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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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電源芯片溫升過高是讓很多工程師朋友們頭痛的問題，其中 PCB 散熱優(yōu)化是降低芯片溫升的一個重要方式，今天我們來給大家分享：PCB 散熱處理！
Allegro Skill布線功能-改變過孔網(wǎng)絡介紹與演示
? ?在PCB設計時，有時候需要改變過孔網(wǎng)絡，例如在一個位置不同層有不同網(wǎng)絡的銅皮，這時候在這個區(qū)域拷貝過孔，過孔就有可能不會成為需要的網(wǎng)絡，就可以用到...
化學沉錫工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術(shù)的新成員，其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動化浪潮緊密相連。這項在近十年悄然興起的技術(shù)，憑借其獨特的冶金學特性，在通信基礎(chǔ)...
01—項目簡介1.功能詳解STM32智能鞋柜功能如下：DHT11檢測鞋柜溫濕度，溫度低于閾值開啟加熱，濕度高于閾值開啟加熱和通風；P
設計印刷電路板（PCB）既有趣又充滿挑戰(zhàn)，但 PCB 需要外殼來保持機械穩(wěn)定性。PCB 外殼可以直接購買現(xiàn)成的，也可以使用 MCAD 工具進行定制設計。...
在 PCB CoDesign 面板中，當檢測到?jīng)_突并選擇應用本地或遠程變更時，現(xiàn)在可以快速為特定類別中的所有變更設置所需選項。
隨著AI技術(shù)的快速興起，服務器及計算設備對數(shù)據(jù)總線的吞吐量需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長，以PCIe標準為例，為適應AI算力需求，其協(xié)議已升級至PCIe 5.0/6...
在PCB的電磁兼容(EMC)設計中，合理的模塊劃分和器件布局是基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，直接影響電磁場的發(fā)射與接收特性，并決定了后續(xù)布線的質(zhì)量。頻率產(chǎn)生器件、驅(qū)動器、電...
高頻高速PCB廣泛應用于AI、高速通信、數(shù)據(jù)中心和消費電子等領(lǐng)域。其性能的穩(wěn)定性和可靠性決定了整個系統(tǒng)的信號完整性和運行效率。高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的各環(huán)節(jié)...
本文重點PCBlayout約束管理在設計中的重要性Layout約束有助避免一些設計問題設計中可以使用的不同約束在PCB設計規(guī)則和約束管理方面，許多設計師...
為助力客戶提升對觸摸相關(guān)方案的開發(fā)效率，優(yōu)化用戶的體驗感。中微愛芯基于豐富的項目經(jīng)驗，針對觸摸芯片硬件設計中的常見問題進行了系統(tǒng)梳理，顯著提升開發(fā)效率與...
在電子設計領(lǐng)域，原理圖和PCB設計是產(chǎn)品開發(fā)的基石，但設計過程中難免遇到各種問題，若不及時排查可能影響電路板的性能及可靠性，本文將列出原理圖和PCB設計...
Allegro Skill布局功能--器件絲印過孔對齊介紹與演示
Allegro系統(tǒng)雖然提供了基本的元件對齊功能，但其適用范圍較為有限。相比之下，F(xiàn)anyskill 的“對齊”命令在操作體驗和功能性上更具優(yōu)勢：其界面設...
從 PCB 訪問約束管理器時，現(xiàn)在可通過 All Rules 視圖導入和導出高級規(guī)則。
高層數(shù)層疊結(jié)構(gòu)PCB的布線策略
高層數(shù) PCB 的布線策略豐富多樣，具體取決于 PCB 的功能。這類電路板可能涉及多種不同類型的信號，從低速數(shù)字接口到具有不同信號完整性要求的多個高速數(shù)...
在做PCB設計時，如果有大電流，就需要針對不同的電流值設計對應的線寬，以前老師傅給的建議是1mm線寬過1A電流，按這個估算就可以。
“聚攏器件”功能，顧名思義，能將器件聚攏擺放到指定的區(qū)域，該功能可以從原理圖選中器件，進行交互式抓取PCB中封裝，在將器件聚攏放置到指定區(qū)域;也可以在P...
元器件失效之推拉力測試在當代電子設備的生產(chǎn)與使用過程中，組件的故障不僅可能降低產(chǎn)品的性能，還可能導致產(chǎn)品徹底失效，給用戶帶來麻煩和經(jīng)濟損失，同時對制造商...
在當代電子產(chǎn)業(yè)中，印制電路板（PCB）是核心組件之一，其材料與工藝的革新對電子設備的性能與可持續(xù)性有著深遠影響。有鹵與無鹵PCB作為當前市場上的兩大類，...
鋼網(wǎng)測試常見問題解析：從漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隱患
鋼網(wǎng)測試中常見問題包括漏印缺錫（粘度高、顆粒粗）、印刷塌陷（粘度低、觸變性差）、邊緣拖尾（觸變不足）、厚度不均（壓力 / 張力失衡）、網(wǎng)孔堵塞（氧化團聚...
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