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核芯互聯(lián)發(fā)布輸入擺幅高達8.192Vpp的高速SAR ADC芯片CL1626

CL1626是一款16位、10MSPS的電荷再分配逐次逼近型(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，硬件上可以完全兼容AD7626。SAR架構(gòu)提供良好的噪聲性能...

2023-09-04 標簽：adc 信噪比模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1765 0

聚焦大功率氮化鎵（GaN）器件及其在實際應用中所面臨的相關熱問題

熱設計是一個至關重要的課題，其中的各種規(guī)則、縮略語和復雜方程時常讓人感到它似乎是個深不可測的神秘領域；

2024-04-24 標簽：集成電路 PCB板 QFN封裝 1725 0

介紹一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片—XL2409

XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。

2024-03-01 標簽：解調(diào)器 SoC芯片 QFN封裝 1688 0

QFN封裝引腳間距較小問題的產(chǎn)生原因與解決方案

QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中，相鄰引腳之間的距離相對較小。這種設計有助于減小整體封裝的尺寸，使芯片的集成更加緊湊，從而在有限的空間內(nèi)容納更多的...

2024-02-23 標簽：集成電路 QFN封裝引腳 1622 0

IC設計中的封裝類型選擇

封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。

2023-04-03 標簽：PCB板 IC設計 QFN封裝 1489 0

PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法分析

在PCB設計中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN封裝，需要在扇出區(qū)域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長度。

2019-10-04 標簽：PCB設計 QFN封裝 1480 0

集成電路封裝關鍵流程：由晶圓到成品芯片

封裝測試為半導體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，指將經(jīng)過測試的晶圓加工成獨立芯片的過程，主要分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)。

2024-01-25 標簽：集成電路半導體晶圓 1447 0

介紹一款專為三相無刷直流電機而設計的高性能柵極驅(qū)動器SCT55610

近年來的，無刷直流電機（Brushless DC Motor, BLDC）在工業(yè)、汽車、家電、醫(yī)療器械等各個領域得到廣泛應用。

2024-04-30 標簽：MOSFET QFN封裝無刷直流電機 1434 0

分享一種基于航順芯片車規(guī)級MCU的車窗升降防夾解決方案

電動車窗早已成為車輛的標配，然而，由于電動車窗上升速度快且驅(qū)動力較大（最強可達52.6公斤），在車窗升降過程中，很容易夾傷乘客，尤其對兒童乘坐會形成較大...

2024-03-21 標簽：傳感器控制器 QFN封裝 1328 0

量產(chǎn)與客制化鍵盤的EMC差異有哪些？

為了滿足部分用戶的特殊需求，市面上有一種DIY鍵盤的產(chǎn)品，有人稱為客制化鍵盤，雖然大部分其實也只是不同配列的套件，玩家只需要自己簡單裝上軸體與鍵帽即可

2023-10-10 標簽：emc QFN封裝 DCR 1310 0

芯動神州發(fā)布DAC2167LFP-250高速DAC芯片

芯片設計公司芯動神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC2167LFP-250。

2023-12-27 標簽：芯片設計 QFN封裝灌電流 1205 1

CC2340系列藍牙模塊有哪些共同點？信馳達CC2340系列藍牙模塊比較

自信馳達發(fā)布基于TI最新一代芯片研發(fā)的CC2340系列低功耗藍牙模塊后，您可能需要了解該系列模塊之間有何差異，對您的項目來說，哪個模塊最匹配且最有競爭力？

2023-08-24 標簽：處理器收發(fā)器無線通信 1187 0

ES8P系列MCU在健康醫(yī)護領域的應用優(yōu)勢

東軟載波微電子的高性能32位M0內(nèi)核ES8P506x系列MCU，自2020年疫情之初，就作為指夾血氧儀的核心控制器件，應用在多個頭部品牌的指夾血氧儀產(chǎn)品...

2023-02-01 標簽：看門狗 FlaSh QFN封裝 1118 0

基于XL32F003 QFN封裝單片機開發(fā)電子煙解決方案

電子煙是一種通過霧化等手段，將含尼古丁的煙油等變成蒸汽的電子產(chǎn)品。主流的電子煙主要由三個部分組成

2023-12-12 標簽：存儲器 sram QFN封裝 984 0

艾為芯助力睿迪安實現(xiàn)便攜式充電樁智能交互“芯”體驗

在長距離出行的場景中，新能源汽車的便捷充電設施對于其廣泛應用的重要性不言而喻。近日，新能源解決方案設計制造商睿迪安（Raedian）推出了便攜式充電樁系...

2024-04-16 標簽：新能源 QFN封裝充電樁 887 0

采用SMT QFN封裝的超緊湊型RPZ系列DC/DC轉(zhuǎn)換器介紹

新型 RPZ 系列非隔離降壓轉(zhuǎn)換器，因兼具尺寸、性價比和效率等優(yōu)勢而成為行業(yè)新標桿。

2024-03-01 標簽：輸出電壓 QFN封裝 SMT封裝 875 0

LMZ30602 2.95V 至 6V、2A 降壓電源模塊，采用 9x11x2.8mm QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊

LMZ30602 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案，它將 2A 直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合到一個扁平的 QF...

2025-04-22 標簽：MOSFET 電源模塊 QFN封裝 242 0

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TPSM63603 同步降壓電源模塊是一種高度集成的 36V、3A DC/DC 解決方案，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個增強型 ...

2025-04-18 標簽：MOSFET 電感器電源模塊 237 0

TPSM64406 高密度、36V、0.8V 至 16V 輸出、雙 3A 輸出功率模塊數(shù)據(jù)手冊

TPSM6440xx 是一款高度集成的 36V 輸入直流/直流設計，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個增強型 HotRod? QFN...

2025-04-17 標簽：電容器電感器 QFN封裝 226 0

TPSM53604 36V、4A 降壓電源模塊，采用小型 5.5 x 5 x 4mm 增強型 HotRod? QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊

TPSM53604 電源模塊是一種高度集成的 4A 電源解決方案，它將 36V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合在...

2025-04-21 標簽：轉(zhuǎn)換器電感器 QFN封裝 225 0

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