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標簽 > ic封裝
IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上
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裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體,利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而構建的平臺、腔體或任意材料組成的器件內。
Decap:即開封,也稱開蓋,開帽,是指將完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來 ,同時保持芯片功能的完整無損,為下一步芯片失效分析實驗做準備,...
IC是指集成電路,芯片是指基于集成電路技術制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應 IC 芯片生產線主要由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。封裝...
2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展,可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(inter...
裝片(Die Bond/Die Attach)是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片,貼裝在引線框架(lead frame)的基島上,以便后續工序作業。
熱載流子注入(熱載流子誘生的MOS器件退化是由于高能量的電子和空穴注入柵氧化層引起的,注入的過程中會產生界面態和氧化層陷落電荷,造成氧化層的損傷。)
網格劃分確實很困難,因為它本質上與CAD相關聯,并且CAD的公差有限。反過來,這又限制了設計工程師對大型幾何比例進行網格劃分的能力。因此,在進行系統級設...
在3D IC封裝中,邏輯模塊堆疊在內存模塊上,而不是創建一個大型的系統片上(SoC),并且模塊通過一個主動交互器連接。
先進IC封裝是超越摩爾時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的縮小越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片放入先進的封裝中,就不必再費力縮小...
集成電路誕生于20世紀50年代,德州儀器(TI)制作了世界上第一塊IC。21世紀,集成電路變得常見,以集成度高、可靠、廉價,被廣泛應用。小小的硅晶片,發...
如何利用Ansoft DesignerSI工具進行多種信號的完整性分析
Ansoft DesignerSI平臺集成了千兆通訊和存儲應用等高精度設計流程中電路和系統仿真的EM分析。
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