn)入日本市場前三，稱“仍需進(jìn)一步提高市場份額” ? 小米手機(jī)日本市場的官方賬號宣布，2024年第二季度，小米手機(jī)在日本市場的出貨量顯...

2024-08-12 標(biāo)簽：小米Rapidus 1272 0

日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進(jìn)軍2nm芯片封裝技術(shù)

在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，日本先進(jìn)代工廠Rapidus與IBM的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM2nm 1123 0

Rapidus 與 IBM 擴(kuò)大合作，共同開發(fā)第二代半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)

來源：IBM 兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)之上，簽訂了一份協(xié)議，旨在聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術(shù) 先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 I...

2024-06-07 標(biāo)簽：IBM芯片封裝Rapidus 629 0

日本擬為Rapidus提供貸款擔(dān)保，助力2納米芯片制造

據(jù)悉，Rapidus計(jì)劃于2027年前在北海道島北部建立尖端的2納米芯片生產(chǎn)基地，總投資額高達(dá)5萬億日元（約合318億美元）。

2024-05-31 標(biāo)簽：納米芯片先進(jìn)半導(dǎo)體Rapidus 621 0

Rapidus與Esperanto聯(lián)手打造AI半導(dǎo)體，助力數(shù)據(jù)中心綠色化進(jìn)程

據(jù)悉，Rapidus計(jì)劃在2027年推出使用2納米工藝的最新半導(dǎo)體產(chǎn)品，可大幅度提升運(yùn)算性能并降低能源消耗。2023年9月，Rapidus在北海道千歲市...

2024-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體生產(chǎn)線Rapidus 883 0

Rapidus聯(lián)手Esperanto，共同研發(fā)低功耗AI芯片

作為具備大規(guī)模并行、高性能及高效能計(jì)算解決方案設(shè)計(jì)能力的企業(yè)，Esperanto曾成功推出了一款名為ET-SOC-1的RISC-V架構(gòu)眾核AI/HPC加速芯片。

2024-05-16 標(biāo)簽：RISC-VAI芯片Rapidus 839 0

Rapidus計(jì)劃2027年量產(chǎn)2nm工藝，定位市場補(bǔ)缺者

理查德指出，人工智能熱潮推動(dòng)了先進(jìn)半導(dǎo)體代工市場的繁榮，然而相關(guān)需求尚未得到充分挖掘，因此預(yù)計(jì)未來產(chǎn)能仍然緊張。他分析認(rèn)為，即使Rapidus在市場份額...

2024-04-26 標(biāo)簽：人工智能AI芯片Rapidus 731 0

日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)NEDO批準(zhǔn) Rapidus 2024財(cái)年計(jì)劃和預(yù)算

來源：Silicon Semiconductor Rapidus表示，日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）已批準(zhǔn)其2024財(cái)年計(jì)劃和預(yù)算。 Rap...

2024-04-17 標(biāo)簽：新能源Rapidus 929 0