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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術...
現在一般很多PCB線路板都在自動化表面貼,線路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器...
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。
PCB印制電路板鉆孔,使用上、下墊板是為了阻止線路板表面和底面銅箔開花產生毛刺,使線路板鉆孔表面光滑提高PCB印制電路板的質量、提高成品率。
PCB設計是硬件工程師必備的技能,要修成優秀的硬件工程師就要先了解與PCB相關的一些基本概念,以在具體的設計過程中把握住核心的要點。
PCB抄板的精度問題,取決于兩個環節,一個是軟件的精度,一個是原始圖象精度。目前的各類抄板公司,在抄板精度上的技術能力并不統一,有的公司抄板技術能力差,...
隨著電子產品迅速發展,電子制造商之間的競爭也越來越激烈,PCB板生產效率的提高以及成本的控制無疑對同行業內的競爭有著舉足輕重的優勢。對于通過層壓工藝制作...
隨著PCB板向高層次、高精密度的發展,其層間對位精度要求也越來越嚴格,而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴重。PCB板層偏產生的原因有很多,現我根據多年的...
所謂的毛頭就是批鋒,產生的原因是因為銅具有延展性,在鉆孔過程中刀具無法對齊進行很好的切削或者其他物料沒有很好的進行擬制所導致。解決方案有以下幾種:
在印制電路板制造技術中,雖關鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔,通過氧化還原反應在孔壁上沉積一層均勻的導電層,再經過...
PCB板設計中,孔有四個作用:電氣導通、定位、散熱、方便分板。而孔又分導通孔(PTH)和非導通孔(NPTH),而在一般的設計中,只有PTH孔有孔環(見下...
PCB行業化錫是指其中一種表面處理方式,也就是說線路板在表面處理之前,除了表面的綠油區域,就剩余露出的焊盤區域了(直接是露裸的銅),為保證焊接的可靠性,...
基本上設置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性,比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題,最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就...
噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產,噴錫的質量的好壞直接會影響到后續客戶生產時焊接sold...
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