什么是合封芯片，它與單封芯片有何不同？

什么是合封芯片，它與單封芯片有何不同？ 合封芯片（Multi-Chip Module，簡稱MCM）是將多個(gè)晶片集成到一個(gè)小型封裝內(nèi)的技術(shù)。它與單封芯片最...

2023-10-23 標(biāo)簽：集成電路電源管理MCM 3452 0

如何查找PCB失效的原因呢？

PCB失效的機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部...

2022-11-09 標(biāo)簽：pcbMCM 1206 0

MCM應(yīng)用于GPU還需要多久

消費(fèi)用戶市場，普通用戶都能用上16核甚至64核處理器的PC。這可不是單純堆核心就完事兒的。以當(dāng)前CPU核心的規(guī)模，和可接受的成本，消費(fèi)電子設(shè)備上一顆芯片...

2022-08-14 標(biāo)簽：處理器gpuMCM 1390 0

MCM正在滲透進(jìn)更多的芯片設(shè)計(jì)中

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))多芯片模塊(MCM)技術(shù)的應(yīng)用在半導(dǎo)體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱，MC...

2022-05-09 標(biāo)簽：gpu芯片設(shè)計(jì)MCM 1823 0

MCM正在潛移默化地改變芯片設(shè)計(jì)

多芯片模塊（MCM）技術(shù)的應(yīng)用在半導(dǎo)體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱，MCM正在滲透進(jìn)更多的芯片設(shè)計(jì)中，...

2022-05-09 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)MCM 2904 0

凌華科技推出全新MCM-216/218 邊緣DAQ數(shù)據(jù)采集解決方案

凌華科技超緊湊型邊緣數(shù)據(jù)采集解決方案MCM-216/218是獨(dú)立式DAQ設(shè)備，無需主機(jī) PC，即可用于測量電壓和電流。

2021-07-15 標(biāo)簽：凌華科技MCM 4752 0

MCM布局布線的軟件實(shí)現(xiàn)

本設(shè)計(jì)按照?qǐng)D1所示的MCM布局布線設(shè)計(jì)流程，以檢測器電路為例，詳細(xì)闡述了利用信號(hào)完整性分析工具進(jìn)行MCM布局布線設(shè)計(jì)的方法。首先對(duì)封裝零件庫加以擴(kuò)充，以...

2020-11-20 標(biāo)簽：集成電路信號(hào)完整性MCM 3458 0

厚膜電路的MCM工藝及優(yōu)點(diǎn)

厚膜電路的MCM工藝及優(yōu)點(diǎn) 厚膜MCM電路對(duì)于印制電路板（PCB）來說，技術(shù)方面有幾點(diǎn)突破 1、MCM技術(shù)采用了更短的連接長度和更緊密的器件布局從而降低...

2020-04-16 標(biāo)簽：pcbMCM厚膜電路 1980 0

厚膜電路的工藝特點(diǎn)（MCM）

厚膜MCM電路對(duì)于印制電路板（PCB）來說，技術(shù)方面有幾點(diǎn)突破 1、MCM技術(shù)采用了更短的連接長度和更緊密的器件布局從而降低系統(tǒng)功耗。 2、MCM通過把...

2020-04-18 標(biāo)簽：pcbMCM厚膜電路 2970 0

凌華科技優(yōu)化MCM解決方案，推出MCM-204系統(tǒng)

3月18日，全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商凌華科技今日發(fā)布其全新的設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測 （MCM，Machine Condition Monitoring）邊...

2020-03-19 標(biāo)簽：以太網(wǎng)數(shù)據(jù)采集mcm 3878 0

凌華科技面向設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測應(yīng)用發(fā)布全新的邊緣DAQ系統(tǒng)MCM-204

為了提供持續(xù)的設(shè)備監(jiān)測，傳統(tǒng)的解決方案是在遠(yuǎn)程的設(shè)備端部署由嵌入式主機(jī)和DAQ卡組成的DAQ系統(tǒng)。但是，當(dāng)遠(yuǎn)程的設(shè)備數(shù)量變得越來越多，并且分散在不同的地...

2020-03-18 標(biāo)簽：服務(wù)器凌華科技DAQ 2759 0

MCM電子工藝技術(shù)是怎么樣的？

MCM電子工藝技術(shù)簡介 表面安裝元器件也稱作貼片式元器件或片狀元器件它有兩個(gè)顯著的特點(diǎn)： 1、在SMT元器件的電極上有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短...

2020-03-10 標(biāo)簽：smt片狀元器件MCM 1689 0

一文了解MCM厚膜集成電路

一文了解MCM厚膜集成電路 MCM多芯片組件。 將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCM－L，MCM－C和MCM－D三...

2020-03-10 標(biāo)簽：集成電路厚膜MCM 2802 0

什么是多組件芯片（MCM）

MCM是在混合集成電路(HIC)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高端電子產(chǎn)品，它將多個(gè)VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上，然后封裝在同一殼體內(nèi)，屬于高級(jí)...

2020-03-10 標(biāo)簽：芯片VLSIMCM 6012 0

MCM封裝的分類_MCM封裝的優(yōu)勢

根據(jù)IPAS的定義，MCM技術(shù)是將多個(gè)LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進(jìn)行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微...

2020-01-08 標(biāo)簽：封裝MCM 7251 0

松鼠AI栗浩洋：AI智適應(yīng)教育可以進(jìn)行明顯的優(yōu)化和變革

栗浩洋透露，松鼠 AI 的 MCM 系統(tǒng)可以在幾分鐘之內(nèi)就快速檢測出人的思維模式（Model of thinking）、學(xué)習(xí)能力（Capacity）、和...

2019-01-23 標(biāo)簽：圖像識(shí)別AIMCM 5041 0

Intel再次請(qǐng)出MCM封裝，整體戰(zhàn)略和產(chǎn)品規(guī)劃可能有重大調(diào)整

相比于AMD頻頻展示自己未來多年的桌面、服務(wù)器處理器規(guī)劃路線圖，并各種通報(bào)下代產(chǎn)品進(jìn)展順利，Intel這邊就太沉悶了，對(duì)于未來計(jì)劃言之寥寥，而且很多地方...

2018-06-23 標(biāo)簽：封裝intelmcm 2941 0