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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。

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廠商們“慌慌張張”，不過EUV幾臺

因此除了臺積電、三星及英特爾等晶圓廠爭搶EUV，后續(xù)包含美光、SK海力士也需要大量EUV設(shè)備。乘著5G普及的“順風(fēng)”，半導(dǎo)體微縮化需求逐步高漲，半導(dǎo)體廠...

2021-05-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體邏輯芯片 EUV 2525 0

光刻膠國產(chǎn)化的道路上有哪6道坎？

材料是半導(dǎo)體大廈的地基，不過，目前中國的這一地基對國外依存度還很高。 2019年，日韓發(fā)生沖突，日本封鎖了三種關(guān)鍵的半導(dǎo)體材料，分別是氟化氫、聚酰亞胺和...

2021-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EUV 光刻膠 3374 0

從EUV到DUV：先進制程離不開DUV

無獨有偶，兩位共和黨議員此前曾致信拜登政府，要求其勸說荷蘭政府阻止ASML出售DUV光刻機賣給中芯國際，并且還需與盟國達成協(xié)議，統(tǒng)一出口限制和許可權(quán)。

2021-04-29 標(biāo)簽：光刻機 EUV 先進制程 1.1萬 0

為什么芯片能與國家的科技實力掛鉤呢？

對于芯片制造有一定了解的朋友都知道，想要制造芯片是離不開EUV光刻機的，但中國并沒有達到能獨立制造EUV光刻機的地步。所以很多時候，中國制造芯片都需要依...

2021-04-07 標(biāo)簽：芯片光刻機 EUV 2385 0

英特爾宣布制造擴張計劃：新建兩座晶圓廠

今天，英特爾新任首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在一場演講中概述了在對英特爾未來幾年的愿景。在題為“英特爾釋放：未來

2021-03-24 標(biāo)簽：芯片晶圓廠 EUV 2094 0

臺積電成受益者,中芯國際仍被卡脖子

盡管消息稱中芯國際14nm及以上制程的客服、備品與機臺等相關(guān)出口申請獲得許可，但10nm以下仍被卡脖子，尤其是已經(jīng)技術(shù)開發(fā)完整只等EUV光刻機進場的7nm。

2021-03-17 標(biāo)簽：中芯國際晶圓光刻機 2135 0

解讀ASML澄清中芯國際購買協(xié)議事件和EUV與DUV的差異性

近日，中芯國際與ASML達成12億美元交易購買晶圓生產(chǎn)設(shè)備的消息引發(fā)關(guān)注。針對雙方此次合作，有媒體報道稱“除了 EUV 光刻機，中芯國際幾乎可以買到其他...

2021-03-15 標(biāo)簽：EUV ASML DUV 2995 0

ASML帶來了長期問題

為什么這很重要？在引入EUV系統(tǒng)之前，最先進的IC是使用DUV浸沒式光刻系統(tǒng)制造的。這些DUV系統(tǒng)在193nm的光波長下無法到達7nm節(jié)點，因此EUV取...

2021-03-14 標(biāo)簽：邏輯芯片 EUV ASML 1909 0

清華團隊實驗演示穩(wěn)態(tài)微聚束成功, 有望為EUV光刻光源提供新技術(shù)路線

實驗展示了如何結(jié)合現(xiàn)有兩類主要加速器光源——同步輻射光源及自由電子激光——的特性。同步輻射設(shè)備發(fā)射的光子具有高重復(fù)率，但由于它們的時間不相干性，功率相對...

2021-03-11 標(biāo)簽：加速器光源 EUV 2794 0

新成果有望解決自主研發(fā)光刻機的“卡脖子”難題

在芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈中，光刻機是必不可少的精密設(shè)備，是集成電路芯片制造中最復(fù)雜和關(guān)鍵的工藝步驟。“我國EUV光刻機的自主研發(fā)還有很長的路要走，基于SSMB...

2021-03-10 標(biāo)簽：光刻機 EUV 太赫茲 3311 0

芯片解禁部分開啟中芯國際與ASML簽訂12億美元大單

3月3日晚間，中芯國際在港交所公告，根據(jù)批量采購協(xié)議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個月期間，就購買阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團簽訂購買單，...

2021-03-05 標(biāo)簽：中芯國際光刻機 EUV 6317 0

三星砸430億韓元研發(fā)EUV光罩保護膜

三星一方面在積極向唯一的EUV光刻機廠商ASML爭取訂單，另外一方面也在增資為EUV產(chǎn)業(yè)鏈輸血。

2021-03-04 標(biāo)簽：EUV 保護膜三星 2102 0

中國光刻機技術(shù)取得關(guān)鍵性突破

EUV光刻機，一直是中國芯片制造無法進一步升級的掣肘。去年9月份，時任中國科學(xué)院院長白春禮公開表態(tài)稱，將集中精力攻克光刻機難題。不到半年時間，中國科學(xué)家...

2021-02-26 標(biāo)簽：芯片制造光刻機 5895 0

沒有EUV設(shè)備的中國芯片制造業(yè)

由于西方的禁運，中國芯片制造業(yè)無法得到EUV設(shè)備。但是全球能使用EUV的邏輯工藝制程制造商僅只有三家，分別是臺積電、三星及英特爾。

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片 EUV 5174 0

三星1z納米EUV LPDDR5工藝規(guī)格搶先看

經(jīng)過幾個月的等待，我們終于看到三星電子將極紫外（EUV）光刻技術(shù)應(yīng)用于D1z DRAM的大規(guī)模量產(chǎn)。

2021-02-21 標(biāo)簽：三星電子納米 EUV 3335 0

臺積電3nm工藝進度超前 EUV工藝獲突破：直奔1nm

在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進度將會提前。不過劉德音沒有公...

2021-02-19 標(biāo)簽：臺積電 EUV 3nm 2484 0

20年EUV光刻機量產(chǎn)歷程挽救摩爾定律

2019 年底在舊金山舉辦的年度國際電子元件會議（IEDM）上，臺積電公布的兩個報告標(biāo)志著集成電路制造邁入了EUV 光刻時代。第一個報告宣布了應(yīng)用EUV...

2021-02-19 標(biāo)簽：芯片光刻機 EUV 3672 0

Lasertec:全球唯一EUV光刻制造測試設(shè)備制造商

在芯片制造過程中，任何一點小瑕疵都可能造成整批芯片的報廢。因此，這一過程中晶圓監(jiān)測必不可少，可以保證芯片的良品率和控制成本。

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造 6567 0

SK海力士M16新廠竣工將首次使用EUV光刻機生產(chǎn)

存儲芯片廠商SK海力士宣布，其公司位于韓國首爾南部利川市的M16新廠已經(jīng)竣工，SK海力士將首次使用極紫外輻射（EUV）光刻機在生產(chǎn)存儲芯片。SK海力士經(jīng)...

2021-02-03 標(biāo)簽：光刻機 EUV SK海力士 2016 0

ASML宣布了一項合作成果：在印刷24nm節(jié)距線方面取得突破

本周在SPIE高級光刻會議上，世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心IEMC與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體光刻設(shè)備制造商ASML宣布了一項合作成果。在印刷24n...

2021-02-03 標(biāo)簽：光刻機 EUV ASML 1879 0

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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