電路板裝配的基本要求

　　PCB抄板設(shè)計中，為了達到生產(chǎn)最大化，成本最小化，應(yīng)考慮到某些限制條件。而且，在著手設(shè)計工作之前，還應(yīng)考慮到人的因素。這些因素詳述如下：

　　1）導(dǎo)線間距小于0.1mm 將無法進行蝕刻過程，因為如果蝕刻液在狹小的空間內(nèi)不能有效擴散，就會導(dǎo)致部分金屬不能被蝕刻掉。

　　2） 如果導(dǎo)線寬度小于0.1mm ，在蝕刻過程中將會發(fā)生斷裂和損壞。

　　3） 焊盤尺寸比孔的尺寸至少應(yīng)大0.6mm 。

　　以下所列限制條件決定了板面的設(shè)計方法：

　　1）用于產(chǎn)品原版膠片的翻拍照相機尺寸性能;

　　2） 原圖制表尺寸;

　　3）最小的或最大的電路板操作尺寸;

　　4） 鉆孔精度;

　　5） 精良線形蝕刻設(shè)備。

　　在設(shè)計中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù)：

　　1）孔的直徑要根據(jù)最大材料條件（ MMC） 和最小材料條件（LMC） 的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之間。而且對于帶狀引腳，引腳的標稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm ，并且不少于0.15mm。

　　2） 合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。

　　3） 阻焊劑的厚度應(yīng)不大于0.05mm。

　　4） 絲網(wǎng)印制標識不能和任何焊盤相交。

　　5） 電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達到結(jié)構(gòu)對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。

　　印制電路板的裝配角度來看，需要考慮一個重要因素就是應(yīng)該特別注意在焊接前，由于插入的元器件與其理論位置發(fā)生傾斜而可能造的短路問題。根據(jù)經(jīng)驗，元器件引腳允許的最大傾斜度應(yīng)保持在與理論位置成15 。角以內(nèi)。當(dāng)孔和引腳的直徑差值較大時傾斜度-最多可達到20°。垂直安裝的元器件，傾斜度可達到25 。或30° ， 但這樣會導(dǎo)致封裝密度的降低。圖3-13 是TO-18 型晶體管在不同的引腳傾斜度時的封裝，圖中， TO-I8 型晶體管安裝位置距印制電路板2mm ，如果孔徑為Imm ，傾斜度可以達到20° ，當(dāng)然引腳本身沒有任何的傾斜。

　　多個電路板的裝配方式通常可使現(xiàn)場維護如同將電路板拔出進行替換一樣比較容易，當(dāng)然，前提條件是每個獨立的電路板都能行使其特有的功能，這樣電路板的替換就不會有大量的拆卸，保證了最少的焊接/脫焊次數(shù)。因此，印制電路板的設(shè)計必須考慮到它的可維護性。

　　裝配時需要的焊接技術(shù)和設(shè)備，也使電路板的設(shè)計和布局增加了許多局限性。例如，在波峰焊接中，凹槽的最大尺寸、邊緣的距離和操作的空間都是其重要的因素。同時，設(shè)計者必須要盡可能地意識到最終的成品究竟應(yīng)是什么樣子，并要盡力保護它的最敏感部分。

　　PCBA電路板裝配過程的四個主要步驟

　　以下是電路板裝配過程的四個主要步驟：

　　1、應(yīng)用焊膏：類似于T恤屏蔽，焊膏模板使用薄的不銹鋼模板在部件上涂抹焊膏，部件將安裝在印刷電路板上。在使用焊料時，使用一種名為焊劑的化學(xué)品來幫助熔化焊膏并將其粘合到電路板表面。

　　2、揀配和放置元件：在應(yīng)用焊膏后，電路板裝配過程的下一步是拾取和放置機器。這是表面貼裝元件放置在印刷電路板上的地方。這個過程之前由電路板裝配商手動完成，電路板裝配商將使用一對鑷子拾取和放置元件。然而，隨著機器人技術(shù)的出現(xiàn)，這一步驟實現(xiàn)了自動化，以實現(xiàn)更高的一致性和精確度。

　　3、焊接：安裝好所有組件后，將印刷電路板放在傳送帶上，將傳送帶移動到回流爐。在烤箱內(nèi)部時，電路板被加熱以熔化焊膏并將元件永久地粘合到電路板本身。在電路板包括除SMD之外的其他部件的情況下，可能需要插入通孔部件。但是，在這些情況下，需要更專業(yè)的焊接方法。

　　4、測試和質(zhì)量控制：在某些情況下，印刷電路板在回流過程中的移動會使元件錯位，導(dǎo)致連接不良，完全沒有連接或部件連接不正確。這就是為什么重要的是進行檢查并進行一些測試以確保電路板的功能。即使上述所有步驟都經(jīng)過精心完成，電路板仍有可能無法通過功能測試。失敗的印刷電路板既可以報廢也可以回收利用，并且過程將重新開始，直到最終結(jié)果是功能完備的印刷電路板。