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根據IPAS的定義,MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上,然后進行封裝,從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據所用多層布線基板的類型不同,MCM可分為疊層多芯片組件(MCM -L)、陶瓷多芯片組件(MCM -C)、淀積多芯片組件(MCM -D)以及混合多芯片組件(MCM –C/D)等。
支持 LAA 的 5 GHz LNA 前 用于 LTE 和 NR 的前端模塊 用于 LTE 和 NR 頻段的 Sky5 LMH ENDC 多模/多頻段功率放大器 用于 NR、LTE、WCDMA 的 Sk 用于 5G 應用的 Sky5? 前端模塊 Sky5? MHB EN-DC Tx L Sky5? 前端模塊,適用于 LTE 和 雙模 LTE ISM RF 前端模塊 用于 Zigbee?/Thread/藍牙 SKY65728-11: 帶 GPS L 2.4 GHz 低功耗、扁平前端模塊,帶
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