qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖_qfn封裝的特點(diǎn)

本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過孔設(shè)計，其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測與返修的，最后介紹了七個不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。

2018-01-11 標(biāo)簽：qfn封裝 13.0萬 0

qfn封裝怎么焊接_qfn封裝焊接教程

本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點(diǎn)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)的檢測與返修方式，最后詳細(xì)的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細(xì)教程。

2018-01-10 標(biāo)簽：qfn封裝 10.1萬 1

什么是QFN封裝？手動焊接QFN封裝方式

什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表...

2024-01-13 標(biāo)簽：pcb封裝散熱器 1.1萬 0

甚薄型QFN封裝技術(shù)

QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會規(guī)定...

2018-01-10 標(biāo)簽：QFN封裝 5822 0

如何進(jìn)行芯片開封？芯片開封有什么作用？

芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對完整封裝的IC芯片進(jìn)行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時確保芯片的各項(xiàng)功能不受損。

2024-04-20 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝IC芯片 4248 0

超高功率雙輸出8相PWM控制器IS6201A的使用方法

IS6201A是一顆雙輸出數(shù)字多相降壓控制器，設(shè)計用于CPU電壓調(diào)節(jié)，并完全符合PMBus 1.3.1規(guī)范，采用7mm ×7mm QFN-56封裝

2023-09-01 標(biāo)簽：PWM輸出電壓降壓控制器 3284 0

芯片封裝建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator介紹

利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封裝工具可以幫助你在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建出一個常用的IC封裝詳細(xì)模型

2023-06-05 標(biāo)簽：CADPBGAIC封裝 3157 0

引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用

針對半導(dǎo)體封測領(lǐng)域方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程...

2024-05-20 標(biāo)簽：封裝QFN封裝qfn 2932 0

Cadence Allegro QFN類器件扇孔操作詳細(xì)步驟

QFN封裝（方形扁平無引腳封裝），如圖1所示，具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長，采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝（微引...

2023-05-06 標(biāo)簽：pcbCSPQFN封裝 2807 0

芯片制造流程及產(chǎn)生的相關(guān)缺陷和芯片缺陷檢測任務(wù)分析

在芯片生產(chǎn)制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。

2024-02-23 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機(jī)器視覺芯片制造 2754 0

慧能泰重磅推出一款A(yù)+C雙口快充芯片HUSB365

近幾年，多口快充引燃新風(fēng)口。相比單口充電器，多口充電器擁有更豐富的接口配置，支持多設(shè)備同時充電。不管是日常居家辦公還是外帶使用，都能減少空間占用、給用戶...

2023-09-08 標(biāo)簽：USB接口電源適配器QFN封裝 2307 0

樹莓派單片機(jī)-Raspberry Pi Pico

樹莓派Pi Pico是樹莓派基金會在2021年1月份發(fā)布的一款新的基于RP2040定制芯片的單片機(jī)，其與樹莓派雖然是同一個廠商開發(fā)，但是用途完全不同。

2023-10-31 標(biāo)簽：處理器單片機(jī)QFN封裝 2212 0

瑞薩RL78/F24和RL78/F23 MCU適用于下一代邊緣應(yīng)用

Renesas RL78/F2x低功耗16位MCU，用于汽車級、增強(qiáng)的安全性、連接性和功能安全功能

2024-03-07 標(biāo)簽：mcuQFN封裝AD轉(zhuǎn)換器 2112 0

三相MOSFET（三個半橋）門驅(qū)芯片-PT5671概述

PT5671 是為控制N溝道MOSFETs而設(shè)計的三相Gate驅(qū)動IC。芯片內(nèi)部有3個半橋，共驅(qū)動6個N溝道功率MOSFETs，每一路輸出均由單一邏輯輸...

2023-09-13 標(biāo)簽：MOSFET電源電壓QFN封裝 2078 0

ADC需要注意的參數(shù)有哪些呢？

ADC采集模塊有8位、10位、12位、16位、24位等。分辨率不同于精度，分辨率相當(dāng)于最小的刻度。

2023-10-08 標(biāo)簽：信噪比QFN封裝SPI接口 1945 0