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三星1z納米EUV LPDDR5工藝規格搶先看

h1654155282.3538 ? 來源:EETOP ? 作者:EETOP ? 2021-02-21 09:20 ? 次閱讀

經過幾個月的等待,我們終于看到三星電子將極紫外(EUV)光刻技術應用于D1z DRAM的大規模量產。這是對他們的DRAM內存技術的重大變革,這種技術出現在他們最新的手機型號中,包括三星Galaxy S21 5G系列;S21 5G、S21+ 5G以及于2021年1月剛剛發布的S21 Ultra 5G。EUV光刻技術在規模化和加速生產以及性能產量方面顯示出了明顯優勢。

我們在三星GalaxyS21 5G系列中找到了D1z 12 Gb和D1z 16Gb LPDDR5芯片。S21 5G,S21 + 5G和S21 Ultra 5G剛剛于2021年1月發布。12 Gb LPDDR5芯片用于Samsung Galaxy S21 Ultra 5G SM-G998B / DS 12GB RAM,而16 Gb LPDDR5芯片用于S21 5G和S21 + 5G 8 GB DRAM存儲器組件。

與先前的D1y 12 Gb版本相比,三星D1z 12 Gb LPDDR5 DRAM中使用的極紫外(EUV)光刻工藝已證明其生產效率提高了15%。D / R(設計規則)從17.1 nm(D1y)減小到15.7 nm(D1z)。12 Gb裸片尺寸也從53.53 mm 2(D1y)減小到43.98 mm 2(D1z),從而使裸片尺寸更小,比以前的版本縮小了約18%。

三星D1y和D1z LPDDR5芯片8Gb、12Gb、16Gb DRAM規格比較

三星將其最先進的D1z技術與EUV光刻技術一起使用在12Gb裸片上,裸片標記為K4L2E165YC。而采用DUV光刻技術的D1z 16Gb LPDDR5 DRAM裸片則標記為K4L6E165YB。D1z LPDDR5產品最初采用ArF-I(氬氟激光浸泡)和EUV(極紫外光)光刻技術。現在,他們采用EUV SNLP(存儲節點焊盤)和BLP(位線焊盤)光刻技術生產所有D1z LPDDR5產品。

美光D1z LPDDR4與三星D1z LPDDR5規格比較

制造商追求的競爭指標是更高的位密度、更小的管芯尺寸、先進的技術節點。通過與EUV一起使用D1z技術節點,與下表中所示的業界同行美光相比,三星已達到領先指標:

o4YBAGAxtZaAYp79AAF5futB5GI221.png

D1z DRAM 美光vs三星

*與美光D1z單元設計相比,三星進一步縮小了單元尺寸(三星0.00197 μ㎡與美光0.00204 μ㎡)和D/R(三星15.7 nm與美光15.9nm)。
責任編輯人:CC

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