完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > hbm4
2025年4月,國際半導體行業標準組織JEDEC正式發布了新一代高帶寬內存標準HBM4。HBM4在帶寬、通道數、電源效率等方面進行了顯著改進,將為生成式AI、高性能計算(HPC)、高端顯卡和服務器等領域帶來革命性的變化。
文章:54個 瀏覽:252次 帖子:0個
具體而言,現有的DRAM設計團隊將負責HBM3E內存的進一步研發,而三月份新成立的HBM產能質量提升團隊則專注于開發下一代HBM內存——HBM4。
英偉達R系列AI芯片預計2025年量產,內含8顆HBM4存儲芯片,關注耗能問題
據悉,R100將運用臺積電的N3制程技術及CoWoS-L封裝技術,與之前推出的B100保持一致。同時,R100有望搭載8顆HBM4存儲芯片,以滿足高性能...
SK海力士宣布,計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產品,而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據該公司上月與臺積電簽署的HBM基...
HBM內存基礎裸片即DRAM堆疊基座,兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內存合作協議,首要任務便是提升HBM基礎邏輯芯片性能。
SK海力士和臺積電簽署諒解備忘錄 目標2026年投產HBM4
4 月 19 日消息,SK 海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄(MOU),推進 HBM4 研發和下一代封裝技術,目標在 2026 年投產 HBM4。 根據...
SK海力士與臺積電達成研發合作,推動HBM4和下一代封裝技術發展?
據協議內容,雙方首先致力于提升 HBM 封裝中的基礎裸片(Base Die)性能。HBM 由多個 DRAM 裸片(Core Die)堆疊在基礎裸片之上,...
TC-NCF是有凸塊的傳統多層DRAM間鍵合工藝,相比無凸塊的混合鍵合技術更為成熟,然而由于凸塊的存在,采用TC-NCF生產的同層數HBM內存厚度會相應增加。
自 HBM3E(第五代 HBM 產品)起,SK海力士的 HBM 產品基礎裸片均采用自家工藝生產;然而,從 HMB4(第六代 HBM 產品)開始,該公司將...
SK海力士表示,憑借其在AI應用領域存儲器發展的領先地位,以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領域的深厚合作基礎,該公司有信心持續引領HBM技術創新。通過整合...
三星電子HBM存儲技術進展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市
據業內透露,三星在HBM3E芯片研發方面遙遙領先其他公司,有能力在2024年9月實現對英偉達的替代,這意味著它將成為英偉達12層HBM3E的壟斷供應商。...
預計英偉達將于Q1完成HBM3e驗證 2026年HBM4將推出
由于hbm芯片的驗證過程復雜,預計需要2個季度左右的時間,因此業界預測,最快將于2023年末得到部分企業對hbm3e的驗證結果。但是,驗證工作可能會在2...
Sangjun Hwang還表示:“正在準備開發出最適合高溫熱特性的非導電粘合膜(ncf)組裝技術和混合粘合劑(hcb)技術,并適用于hbm4產品。”
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |