TPSM6440xx 是一款高度集成的 36V 輸入直流/直流設計，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個增強型 HotRod? QFN 封裝中。該器件支持雙輸出或大電流單輸出，采用交錯式、可堆疊電流模式控制架構，可實現輕松的環路補償、快速瞬態響應、出色的負載和線路調節，并通過支持多達 6 相的輸出時鐘實現精確的電流共享，電流高達 18A。該模塊在封裝的角落有 VIN 和 VOUT 引腳，用于優化輸入和輸出電容器的布局。模塊下方的大型導熱墊可實現簡單的布局和制造中的輕松處理。
*附件：tpsm64406.pdf

TPSM6440xx 具有 1V 至 16V 的輸出電壓，旨在快速、輕松地在較小的 PCB 基底面中實現低 EMI 設計。整個設計只需要 6 個外部元件，并且無需在設計過程中選擇磁性元件。

雖然 TPSM6440xx 模塊專為空間受限應用中的小尺寸和簡單性而設計，但它提供了許多功能以實現穩健的性能：用于可調輸入電壓 UVLO 的帶滯后的精密使能，以及用于改善 EMI 的擴頻。以及集成的 VCC、自舉和輸入電容器，以提高可靠性和密度。該模塊可配置為在整個負載電流范圍 （FPWM） 內保持恒定開關頻率，或配置為可變頻率 （PFM） 以實現更高的輕負載效率。包括一個用于排序、故障保護和輸出電壓監控的 PGOOD 指示器。

特性

• 多功能雙輸出電壓或多相單輸出同步降壓模塊
  • 集成 MOSFET、電感器和控制器
  • 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
  • 0.8V 至 16V 的可調輸出電壓
  • 6.5mm × 7.0mm × 2mm 包覆成型封裝
  • -40°C 至 125°C 結溫范圍
  • 負輸出電壓能力
• 在整個負載范圍內具有超高效率
  • 峰值效率為 93.5%+
  • 用于提高效率的外部偏置選項
  • 裸露焊盤可實現低熱阻。EVM θJA = 20 °C/W。
  • 關斷靜態電流為 0.6μA（典型值）
• 超低傳導和輻射 EMI 特征
  • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可減少開關振鈴
  • 符合 CISPR 11 和 32 B 類輻射標準
• 專為可擴展電源而設計
• 固有的保護功能，實現穩健的設計
  • 用于排序、控制和 VIN UVLO 的精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器
  • 過流和熱關斷保護

參數

方框圖

一、產品概述

1. 基本特性

• ?輸入電壓范圍?：3V 至 36V
• ?輸出電壓?：0.8V 至 16V 可調，固定3.3V和5V選項
• ?輸出電流?：每相高達3A，堆疊可達6A
• ?封裝類型?：QFN-FCMOD，28引腳，6.5mm × 7.0mm × 2mm
• ?工作溫度范圍?：標準版本-40°C 至 125°C，擴展版本-55°C 至 125°C

2. 集成組件

• ?MOSFETs?：集成高側和低側MOSFETs
• ?電感器?：集成
• ?控制器?：集成PWM控制器
• ?保護功能?：過流保護、熱關斷、欠壓鎖定等

3. 主要應用

• ?測試與測量?
• ?航空航天與國防?
• ?工廠自動化與控制?
• ?Buck和反向Buck-Boost電源供應?

二、電氣特性

1. 控制特性

• ?開關頻率?：可編程，范圍300kHz至2.2MHz
• ?軟啟動?：內部固定軟啟動時間，外部可調軟啟動選項
• ?工作模式?：FPWM（固定脈沖寬度調制）和PFM（脈沖頻率調制）

2. 電氣參數

• ?靜態電流?：非切換狀態下低至0.6μA（典型值）
• ?輸入電壓UVLO?：可編程UVLO，具有遲滯
• ?輸出電壓精度?：±1%

三、保護功能

• ?過流保護?：周期性電流限制和hiccup模式
• ?熱關斷?：超過168°C時自動關斷，具有滯后恢復
• ?欠壓保護?：輸入電壓過低時關閉輸出
• ?輸出過壓保護?
• ?輸出欠壓保護?

四、功能描述

1. 可調輸出電壓

• ?反饋電壓?：內部參考電壓0.8V，通過外部反饋電阻設置輸出電壓

2. 可調開關頻率

• ?RT引腳?：通過連接RT引腳和地之間的電阻設置開關頻率

3. 同步與擴頻

• ?SYNC引腳?：用于時鐘同步和模式選擇（FPWM或PFM）
• ?擴頻?：減少EMI峰值發射

4. PGOOD指示器

• ?開漏輸出?：用于電源軌排序和故障報告

5. 遠程感應與補償

• ?VOSNS引腳?：支持遠程輸出電壓感應
• ?COMP引腳?：用于單輸出模式下的環路補償

五、應用與實施

1. 典型應用

• ?雙輸出應用?：例如5V和3.3V輸出，每個輸出3A
• ?單輸出多相應用?：例如6A輸出，使用兩相堆疊

2. 組件選擇

• ?輸入電容器?：推薦使用高質量、低ESR陶瓷電容器，至少10μF x 2
• ?輸出電容器?：根據輸出電壓和紋波要求選擇合適的電容器

3. 布局指南

• ?PCB布局?：輸入和輸出電容器靠近VIN和VOUT引腳，使用寬銅跡線和多個過孔連接地平面
• ?熱設計?：使用足夠的銅面積和熱過孔進行散熱

六、文檔與支持

• ?設計資源?：包括WEBENCH? Power Designer工具，用于生成自定義設計
• ?應用筆記?：提供詳細的應用設計和布局指南
• ?支持論壇?：TI E2E?支持論壇提供快速設計幫助

七、封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：QFN-FCMOD，28引腳
• ?封裝尺寸?：6.5mm × 7.0mm × 2mm
• ?環保標準?：符合RoHS和Green標準
• ?訂購信息?：包括器件標記、包裝類型和數量等詳細信息