網格劃分確實很困難，因為它本質上與CAD相關聯，并且CAD的公差有限。反過來，這又限制了設計工程師對大型幾何比例進行網格劃分的能力。因此，在進行系統級設計（如平臺天線，IC封裝或任何其他復雜的電磁（EM）系統）時，工程師必須處理多種不同類型的CAD。而且，他們在準備CAD以及如何對齊不同零件時必須格外小心。

多年來開發了各種網格技術的Ansys推出了一種解決方案，可推動對復雜EM系統進行快速且完全耦合的仿真。HFSS Mesh Fusion在單個高頻結構模擬器（HFSS）分析工具中將IC，封裝，PCB，連接器和天線組合在一起，以預測任何EM相互作用。

“當幾何尺寸具有很大的動態范圍時，您想用IC封裝以及IC上的無源元件來模擬PCB，” Ansys HFSS首席產品經理Matt Commens說?！耙虼耍こ處焸兛梢砸黄鹉M所有零件，而不是分別模擬這些零件。”

圖1 Mesh Fusion可以執行多PCB系統（包括連接器和柔性電纜）的信號完整性仿真。資料來源：Ansys

Commens補充說，在網格融合之前，只有一個網格適合所有對象?！胺抡嬷凶罾щy的事情之一就是采用任意幾何形狀，并弄清楚如何將其分解為多個元素?！?Mesh Fusion帶來的優勢是能夠在本地混合和匹配所有這些網格技術，然后并行應用不同的網格技術。

這就是網格融合解決兩個基本挑戰的方式：處理不同類型的幾何形狀和幾何比例。因此，當設計工程師將連接器網格化時，他們只需擔心連接器的尺寸。他們不必擔心PCB上的超小型功能，并且可以在與較大的連接器模型嚙合時處理較小細節的公差。

接下來，如果工程師想稍后在另一個模擬中使用該連接器模型，則可以獲取該CAD，材料屬性和定義的端口，并將其保存到以后可以使用的文件中。在這里，Mesh Fusion充當單個復選框，對用戶的流量變化很小。

圖2諸如無人機之類的設計中的天線，RF，濾波器和連接器之類的高頻組件將受益于復雜的EM仿真系統。資料來源：Ansys

隨著5G和mmWave IC等高頻內容的穩定增長，設備更可能發生電磁耦合。在這里，工程師分別模擬IC和封裝會導致諸如電感器耦合回到封裝中的某些走線之類的問題。因此，Mesh Fusion不再具有兩個CAD或兩個幾何比例，而是為IC封裝，PCB，中介層以及任何分層或層壓結構提供了一個平臺。

Commens在總結HFSS Mesh Fusion技術時說：“如果我們知道如何創建幾何圖形，我們可以采用一種優化的方法來生成更可靠的網格。” “ Mesh Fusion既復雜又簡單?！?/p>

編輯：hfy