PCB設計是硬件工程師必備的技能，要修成優秀的硬件工程師就要先了解與PCB相關的一些基本概念，以在具體的設計過程中把握住核心的要點。

印刷電路板的主要功能就是為了幫助各種形狀、封裝的元器件能夠方便地進行電氣連接。因此PCB的設計目標也就有以下幾點：

將各種封裝的元器件適當地固定在電路板上，并能夠將這些器件的每個引腳的信號（通過焊盤）連接出來；

在將各個器件的引腳進行連接的時候一定要滿足所需要的電氣性能，達到電路設計的初衷，電路板本身不能對各個信號帶來連接錯誤、噪聲、失真等；

同時要滿足各種機械、加工、散熱、電磁干擾等方面的要求。

PCB和PCBA是兩個概念，也是兩道工序。PCB加工是基于工程師提供的Gerber文件將設計變成實際的電路板（沒有安裝元器件的裸板）的過程，國內非常有名的PCB加工廠有金百澤、興森快捷等；PCBA是PCB Assembly的縮寫，也就是在已經加工好的PCB板上將元器件焊接、安裝上去的過程，PCBA的廠商通過貼片機、手工焊接等方式將元器件焊接在PCB板上，像深圳的漢普、金百澤、蘇州的易德龍等都是PCBA領域比較專業而且有規模的企業。當然也有不少企業既做PCB生產，又做PCBA的業務，比如金百澤。

參見上面的PCB圖片，印刷電路板（PCB）主要的幾個概念：

器件（Part）：焊接在PCB板上的元器件，這也是PCB的作用所在，在PCB光板上器件以焊盤+絲印的方式出現

焊盤（Pad）：通過電氣的方式將元器件的管腳連接在板子上，它與器件的管腳相對應

走線（Track/Trace）：連接器件管腳之間的信號線，取決于信號的性質，比如電流大小、速度等，走線的長度、寬度等也有所不同

過孔（Via）：如果電路不能在一個層面上實現所有的信號走線，就要通過過孔的方式將信號線進行跨層連接，過孔的形式以及孔徑取決于信號的特性以及加工廠工藝的要求

層（layer） - 電路板分很多層，除了走信號的層之外，還有其它用于定義加工用的層等

絲印（silk screen/overlay）： 也可以叫絲印層，用于對器件進行各種相關的信息標注

阻焊層（Solder mask）：從字面上也可以理解出來是為了防止沒有電氣連接的臨近的管腳被誤焊的保護層

定位孔（Mounting hole）：為了安裝或調試方便放置的孔

為了將器件有效地放置在電路板上，根據元器件的特性以及需要的信號管腳數量、性質，每種器件都采有不同的封裝方式，但主要分為兩大類：

穿孔方式（Through hole）- 需要在電路板上打孔將管腳固定住，元器件的管腳跨越Top和bottom兩個層

表面貼裝方式（Surface mount）- 元器件只出現在一個Layer上

上面的頁面中講述了SMD器件在PCB上使用的主要特性

焊盤（PAD）是為了將元器件的管腳固定在PCB上并將信號連接在板上。它有不同的形狀和尺寸 - 在用CAD工具構建封裝庫的時候，要根據該器件的數據手冊中的定義來設定。

PCB是分層的，每一層的功能和定義是不同的，從該頁中可以看出除了連接信號的層之外，還有一些用于加工、安裝以及指示的層。在用CAD工具設計PCB的時候一定要清晰理解這些層的含義和作用，正確地進行layer的設置和使用。

此頁直觀地顯示了6個層的功能。

用于信號跨層的時候連通不同層的，根據連接的信號層的設置，可以分為三種：

通孔（through hole）- 連通了上下兩層，上下都可見

埋孔（Buried via）- 在電路板內部，連接電路板內部的兩個層，表面上看不到

盲孔（Blind via）- 只有一面能看到，另外一面看不到，該孔將一個表面層的信號連接到內部的某個信號層

過孔的形狀和尺寸也不是隨便設置的，它取決于連接的信號的特性以及PCB加工廠的工藝要求。

此頁說明了絲印的作用及其關鍵注意事項。

阻焊 - 為了防止不該連接的信號線由于焊接導致短路，特意在PCB上有一個阻焊層進行保護。

除了工程師針對項目自己設計的PCB之外，日常還會用到一些其它的板卡和附件用于測試、評估、前期開發等，這些都是工程師在實驗室中常備的物料。

由于設計、加工、調試PCB的周期比較長，成本也比較高，多數情況下在正式設計PCB之前，我們會用一些原型板比如面包板、多孔板、銅箔板對電路進行初步的驗證。注意：面包板比較常用，但是其高頻性能比較差，只能對低頻、低速的電路進行驗證，而且面包板只適合穿孔封裝的器件。

為方便工程師的設計，器件生產原廠以及他們的設計服務公司（一般稱為IDH）、民間的板卡開發公司等都會提供一些功能強大、使用靈活的評估板、開發板以及功能模塊。有效利用好這些板卡或模塊可以迅速驗證自己的方案設計，降低不必要的前期風險，大大加速項目的開發進度。